Das Bild zeigt eine große Waferbumping-Schablone aus Edelstahl mit typisch kreisförmig angeordneten, lasergeschnittenen Mikrolöchern . Die hohe Aperturanzahl (bis zu 600.000 Öffnungen im 12-Zoll-Format) ermöglicht exakte und gleichmäßige Lotbump-Depots beim Bumping-Prozess . Das charakteristische Kreismuster sorgt für eine homogene Lotverteilung und reproduzierbare Bump-Höhen auf dem Wafer und ist ein Markenzeichen technischer Hochpräzisions-Schablonen 

Wafer bumping stencils

Precision through innovative laser technology

The wafer bumping stencil we have developed has a significant influence on the amount of solder and thus the height of the bumps produced. Our stencils guarantee ideal consistency of the transferred solder paste thanks to particularly tight tolerance limits. With deviations of only ±3 μm in sheet thickness and hole contour, we offer significant advantages over alternative manufacturing processes.

 

Advantages

  • High positioning accuracy
  • Surface roughness < 0.9 μm
  • Apertures in the range of 90 x 110 μm
  • High accuracy of drill diameters
  • Accuracy of aperture size ± 3 μm
  • Cutting gap 20 μm
  • Packing density of up to 250,000 openings
Das Bild zeigt die Oberfläche einer Leiterplatte mit sehr gleichmäßigen, gleichhohen Lotbumps (Halbkugeln), die mittels einer von LaserJob entwickelten Waferbumping-Schablone aufgebracht wurden . Dank den extrem engen Toleranzen von nur ±2 μm bei Blechdicken und ±3 μm bei der Lochkontur werden ideale Konstanz und Wiederholgenauigkeit beim Lotpastentransfer und der Bump-Höhe erreicht . Dies bietet maßgebliche Vorteile gegenüber alternativen Schablonenherstellungsverfahren – insbesondere bei sehr hoher Packungsdichte und kleinsten Aperturen für die professionelle Elektronikfertigung
Macro image of the bumps

The wafer bumping stencil significantly influences the amount of solder and thus the height of the bumps produced. Our stencils guarantee ideal consistency of the transferred solder paste thanks to particularly tight tolerance limits. With deviations of only ±2 μm in sheet thickness and ±3 μm in hole contour, we offer significant advantages over alternative manufacturing processes.
 

Solder paste printing on wafers

Laser-cut stainless steel stencils are used for printing solder paste on wafers, among other applications. Once the solder paste has melted, solder bumps are formed. This process involves printing solder paste or solder balls onto a wafer to produce connection balls. The stencils are characterised by a high number of closely spaced apertures measuring around 90 x 110 μm. A packing density of up to 250,000 openings is not uncommon. These stencils are typically 20–70 μm thick.

Height of the bumps

Due to this high packing density and the small openings, special demands are placed on cutting precision and positioning accuracy. The wafer bumping stencil has a significant influence on the amount of solder and thus the height of the bumps. The wafer bumping stencil manufactured by Laser Job guarantees ideal consistency of the transferred solder paste thanks to particularly tight tolerance limits for sheet thicknesses of ± 3 μm and hole contours of ± 3 μm, giving it clear advantages over other manufacturing processes. The laser cutting process developed by LaserJob guarantees maximum precision and thus meets the high requirements of component manufacturers.

Stencil underside

The underside of the stencil receives special treatment, as even the slightest unevenness can cause damage to the wafer. For this reason, Laser Job treats all wafer stencils with an ultra-fine brush on both the squeegee side and the wafer side. This ensures a surface roughness of < 0.9 μm.

Customized solutions

With our innovative laser cutting technology, we are revolutionizing the field of wafer bumping and offering you customized solutions for demanding semiconductor manufacturing processes. Our high-precision processes not only ensure outstanding accuracy but also increase the process reliability and quality of your manufacturing processes in the long term.

Our other services

SMD stencils

LaserJob's laser-cut stainless steel stencils, with an extremely fine cutting gap of only 20 µm, ensure maximum dimensional accuracy, excellent solder paste release behaviour and thus optimum printing results in electronics manufacturing. With over 30 years of experience, our experts offer personalised advice and provide all process steps – from cutting and welding to marking and surface finishing – from a single source for perfect, reproducible results.

Das Bild zeigt die PatchWork®-Stufenschablone mit Step-up für Stecker und Step-down für Finepitch-Bauteile, aus leicht schräger Perspektive von vorne aufgenommen. Die metallische Oberfläche der Edelstahl-Schablone wird durch die Beleuchtung besonders hervorgehoben. Klar erkennbar ist das Padbild für Bauteile im Rastermaß, Transistoren und Chipbauteile.Das Bild zeigt die PatchWork®-Stufenschablone mit Step-up für Stecker und Step-down für Finepitch-Bauteile, aus leicht schräger Perspektive von vorne aufgenommen. Die metallische Oberfläche der Edelstahl-Schablone wird durch die Beleuchtung besonders hervorgehoben. Klar erkennbar ist das Padbild für Bauteile im Rastermaß, Transistoren und Chipbauteile.Das Bild zeigt die PatchWork®-Stufenschablone mit Step-up für Stecker und Step-down für Finepitch-Bauteile, aus leicht schräger Perspektive von vorne aufgenommen. Die metallische Oberfläche der Edelstahl-Schablone wird durch die Beleuchtung besonders hervorgehoben. Klar erkennbar ist das Padbild für Bauteile im Rastermaß, Transistoren und Chipbauteile.
PatchWork® stencils

The PatchWork® step stencil from LaserJob allows solder paste deposits of varying heights to be created in a single printing process. The laser-welded steps enable individual solder paste quantities for each component without compromise.

 

Das Bild zeigt das patentierte Schnellspannsystem LJ 745 von LaserJob in der Gesamtheit, inklusive Basisstation, Spannrahmen und eingespannter SMD-Schablone mit integriertem Versteifungsrahmen. Charakteristisch sind die langlebige, wartungsfreie Konstruktion, ein hoher Spannzug von über 40 N/cm bereits ab 30 µm Materialstärke und eine platzsparende Lagerung von über 100 Schablonen auf weniger als 1 m². Die Basisstation verfügt über pneumatische Klemmvorrichtungen und optional eine Beleuchtungseinheit zur Inspektion des Padbildes direkt im Spannsystem; Schablonen können einfach, sicher und ESD-gerecht gewechselt werden Das Bild zeigt das patentierte Schnellspannsystem LJ 745 von LaserJob in der Gesamtheit, inklusive Basisstation, Spannrahmen und eingespannter SMD-Schablone mit integriertem Versteifungsrahmen. Charakteristisch sind die langlebige, wartungsfreie Konstruktion, ein hoher Spannzug von über 40 N/cm bereits ab 30 µm Materialstärke und eine platzsparende Lagerung von über 100 Schablonen auf weniger als 1 m². Die Basisstation verfügt über pneumatische Klemmvorrichtungen und optional eine Beleuchtungseinheit zur Inspektion des Padbildes direkt im Spannsystem; Schablonen können einfach, sicher und ESD-gerecht gewechselt werden Das Bild zeigt das patentierte Schnellspannsystem LJ 745 von LaserJob in der Gesamtheit, inklusive Basisstation, Spannrahmen und eingespannter SMD-Schablone mit integriertem Versteifungsrahmen. Charakteristisch sind die langlebige, wartungsfreie Konstruktion, ein hoher Spannzug von über 40 N/cm bereits ab 30 µm Materialstärke und eine platzsparende Lagerung von über 100 Schablonen auf weniger als 1 m². Die Basisstation verfügt über pneumatische Klemmvorrichtungen und optional eine Beleuchtungseinheit zur Inspektion des Padbildes direkt im Spannsystem; Schablonen können einfach, sicher und ESD-gerecht gewechselt werden 
Tensioning system LJ 745

Our patented LJ 745 tensioning system offers a stable design and high clamping force of over 40 N/cm, even with material thicknesses as low as 30 µm. The integrated reinforcing frame protects against damage, and changing stencils is quick and easy. Stencils can be stored in an ESD-compliant and space-saving manner (up to 150 pieces on 0.7 m²).

Nanobeschichtete, goldfarbene SMD-Schablone mit rot hinterleuchteten Padöffnungen für präzisen LotpastendruckNanobeschichtete, goldfarbene SMD-Schablone mit rot hinterleuchteten Padöffnungen für präzisen LotpastendruckNanobeschichtete, goldfarbene SMD-Schablone mit rot hinterleuchteten Padöffnungen für präzisen Lotpastendruck
NanoWork® stencils

LaserJob's NanoWork® stencil features a special nano-coating with an anti-stick effect that greatly reduces adhesion of solder paste to the aperture walls. This completely removes the paste, resulting in consistent, sharply contoured solder paste deposits, high process reliability, and a low error rate.

Das Bild zeigt eine Step-up PatchWork®-Stufenschablone mit blauem Hintergrund und deutlich erkennbarem eingeschweißten Step-up-Bereich . Die Schablone besitzt ein typisches Patchbild für SMD-Bauteile mit Finepitch- und gängigen Transistor- sowie Chipbauteil-Öffnungen. Die Stufe dient der gezielten Volumenerhöhung bei erforderlichen Bauteilgruppen und die metallische Oberfläche hebt sich visuell klar hervorDas Bild zeigt eine Step-up PatchWork®-Stufenschablone mit blauem Hintergrund und deutlich erkennbarem eingeschweißten Step-up-Bereich . Die Schablone besitzt ein typisches Patchbild für SMD-Bauteile mit Finepitch- und gängigen Transistor- sowie Chipbauteil-Öffnungen. Die Stufe dient der gezielten Volumenerhöhung bei erforderlichen Bauteilgruppen und die metallische Oberfläche hebt sich visuell klar hervorDas Bild zeigt eine Step-up PatchWork®-Stufenschablone mit blauem Hintergrund und deutlich erkennbarem eingeschweißten Step-up-Bereich . Die Schablone besitzt ein typisches Patchbild für SMD-Bauteile mit Finepitch- und gängigen Transistor- sowie Chipbauteil-Öffnungen. Die Stufe dient der gezielten Volumenerhöhung bei erforderlichen Bauteilgruppen und die metallische Oberfläche hebt sich visuell klar hervor
3D-PatchWork® stencils

Our 3D PatchWork® step stencil enables precise solder paste deposits of varying heights in a single printing process while protecting sensitive, already assembled components on the circuit board. Thanks to laser-welded steps in the finest gradations, it combines maximum design freedom with high process reliability, clean removal behaviour and a long service life for the stencil.

Frames for SMD-Stencils

SMD stencils are mainly manufactured in frames made of aluminium profiles, cast aluminium, or stainless steel (VA). Cast aluminium frames are used when particularly high fabric tension and strength are required. The frame dimensions are based on the respective screen or stencil printer. Individual sizes can be manufactured according to customer specifications, up to a maximum working area of 600 x 800 mm.

SMD stencils for other quick-release systems

Naturally, we also cut the suitable templates for other quick-release systems.

  • VectorGuard® - tensioning system
  • Stencilman - Quattroflex tensioning system
  • ZelFlex Z4P - tensioning system
  • AlphaTetra - tensioning system
Lasergeschnittene Kleber-Schablone aus Edelstahl mit eingebauter Stufe: Ausschnitt einer Schablone für präzisen Kleberauftrag bei der SMD-MontageLasergeschnittene Kleber-Schablone aus Edelstahl mit eingebauter Stufe: Ausschnitt einer Schablone für präzisen Kleberauftrag bei der SMD-MontageLasergeschnittene Kleber-Schablone aus Edelstahl mit eingebauter Stufe: Ausschnitt einer Schablone für präzisen Kleberauftrag bei der SMD-Montage
Adhesion stencils

Adhesion stencils are mainly used when SMD components have to be soldered overhead using a solder wave. These stencils replace the time-consuming and cost-intensive dispensing process.

Das Motiv zeigt eine speziell für BGA-Bauteile entwickelte Reparaturschablone, mit der Lotpaste präzise und reproduzierbar direkt auf die Leiterplatten-Pads aufgetragen werden kann. Die individuell gelaserte Edelstahl-Schablone gewährleistet eine exakte Anpassung an das BGA-Raster und unterstützt einen sicheren, materialschonenden und zuverlässigen Reparaturprozess im SMT-ReworkDas Motiv zeigt eine speziell für BGA-Bauteile entwickelte Reparaturschablone, mit der Lotpaste präzise und reproduzierbar direkt auf die Leiterplatten-Pads aufgetragen werden kann. Die individuell gelaserte Edelstahl-Schablone gewährleistet eine exakte Anpassung an das BGA-Raster und unterstützt einen sicheren, materialschonenden und zuverlässigen Reparaturprozess im SMT-ReworkDas Motiv zeigt eine speziell für BGA-Bauteile entwickelte Reparaturschablone, mit der Lotpaste präzise und reproduzierbar direkt auf die Leiterplatten-Pads aufgetragen werden kann. Die individuell gelaserte Edelstahl-Schablone gewährleistet eine exakte Anpassung an das BGA-Raster und unterstützt einen sicheren, materialschonenden und zuverlässigen Reparaturprozess im SMT-Rework
Repair- and reballing stencils

Despite the high manufacturing quality, the introduction of SMD technology has created newrequirements for repair methods and processes. To ensure material-friendly and reproducible repairs, specialized repair stencils must be used, as a first pass yield of 100% is rarely achieved in series production.

Das Bild zeigt eine Via fill-Schablone für LTCC-Substrate (Low Temperature Cofired Ceramic), die von hinten mit blauem Licht beleuchtet wird . Die Mikrovia-Öffnungen mit Durchmessern von < 300 µm erscheinen als klar konturierte, hell herausstechende Punkte in der Schablone . Diese lasergeschnittenen Präzisionsschablonen sorgen für hohe Positions- und Dimensiongenauigkeit bei der Befüllung der Vias mit Silberleitpaste und erfüllen Engtoleranz-Anforderungen bis ±3 µm . Die Schablone wirkt wie ein gezielter Trichter zur Sicherstellung eines optimalen Füllgrads im LTCC-ProzessDas Bild zeigt eine Via fill-Schablone für LTCC-Substrate (Low Temperature Cofired Ceramic), die von hinten mit blauem Licht beleuchtet wird . Die Mikrovia-Öffnungen mit Durchmessern von < 300 µm erscheinen als klar konturierte, hell herausstechende Punkte in der Schablone . Diese lasergeschnittenen Präzisionsschablonen sorgen für hohe Positions- und Dimensiongenauigkeit bei der Befüllung der Vias mit Silberleitpaste und erfüllen Engtoleranz-Anforderungen bis ±3 µm . Die Schablone wirkt wie ein gezielter Trichter zur Sicherstellung eines optimalen Füllgrads im LTCC-ProzessDas Bild zeigt eine Via fill-Schablone für LTCC-Substrate (Low Temperature Cofired Ceramic), die von hinten mit blauem Licht beleuchtet wird . Die Mikrovia-Öffnungen mit Durchmessern von < 300 µm erscheinen als klar konturierte, hell herausstechende Punkte in der Schablone . Diese lasergeschnittenen Präzisionsschablonen sorgen für hohe Positions- und Dimensiongenauigkeit bei der Befüllung der Vias mit Silberleitpaste und erfüllen Engtoleranz-Anforderungen bis ±3 µm . Die Schablone wirkt wie ein gezielter Trichter zur Sicherstellung eines optimalen Füllgrads im LTCC-Prozess
VIA-Fill stencils

VIA-Fill stencils are high-precision tools that play a central role in electronics manufacturing, particularly in the field of hybrid technology and low-temperature cofired ceramic (LTCC) technology. They enable targeted filling of vias in ceramic substrates and thus contribute significantly to the realization of complex, multilayer circuit carriers.

Why choose LaserJob?

adept knowledge

Through our customized data preparation solutions and the optimization of your CAD data in collaboration with our specialists, we guarantee maximum efficiency and quality for your project.

direct contact

Your immediate access to us: Personal contact – fast, easy, and reliable.

all from one provider

We combine a wide variety of technologies and processes to achieve the best results: cutting, welding, marking, ablating, coating, etc.

Your ideas, our expertise

Let's get your project started!

To ensure that your order is processed quickly, please send it to us with your data by email to mail@laserjob.de

We process your data in the following formats: Gerber, ODB++, DWG, DXF, Eagle and IGES/step.

Shipping and packaging – Secure, flexible, and environmentally conscious

To ensure that your products arrive safely and in perfect condition, we rely on flexible shipping solutions and well-designed packaging concepts.

Shipping – Fast and tailored to your needs

  • Daily shipping: We ship your orders daily with DHL Express.
  • Custom shipping options: Upon request, we may also use UPS, FedEx, DPD, or other shipping providers of your choice.
  • Diverse transportation options: In addition to traditional parcel services, we offer direct deliveries and courier services with experienced partner companies. This allows us to respond flexibly to your requirements and delivery dates.

Packaging – Safe and sustainable

  • Eco-friendly packaging: All LaserJob parts are shipped in environmentally friendly cardboard boxes or reusable packaging. This conserves resources and protects the environment.
  • Safely packed: To prevent damage, all products are carefully wrapped in appropriate packaging – we are also happy to follow your individual specifications.
  • Special solutions for stencils: We offer special storage bags for our stencils in the tensioning system, which ensure optimum protection and convenient handling.
  • Customer-specific returnable packaging: Would you like to use your own packaging solutions? No problem! We will gladly assist you in developing and integrating your own returnable packaging into our shipping process.

Put your trust in our experience and flexibility – for shipping that provides optimum protection of your products and focuses on your requirements.

Standard delivery time for wafer bumping stencils

Standard delivery time ex works: 3-5 working days

Orders received by 5 pm

 

LaserJob is a pioneer in laser-cut SMD stencils, with developments ranging from the first standard stencil to the state-of-the-art nano-coated PatchWork® stencil. Get in touch with us and let's discover together how we can best support you. Your reliable partner for SMD stencils for over 30 years.
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Andreas Axmann Vertrieb SchabloneAndreas Axmann Vertrieb SchabloneAndreas Axmann Vertrieb Schablone
Andreas AxmannSales SMD stencils
+49 (0) 8141 52778 - 21a.axmann@laserjob.de

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2 junge Mitarbeiter sitzen an einem Schreibtisch vor einem großen gebogenen Monitor. , bild öffnen
2 junge Mitarbeiter sitzen an einem Schreibtisch vor einem großen gebogenen Monitor.
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Andreas Axmann Vertrieb Schablone, bild öffnen
Andreas Axmann Vertrieb Schablone
Blick von oben hinunter in ein lichtdurchflutetes Foyer mit anthrazitgrauem Boden. Am rechten Bildrand ist eine Treppe mit gläsernem Geländer zu erkennen. Im Raum untern stehen 3 Personen in ein Gespräch vertieft. , bild öffnen
Blick von oben hinunter in ein lichtdurchflutetes Foyer mit anthrazitgrauem Boden. Am rechten Bildrand ist eine Treppe mit gläsernem Geländer zu erkennen. Im Raum untern stehen 3 Personen in ein Gespräch vertieft.
3 Personen in einem hellen Raum vor einer weißen Theke und einem Plakat mit LaserJob -Logo und Edelstahl-Schneidteilen. 2 Personen stehen frontal, eine weitere sieht man von hinten. , bild öffnen
3 Personen in einem hellen Raum vor einer weißen Theke und einem Plakat mit LaserJob -Logo und Edelstahl-Schneidteilen. 2 Personen stehen frontal, eine weitere sieht man von hinten.
Eine Frau in einem schwarzen T-Shirt bedient eine große blaue industrielle Schneidemaschine in einer Werkstatt, in deren Nähe Regale mit Materialien und Metallrollen stehen. Das Tageslicht fällt durch ein Fenster im Hintergrund., bild öffnen
Eine Frau in einem schwarzen T-Shirt bedient eine große blaue industrielle Schneidemaschine in einer Werkstatt, in deren Nähe Regale mit Materialien und Metallrollen stehen. Das Tageslicht fällt durch ein Fenster im Hintergrund.
Zwei Frauen arbeiten in einer hellen, modernen Werkstatt mit großen Fenstern, Metallregalen und Werkzeugen. Eine Frau steht an einem Tisch mit Siebgeweberahmen, während die andere in der Nähe von Werkzeugschubladen arbeitet. Der Raum wirkt organisiert und industriell., bild öffnen
Zwei Frauen arbeiten in einer hellen, modernen Werkstatt mit großen Fenstern, Metallregalen und Werkzeugen. Eine Frau steht an einem Tisch mit Siebgeweberahmen, während die andere in der Nähe von Werkzeugschubladen arbeitet. Der Raum wirkt organisiert und industriell.
Eine Person, die Handschuhe und eine schwarze Weste trägt, hält ein zerknittertes Knäuel mit abgezogenen Abdeckstreifen und steht neben einem Siebdruckrahmen auf einem Arbeitstisch., bild öffnen
Eine Person, die Handschuhe und eine schwarze Weste trägt, hält ein zerknittertes Knäuel mit abgezogenen Abdeckstreifen und steht neben einem Siebdruckrahmen auf einem Arbeitstisch.
Eine Person mit weißen Handschuhen verwendet einen Rakel, um schwarzen Klebstoff entlang des Randes eines gerahmten Siebs aufzutragen. Hier wird das Edelstahlblech in richtiger Stärke und Größe unter Spannung mit dem Rahmen verklebt., bild öffnen
Eine Person mit weißen Handschuhen verwendet einen Rakel, um schwarzen Klebstoff entlang des Randes eines gerahmten Siebs aufzutragen. Hier wird das Edelstahlblech in richtiger Stärke und Größe unter Spannung mit dem Rahmen verklebt
Vier Personen sitzen um einen Tisch in einem hell erleuchteten Büro und diskutieren. Zwei von ihnen sitzen mit Laptops, während zwei daneben stehen und lächeln. Im Hintergrund sind ein Whiteboard und eine Uhr zu sehen., bild öffnen
Vier Personen sitzen um einen Tisch in einem hell erleuchteten Büro und diskutieren. Zwei von ihnen sitzen mit Laptops, während zwei daneben stehen und lächeln. Im Hintergrund sind ein Whiteboard und eine Uhr zu sehen.
In einem hellen, modernen Labor arbeiten zwei Frauen an getrennten Computerplätzen. Die eine bedient eine große Maschine mit der Aufschrift "optiv", während die andere einen Computer in der Nähe eines Fensters benutzt. Beide sind auf ihre Aufgaben konzentriert., bild öffnen
In einem hellen, modernen Messraum arbeiten zwei Frauen an getrennten Prüfungen. Die eine bedient ein großes Messgerät für größere Bauteile, während die andere einen Computer in der Nähe eines Fensters benutzt. Beide sind auf ihre Aufgaben konzentriert.
Ein Kollege in schwarzer und grauer Arbeitskleidung positioniert eine neue Rahmenschablone zum Schneiden des Layouts in einen Fertigungslaser., bild öffnen
Ein Kollege in schwarzer und grauer Arbeitskleidung positioniert eine neue Rahmenschablone zum Schneiden des Layouts in einen Fertigungslaser.

FAQ: Frequently asked questions

Standard delivery times are 3-5 business days

Our stainless steel materials are supplied with a defined thickness, which exhibits very little variation in material thickness. For material thicknesses below 100µm, the variation is < 2µm.

The underside of the wafer bumping stencil receives special treatment, as even the slightest unevenness can cause damage to the wafer. That is why LaserJob treats all wafer bumping stencils with an ultra-fine brush on both the squeegee side and the wafer side. This ensures a defined surface roughness of <0.9 µm.