Das Bild zeigt eine große Waferbumping-Schablone aus Edelstahl mit typisch kreisförmig angeordneten, lasergeschnittenen Mikrolöchern . Die hohe Aperturanzahl (bis zu 600.000 Öffnungen im 12-Zoll-Format) ermöglicht exakte und gleichmäßige Lotbump-Depots beim Bumping-Prozess . Das charakteristische Kreismuster sorgt für eine homogene Lotverteilung und reproduzierbare Bump-Höhen auf dem Wafer und ist ein Markenzeichen technischer Hochpräzisions-Schablonen 

Wafer bumping stencils

Precision through innovative laser technology

The wafer bumping stencil we have developed has a significant influence on the amount of solder and thus the height of the bumps produced. Our stencils guarantee ideal consistency of the transferred solder paste thanks to particularly tight tolerance limits. With deviations of only ±3 μm in sheet thickness and hole contour, we offer significant advantages over alternative manufacturing processes.

 

Advantages

  • High positioning accuracy
  • Surface roughness < 0.9 μm
  • Apertures in the range of 90 x 110 μm
  • High accuracy of drill diameters
  • Accuracy of aperture size ± 3 μm
  • Cutting gap 20 μm
  • Packing density of up to 250,000 openings
Das Bild zeigt die Oberfläche einer Leiterplatte mit sehr gleichmäßigen, gleichhohen Lotbumps (Halbkugeln), die mittels einer von LaserJob entwickelten Waferbumping-Schablone aufgebracht wurden . Dank den extrem engen Toleranzen von nur ±2 μm bei Blechdicken und ±3 μm bei der Lochkontur werden ideale Konstanz und Wiederholgenauigkeit beim Lotpastentransfer und der Bump-Höhe erreicht . Dies bietet maßgebliche Vorteile gegenüber alternativen Schablonenherstellungsverfahren – insbesondere bei sehr hoher Packungsdichte und kleinsten Aperturen für die professionelle Elektronikfertigung
Macro image of the bumps

The wafer bumping stencil significantly influences the amount of solder and thus the height of the bumps produced. Our stencils guarantee ideal consistency of the transferred solder paste thanks to particularly tight tolerance limits. With deviations of only ±2 μm in sheet thickness and ±3 μm in hole contour, we offer significant advantages over alternative manufacturing processes.
 

Solder paste printing on wafers

Laser-cut stainless steel stencils are used for printing solder paste on wafers, among other applications. Once the solder paste has melted, solder bumps are formed. This process involves printing solder paste or solder balls onto a wafer to produce connection balls. The stencils are characterised by a high number of closely spaced apertures measuring around 90 x 110 μm. A packing density of up to 250,000 openings is not uncommon. These stencils are typically 20–70 μm thick.

Height of the bumps

Due to this high packing density and the small openings, special demands are placed on cutting precision and positioning accuracy. The wafer bumping stencil has a significant influence on the amount of solder and thus the height of the bumps. The wafer bumping stencil manufactured by Laser Job guarantees ideal consistency of the transferred solder paste thanks to particularly tight tolerance limits for sheet thicknesses of ± 3 μm and hole contours of ± 3 μm, giving it clear advantages over other manufacturing processes. The laser cutting process developed by LaserJob guarantees maximum precision and thus meets the high requirements of component manufacturers.

Stencil underside

The underside of the stencil receives special treatment, as even the slightest unevenness can cause damage to the wafer. For this reason, Laser Job treats all wafer stencils with an ultra-fine brush on both the squeegee side and the wafer side. This ensures a surface roughness of < 0.9 μm.

Customized solutions

With our innovative laser cutting technology, we are revolutionizing the field of wafer bumping and offering you customized solutions for demanding semiconductor manufacturing processes. Our high-precision processes not only ensure outstanding accuracy but also increase the process reliability and quality of your manufacturing processes in the long term.

Our other services

Das Bild zeigt die PatchWork®-Stufenschablone mit Step-up für Stecker und Step-down für Finepitch-Bauteile, aus leicht schräger Perspektive von vorne aufgenommen. Die metallische Oberfläche der Edelstahl-Schablone wird durch die Beleuchtung besonders hervorgehoben. Klar erkennbar ist das Padbild für Bauteile im Rastermaß, Transistoren und Chipbauteile.Das Bild zeigt die PatchWork®-Stufenschablone mit Step-up für Stecker und Step-down für Finepitch-Bauteile, aus leicht schräger Perspektive von vorne aufgenommen. Die metallische Oberfläche der Edelstahl-Schablone wird durch die Beleuchtung besonders hervorgehoben. Klar erkennbar ist das Padbild für Bauteile im Rastermaß, Transistoren und Chipbauteile.Das Bild zeigt die PatchWork®-Stufenschablone mit Step-up für Stecker und Step-down für Finepitch-Bauteile, aus leicht schräger Perspektive von vorne aufgenommen. Die metallische Oberfläche der Edelstahl-Schablone wird durch die Beleuchtung besonders hervorgehoben. Klar erkennbar ist das Padbild für Bauteile im Rastermaß, Transistoren und Chipbauteile.
PatchWork®-Stencil

The PatchWork® step stencil from LaserJob allows solder paste deposits of varying heights to be created in a single printing process. The laser-welded steps enable individual solder paste quantities for each component without compromise.

Benefit from our experience and flexibility in stencil manufacturing!

Das Bild zeigt das patentierte Schnellspannsystem LJ 745 von LaserJob in der Gesamtheit, inklusive Basisstation, Spannrahmen und eingespannter SMD-Schablone mit integriertem Versteifungsrahmen. Charakteristisch sind die langlebige, wartungsfreie Konstruktion, ein hoher Spannzug von über 40 N/cm bereits ab 30 µm Materialstärke und eine platzsparende Lagerung von über 100 Schablonen auf weniger als 1 m². Die Basisstation verfügt über pneumatische Klemmvorrichtungen und optional eine Beleuchtungseinheit zur Inspektion des Padbildes direkt im Spannsystem; Schablonen können einfach, sicher und ESD-gerecht gewechselt werden Das Bild zeigt das patentierte Schnellspannsystem LJ 745 von LaserJob in der Gesamtheit, inklusive Basisstation, Spannrahmen und eingespannter SMD-Schablone mit integriertem Versteifungsrahmen. Charakteristisch sind die langlebige, wartungsfreie Konstruktion, ein hoher Spannzug von über 40 N/cm bereits ab 30 µm Materialstärke und eine platzsparende Lagerung von über 100 Schablonen auf weniger als 1 m². Die Basisstation verfügt über pneumatische Klemmvorrichtungen und optional eine Beleuchtungseinheit zur Inspektion des Padbildes direkt im Spannsystem; Schablonen können einfach, sicher und ESD-gerecht gewechselt werden Das Bild zeigt das patentierte Schnellspannsystem LJ 745 von LaserJob in der Gesamtheit, inklusive Basisstation, Spannrahmen und eingespannter SMD-Schablone mit integriertem Versteifungsrahmen. Charakteristisch sind die langlebige, wartungsfreie Konstruktion, ein hoher Spannzug von über 40 N/cm bereits ab 30 µm Materialstärke und eine platzsparende Lagerung von über 100 Schablonen auf weniger als 1 m². Die Basisstation verfügt über pneumatische Klemmvorrichtungen und optional eine Beleuchtungseinheit zur Inspektion des Padbildes direkt im Spannsystem; Schablonen können einfach, sicher und ESD-gerecht gewechselt werden 
Clamping System LJ 745

Our patented LJ 745 clamping system offers a stable design and high clamping force of over 40 N/cm, even with material thicknesses as low as 30 µm. The integrated reinforcing frame protects against damage, and changing stencils is quick and easy. Stencils can be stored in an ESD-compliant and space-saving manner (up to 150 pieces on 0.7 m²).

Nanobeschichtete, goldfarbene SMD-Schablone mit rot hinterleuchteten Padöffnungen für präzisen LotpastendruckNanobeschichtete, goldfarbene SMD-Schablone mit rot hinterleuchteten Padöffnungen für präzisen LotpastendruckNanobeschichtete, goldfarbene SMD-Schablone mit rot hinterleuchteten Padöffnungen für präzisen Lotpastendruck
NanoWork®-Stencil

LaserJob's NanoWork® stencil features a special nano-coating with an anti-stick effect that greatly reduces adhesion of solder paste to the aperture walls. This completely removes the paste, resulting in consistent, sharply contoured solder paste deposits, high process reliability, and a low error rate.

SMD-Stencils

Laser-cut standard stencils – precision, innovation, and personal assistance

Our precision laser-cut stainless steel stencils guarantee maximum dimensional accuracy and excellent solder paste release for optimal printing results with a cutting gap of only 20 µm. Benefit from the creativity and experience of our experts!

Detailansicht eines rechteckigen Lochrandes am Edelstahlschablonenrand zur sicheren Einspannung im Alpha Tetra SchnellspannsystemDetailansicht eines rechteckigen Lochrandes am Edelstahlschablonenrand zur sicheren Einspannung im Alpha Tetra SchnellspannsystemDetailansicht eines rechteckigen Lochrandes am Edelstahlschablonenrand zur sicheren Einspannung im Alpha Tetra Schnellspannsystem
SMD-Stencils for other quick-release systems

Naturally, we also cut the suitable templates for other quick-release systems.

  • VectorGuard® - Clamping System
  • Stencilman - Quattroflex
  • ZelFlex Z4P - Clamping System
  • AlphaTetra - Clamping System
Frames für SMD-Stencils

SMD stencils are mainly manufactured in frames made of aluminum profiles, cast aluminum, or stainless steel (VA). Cast aluminum frames are used when particularly high fabric tension and strength are required. The frame dimensions are based on the respective screen or stencil printer. Individual sizes can be manufactured according to customer specifications up to a maximum working area of 600 x 800 mm.

Lasergeschnittene Kleber-Schablone aus Edelstahl mit eingebauter Stufe: Ausschnitt einer Schablone für präzisen Kleberauftrag bei der SMD-MontageLasergeschnittene Kleber-Schablone aus Edelstahl mit eingebauter Stufe: Ausschnitt einer Schablone für präzisen Kleberauftrag bei der SMD-MontageLasergeschnittene Kleber-Schablone aus Edelstahl mit eingebauter Stufe: Ausschnitt einer Schablone für präzisen Kleberauftrag bei der SMD-Montage
Adhesion stencils

Adhesion stencils are mainly used when SMD components have to be soldered overhead using a solder wave. These stencils replace the time-consuming and cost-intensive dispensing process.

Das Motiv zeigt eine speziell für BGA-Bauteile entwickelte Reparaturschablone, mit der Lotpaste präzise und reproduzierbar direkt auf die Leiterplatten-Pads aufgetragen werden kann. Die individuell gelaserte Edelstahl-Schablone gewährleistet eine exakte Anpassung an das BGA-Raster und unterstützt einen sicheren, materialschonenden und zuverlässigen Reparaturprozess im SMT-ReworkDas Motiv zeigt eine speziell für BGA-Bauteile entwickelte Reparaturschablone, mit der Lotpaste präzise und reproduzierbar direkt auf die Leiterplatten-Pads aufgetragen werden kann. Die individuell gelaserte Edelstahl-Schablone gewährleistet eine exakte Anpassung an das BGA-Raster und unterstützt einen sicheren, materialschonenden und zuverlässigen Reparaturprozess im SMT-ReworkDas Motiv zeigt eine speziell für BGA-Bauteile entwickelte Reparaturschablone, mit der Lotpaste präzise und reproduzierbar direkt auf die Leiterplatten-Pads aufgetragen werden kann. Die individuell gelaserte Edelstahl-Schablone gewährleistet eine exakte Anpassung an das BGA-Raster und unterstützt einen sicheren, materialschonenden und zuverlässigen Reparaturprozess im SMT-Rework
Repair- and reballing-Stencil

Despite the high manufacturing quality, the introduction of SMD technology has created new requirements for repair methods and processes. To ensure material-friendly and reproducible repairs, specialized repair stencils must be used, as a first pass yield of 100% is rarely achieved in series production.

Das Bild zeigt eine Via fill-Schablone für LTCC-Substrate (Low Temperature Cofired Ceramic), die von hinten mit blauem Licht beleuchtet wird . Die Mikrovia-Öffnungen mit Durchmessern von < 300 µm erscheinen als klar konturierte, hell herausstechende Punkte in der Schablone . Diese lasergeschnittenen Präzisionsschablonen sorgen für hohe Positions- und Dimensiongenauigkeit bei der Befüllung der Vias mit Silberleitpaste und erfüllen Engtoleranz-Anforderungen bis ±3 µm . Die Schablone wirkt wie ein gezielter Trichter zur Sicherstellung eines optimalen Füllgrads im LTCC-ProzessDas Bild zeigt eine Via fill-Schablone für LTCC-Substrate (Low Temperature Cofired Ceramic), die von hinten mit blauem Licht beleuchtet wird . Die Mikrovia-Öffnungen mit Durchmessern von < 300 µm erscheinen als klar konturierte, hell herausstechende Punkte in der Schablone . Diese lasergeschnittenen Präzisionsschablonen sorgen für hohe Positions- und Dimensiongenauigkeit bei der Befüllung der Vias mit Silberleitpaste und erfüllen Engtoleranz-Anforderungen bis ±3 µm . Die Schablone wirkt wie ein gezielter Trichter zur Sicherstellung eines optimalen Füllgrads im LTCC-ProzessDas Bild zeigt eine Via fill-Schablone für LTCC-Substrate (Low Temperature Cofired Ceramic), die von hinten mit blauem Licht beleuchtet wird . Die Mikrovia-Öffnungen mit Durchmessern von < 300 µm erscheinen als klar konturierte, hell herausstechende Punkte in der Schablone . Diese lasergeschnittenen Präzisionsschablonen sorgen für hohe Positions- und Dimensiongenauigkeit bei der Befüllung der Vias mit Silberleitpaste und erfüllen Engtoleranz-Anforderungen bis ±3 µm . Die Schablone wirkt wie ein gezielter Trichter zur Sicherstellung eines optimalen Füllgrads im LTCC-Prozess
VIA-Fill Stencils

VIA-Fill stencils are high-precision tools that play a central role in electronics manufacturing, particularly in the field of hybrid technology and low-temperature cofired ceramic (LTCC) technology. They enable targeted filling of vias in ceramic substrates and thus contribute significantly to the realization of complex, multilayer circuit carriers.

Das Bild zeigt eine Nahaufnahme vom Step-down einer Edelstahlschablone, bei der das dünner eingeschweißte Blech und die Stufe zwischen 150 µm und 100 µm Dicke deutlich erkennbar sind . Das Padbild für Finepitch-ICs ist gut sichtbar – dank der lokalen Materialreduktion wird die Lotpastenmenge exakt an die Anforderungen sensibler Bauteile angepasst . Die Step-down-Technik bewirkt eine zuverlässige und feindosierte Lotpastenabgabe und sorgt für löttechnisch optimale Ergebnisse bei eng gepackten AnschlüssenDas Bild zeigt eine Nahaufnahme vom Step-down einer Edelstahlschablone, bei der das dünner eingeschweißte Blech und die Stufe zwischen 150 µm und 100 µm Dicke deutlich erkennbar sind . Das Padbild für Finepitch-ICs ist gut sichtbar – dank der lokalen Materialreduktion wird die Lotpastenmenge exakt an die Anforderungen sensibler Bauteile angepasst . Die Step-down-Technik bewirkt eine zuverlässige und feindosierte Lotpastenabgabe und sorgt für löttechnisch optimale Ergebnisse bei eng gepackten AnschlüssenDas Bild zeigt eine Nahaufnahme vom Step-down einer Edelstahlschablone, bei der das dünner eingeschweißte Blech und die Stufe zwischen 150 µm und 100 µm Dicke deutlich erkennbar sind . Das Padbild für Finepitch-ICs ist gut sichtbar – dank der lokalen Materialreduktion wird die Lotpastenmenge exakt an die Anforderungen sensibler Bauteile angepasst . Die Step-down-Technik bewirkt eine zuverlässige und feindosierte Lotpastenabgabe und sorgt für löttechnisch optimale Ergebnisse bei eng gepackten Anschlüssen
3D-PatchWork®-Stencil

The 3D step stencil is an extension of the PatchWork® stencil. It is capable of meeting all requirements for an SMD stencil.  

Thanks to our expertise and experience, all the possibilities remain available when manufacturing the right SMD stencil.

Why chose LaserJob?

adept knowledge

Through our customized data preparation solutions and the optimization of your CAD data in collaboration with our specialists, we guarantee maximum efficiency and quality for your project.

direct contact

Your immediate access to us: Personal contact – fast, easy, and reliable.

all from one provider

We combine a wide variety of technologies and processes to achieve the best results: cutting, welding, marking, ablating, coating, etc.

express delivery

6-hour express service ex works:  
Orders received by 1:00 p.m.
shipped on the same working day. 

Your ideas, our expertise

Let's get your project started!

To ensure that your order is processed quickly, 

please send us your order, including the relevant data, by email to mail@laserjob.de

 

Please send us your Gerber files for the templates by email to mail@laserjob.de

We also process your ODB++, DWG, or DXF data.

Transportation is usually carried out by TNT, GO, UPS, DHL, FedEx (all delivery types), as well as by express delivery and courier delivery with partner companies. 

We are happy to ship your stencil with the carrier of your choice using your customer number.

Standard delivery time for wafer bumping stencils

Standard delivery time ex works: 3-5 working days

Orders received by 5 p.m. (=1st working day)

 

LaserJob is a pioneer in laser-cut SMD stencils, with developments ranging from the first standard stencil to the state-of-the-art nano-coated PatchWork® stencil. Get in touch with us and let's discover together how we can best support you. Your reliable partner for SMD stencils for over 30 years.
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Andreas Axmann Vertrieb SchabloneAndreas Axmann Vertrieb SchabloneAndreas Axmann Vertrieb Schablone
Andreas AxmannSales SMD-stencils
+49 (0) 8141 52778 - 21a.axmann@laserjob.de

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2 junge Mitarbeiter sitzen an einem Schreibtisch vor einem großen gebogenen Monitor. , bild öffnen
2 junge Mitarbeiter sitzen an einem Schreibtisch vor einem großen gebogenen Monitor.
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Andreas Axmann Vertrieb Schablone, bild öffnen
Andreas Axmann Vertrieb Schablone
Blick von oben hinunter in ein lichtdurchflutetes Foyer mit anthrazitgrauem Boden. Am rechten Bildrand ist eine Treppe mit gläsernem Geländer zu erkennen. Im Raum untern stehen 3 Personen in ein Gespräch vertieft. , bild öffnen
Blick von oben hinunter in ein lichtdurchflutetes Foyer mit anthrazitgrauem Boden. Am rechten Bildrand ist eine Treppe mit gläsernem Geländer zu erkennen. Im Raum untern stehen 3 Personen in ein Gespräch vertieft.
3 Personen in einem hellen Raum vor einer weißen Theke und einem Plakat mit LaserJob -Logo und Edelstahl-Schneidteilen. 2 Personen stehen frontal, eine weitere sieht man von hinten. , bild öffnen
3 Personen in einem hellen Raum vor einer weißen Theke und einem Plakat mit LaserJob -Logo und Edelstahl-Schneidteilen. 2 Personen stehen frontal, eine weitere sieht man von hinten.
Eine Frau in einem schwarzen T-Shirt bedient eine große blaue industrielle Schneidemaschine in einer Werkstatt, in deren Nähe Regale mit Materialien und Metallrollen stehen. Das Tageslicht fällt durch ein Fenster im Hintergrund., bild öffnen
Eine Frau in einem schwarzen T-Shirt bedient eine große blaue industrielle Schneidemaschine in einer Werkstatt, in deren Nähe Regale mit Materialien und Metallrollen stehen. Das Tageslicht fällt durch ein Fenster im Hintergrund.
Zwei Frauen arbeiten in einer hellen, modernen Werkstatt mit großen Fenstern, Metallregalen und Werkzeugen. Eine Frau steht an einem Tisch mit Siebgeweberahmen, während die andere in der Nähe von Werkzeugschubladen arbeitet. Der Raum wirkt organisiert und industriell., bild öffnen
Zwei Frauen arbeiten in einer hellen, modernen Werkstatt mit großen Fenstern, Metallregalen und Werkzeugen. Eine Frau steht an einem Tisch mit Siebgeweberahmen, während die andere in der Nähe von Werkzeugschubladen arbeitet. Der Raum wirkt organisiert und industriell.
Eine Person, die Handschuhe und eine schwarze Weste trägt, hält ein zerknittertes Knäuel mit abgezogenen Abdeckstreifen und steht neben einem Siebdruckrahmen auf einem Arbeitstisch., bild öffnen
Eine Person, die Handschuhe und eine schwarze Weste trägt, hält ein zerknittertes Knäuel mit abgezogenen Abdeckstreifen und steht neben einem Siebdruckrahmen auf einem Arbeitstisch.
Eine Person mit weißen Handschuhen verwendet einen Rakel, um schwarzen Klebstoff entlang des Randes eines gerahmten Siebs aufzutragen. Hier wird das Edelstahlblech in richtiger Stärke und Größe unter Spannung mit dem Rahmen verklebt., bild öffnen
Eine Person mit weißen Handschuhen verwendet einen Rakel, um schwarzen Klebstoff entlang des Randes eines gerahmten Siebs aufzutragen. Hier wird das Edelstahlblech in richtiger Stärke und Größe unter Spannung mit dem Rahmen verklebt
Vier Personen sitzen um einen Tisch in einem hell erleuchteten Büro und diskutieren. Zwei von ihnen sitzen mit Laptops, während zwei daneben stehen und lächeln. Im Hintergrund sind ein Whiteboard und eine Uhr zu sehen., bild öffnen
Vier Personen sitzen um einen Tisch in einem hell erleuchteten Büro und diskutieren. Zwei von ihnen sitzen mit Laptops, während zwei daneben stehen und lächeln. Im Hintergrund sind ein Whiteboard und eine Uhr zu sehen.
In einem hellen, modernen Labor arbeiten zwei Frauen an getrennten Computerplätzen. Die eine bedient eine große Maschine mit der Aufschrift "optiv", während die andere einen Computer in der Nähe eines Fensters benutzt. Beide sind auf ihre Aufgaben konzentriert., bild öffnen
In einem hellen, modernen Messraum arbeiten zwei Frauen an getrennten Prüfungen. Die eine bedient ein großes Messgerät für größere Bauteile, während die andere einen Computer in der Nähe eines Fensters benutzt. Beide sind auf ihre Aufgaben konzentriert.
Ein Kollege in schwarzer und grauer Arbeitskleidung positioniert eine neue Rahmenschablone zum Schneiden des Layouts in einen Fertigungslaser., bild öffnen
Ein Kollege in schwarzer und grauer Arbeitskleidung positioniert eine neue Rahmenschablone zum Schneiden des Layouts in einen Fertigungslaser.

FAQ: Frequently asked questions

Standard delivery times are 3-5 business days

Our stainless steel materials are supplied with a defined thickness, which exhibits very little variation in material thickness. For material thicknesses below 100µm, the variation is < 2µm.

The underside of the wafer bumping stencil receives special treatment, as even the slightest unevenness can cause damage to the wafer. That is why LaserJob treats all wafer bumping stencils with an ultra-fine brush on both the squeegee side and the wafer side. This ensures a defined surface roughness of <0.9 µm.