Qualität

Qualitätssicherung

Wareneingangsprüfung Blechdickenüberprüfung:
Bereits beim Wareneingang der Edelstahlbleche sowohl für die SMD - Schablonen als auch für die Laser - Materialfertigung beginnt unsere Qualitätsüberwachung: 
Ein Dickenmessgerät (Heidenhain Blechdickenmessgerät) erfasst jedes Blech auf ± 0,5µm genau 
 Die Blechdicke wird mit einer Toleranz von ±3% bestimmt.

Wareneingangsprüfung Siebspannung:
Die Siebspannung des Edelstahlgewebes wird mit einem 
 Tensiometer überwacht. Die Schablonen für die SMD - Technologie werden mit einer Bespannung von ˃35N/mm² 
 geliefert, um ein optimales Druckergebnis zu erzielen. Messbereich: 4-60N/cm Auflösung: 0,2N/cm<30N/cm; 0,5N/cm>50N/cm  

Prozessüberwachung OKM - Messsystem:
Die Positionen der Aperturen bei einer SMD - Schablone oder Bohrungenin der Laser - Materialfertigung werden auf einer Fläche von 400 x 200mm mit einer Genauigkeit von ±2,5µm + L/400 mit unserem OKM-Messsystem gemessen.
Die Lochkontur wird mit einer Präzision von 0,5µm von einer CCD-Kamera im Durchlichtverfahren bestimmt. 

Prozessüberwachung Messmikroskop:
Von jeder SMD - Schablone wird die kleinste Apertur mit Hilfe eines Messmikroskopes vermessen. Die Messung der Aperturgröße wird im Durchlicht– bzw. Auflichtverfahren durchgeführt. Öffnungstoleranzen von einer lasergeschnittenen Apertur am Beispiel einer SMD - Schablonenöffnung.

Prozessüberwachung Kontaktwinkelmessung für NanoWork®- Schablone:
Mit der Kontaktwinkelmessung wird die Anti-Haft-Eigenschaft der Beschichtung kontrolliert. Als Kontaktwinkel wird der Winkel bezeichnet, den ein Flüssigkeitstropfen auf der Oberfläche eines Feststoffes zu dieser Oberfläche bildet. Ein hoher Kontaktwinkel steht stellvertretend für gute Anti-Haft-Eigenschaften, ein niedriger Kontaktwinkel beschreibt gute Benetzung und damit gute Hafteigenschaften.  
Von jeder beschichteten NanoWork -Schablone wird die Messung des Kontaktwinkels ermittelt. Ein Kontaktwinkel mit Wasser >100° steht für gute Anti-Haft-Eigenschaften. > 100° steht für gute Anti-Haft-Eigenschaften.

Ausgangskontrolle Sichtkontrolle:
Optische Überprüfung der zur fertigenden Teile in der Laser - Materialfertigung und der SMD - Schablonenfertigung. Hier werden Teile auf Anzahl und optisches Erscheinen kontrolliert.   

Ausgangskontrolle ScanCheck+
Mit dem ScanCheckI+ wird eine 100% Inspektion unserer SMD - Schablonen durchgeführt. Es wird die fertig produzierte Schablone mit den Ursprungsdaten verglichen und auf Kongruenz geprüft. 

Maschinenüberwachung Laserinterferometer:
Laserinterferometerie ist eine bewährte Methode zur hochpräzisen Messung von Längen. Im regelmäßigen Turnus findet eine Überwachung und Wartung unserer Lasersysteme mit Hilfe eines Laserinterferometers statt. Dabei werden die Lasersysteme für die Laser - Materialfertigung als auch für die Schablonenfertigung auf die Maschinenfähigkeit bzw. Positionsgenauigkeit überprüft, mit einer Genauigkeit von ± 0,1µm.

Maschinenüberwachung Kühlkreisüberwachung:
Ständige Überwachung der aktuellen Kühlkreislauftemperatur der Linearmotoren bzw. Überwachung der klimatisierten Fertigungsräume sowohl in der SMD - Schablone als auch in der Laser - Materialfertigung.  

Temporäre QC-Überwachung Schliffbilder:
Zusätzlich kann eine Qualitätsüberwachung in Form von Schliffbildern durchgeführt werden. Die Schliffpräparation dient der Untersuchung des Gefüges eines Werkstoffes und gibt Auskunft über die Art, Menge, Größe, Form und die örtliche Verteilung der Gefügebestandteile.  

 

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