Das Bild zeigt eine Nahaufnahme vom Step-down einer Edelstahlschablone, bei der das dünner eingeschweißte Blech und die Stufe zwischen 150 µm und 100 µm Dicke deutlich erkennbar sind . Das Padbild für Finepitch-ICs ist gut sichtbar – dank der lokalen Materialreduktion wird die Lotpastenmenge exakt an die Anforderungen sensibler Bauteile angepasst . Die Step-down-Technik bewirkt eine zuverlässige und feindosierte Lotpastenabgabe und sorgt für löttechnisch optimale Ergebnisse bei eng gepackten Anschlüssen

3D-PatchWork®-Schablone

3D-PatchWork®-Schablone – Präzision und Flexibilität für komplexe Leiterplatten

Die 3D-Stufenschablone eröffnet neue Möglichkeiten im Lotpastendruck – selbst bei Leiterplatten mit Vorbestückung oder anderen erhabenen Komponenten. Präzise freigeschnittene Aussparungen werden mit passgenauen Deckeln verschlossen. So entsteht eine exakt definierte Kavität zwischen Schablone und Leiterplatte, die empfindliche Bauteile beim Druckprozess zuverlässig schützt.

Diese Technik gewährleistet auch in schwierig zugänglichen Bereichen eine gleichbleibend hohe Druckqualität. Grenzen setzen lediglich die Bauhöhe der Vorbestückung und die Abmessung der freien Fläche – Ihre Designfreiheit bleibt maximal.

Von der Konstruktion bis zur Fertigung liefern wir alles aus einer Hand – für passgenaue 3D-PatchWork®-Schablonen, die selbst anspruchsvollste Layouts zuverlässig meistern.

Präziser Lotpastendruck

Eine Anwendung der 3D- PatchWork®-Technik ist die zusätzliche Stufe auf der Leiterplattenseite (Schablonenunterseite) der Schablone. Hierfür wird ein dünneres Patch auf der Rakelseite bündig eingeschweißt. Diese Technik wird vorwiegend dann eingesetzt, wenn Kennzeichnungslabel, Barcodeetiketten etc.bereits auf der Leiterplattenoberfläche aufgebracht sind.

Schnittbild Step-down auf der Schablonenunterseite:

Schnittbild Step-down auf der Schablonenober und - unterseite mit sanftem Übergang für optimale Druckergebnisse

Für das Bedrucken von Leiterplatten mit unterschiedlichem Höhenniveau kann die 3D-PatchWork-Schablone entsprechend der technischen Anforderungen eingesetzt werden

  1. Ausschneiden des Bereichs, in dem die Lotpastenhöhe verändert werden soll
  2. Herstellen des Patches mit entsprechender Blechdicke
  3. Einschweißen des Patches in die Basisschablone
  4. Ausschneiden aller Aperturen in einem Arbeitsgang, dadurch wird die hohe Schablonenpräzision erhalten

Vorteile des Herstellungsverfahrens

  • verrundete Stufenkanten durch Schweißtechnik + glatte Oberfläche = optimales Lotpastenabzugsverhalten
  • nachträgliches Einfügen von Patches, sowohl Step-up als auch Step-down, auch in geänderten Patchdicken möglich
  • Eilservice möglich ab 6 Stunden / ExW

Unsere Expertise

Wir sind Pionier der lasergeschweißten Stufenschablone

  • passgenaue Stufen in 10 μm-Schritten möglich, Materialstärken ab 50-500 μm realisierbar
  • Exakte Materialstärke mit einer Toleranz von ±2 % der Blechdicke
  • Stufen auf Rakel- und Leiterplattenseite möglich
  • Nachträgliches Einfügen von Stufen in SMD-Schablone und PatchWork®-Schablone
  • Stufe in der Stufe möglich, sowohl nach oben als auch nach unten
  • Hohe Wiederholgenauigkeit und dauerhafte Maßhaltigkeit durch präzise Laserschneid- und Schweißtechnik
  • Nachträgliche Anpassung der Materialstärke und Patch-in-Patch-Anwendungen möglich
  • Die spezielle Fertigung sorgt für sauberes Abzugsverhalten und erhöhte Standzeit der Schablone.
2 junge Mitarbeiter sitzen an einem Schreibtisch vor einem großen gebogenen Monitor. , bild öffnen
2 junge Mitarbeiter sitzen an einem Schreibtisch vor einem großen gebogenen Monitor.
Das Bild zeigt eine Nahaufnahme eines Step-down-Bereichs einer lasergeschnittenen Edelstahlschablone mit Padbild für Ball Grid Array (BGA). Die eingeschweißte Stufe ist klar erkennbar und die Schablone besitzt eine metallisch glänzende Oberfläche. Die lasergefertigten Padlöcher für die BGA-Bauteile sind von hinten mit blauem Licht beleuchtet, wodurch die exakten Aperturkonturen und die feine Laserarbeit besonders hervorgehoben werden, bild öffnen
Das Bild zeigt eine Nahaufnahme eines Step-down-Bereichs einer lasergeschnittenen Edelstahlschablone mit Padbild für Ball Grid Array (BGA). Die eingeschweißte Stufe ist klar erkennbar und die Schablone besitzt eine metallisch glänzende Oberfläche. Die lasergefertigten Padlöcher für die BGA-Bauteile sind von hinten mit blauem Licht beleuchtet, wodurch die exakten Aperturkonturen und die feine Laserarbeit besonders hervorgehoben werden
Andreas Axmann Vertrieb Schablone, bild öffnen
Andreas Axmann Vertrieb Schablone
Das Bild zeigt eine Step-up PatchWork®-Stufenschablone mit blauem Hintergrund und deutlich erkennbarem eingeschweißten Step-up-Bereich . Die Schablone besitzt ein typisches Patchbild für SMD-Bauteile mit Finepitch- und gängigen Transistor- sowie Chipbauteil-Öffnungen. Die Stufe dient der gezielten Volumenerhöhung bei erforderlichen Bauteilgruppen und die metallische Oberfläche hebt sich visuell klar hervor, bild öffnen
Das Bild zeigt eine Step-up PatchWork®-Stufenschablone mit blauem Hintergrund und deutlich erkennbarem eingeschweißten Step-up-Bereich . Die Schablone besitzt ein typisches Patchbild für SMD-Bauteile mit Finepitch- und gängigen Transistor- sowie Chipbauteil-Öffnungen. Die Stufe dient der gezielten Volumenerhöhung bei erforderlichen Bauteilgruppen und die metallische Oberfläche hebt sich visuell klar hervor
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Das Bild zeigt eine Detailaufnahme einer PatchWork®-Schablone mit deutlich sichtbarem Step-up-Bereich für Steckerbauteile und einem Step-down-Bereich für Finepitch-Komponenten. Die Schablone ist auffällig rot beleuchtet, mit sanftem Farbverlauf, während die Löcher des typischen Padbildes (Bauteile im Rastermaß, Transistoren, Chipbauteile) weiß hinterleuchtet sind und daher besonders klar hervortreten. Die geschickte Kombination von Step-up und Step-down ermöglicht präzises Dosieren verschiedener Lotpastenvolumina für unterschiedliche Bauteile und sorgt für höchste Druckqualität bei Mischbestückungen, bild öffnen
Das Bild zeigt eine Detailaufnahme einer PatchWork®-Schablone mit deutlich sichtbarem Step-up-Bereich für Steckerbauteile und einem Step-down-Bereich für Finepitch-Komponenten. Die Schablone ist auffällig rot beleuchtet, mit sanftem Farbverlauf, während die Löcher des typischen Padbildes (Bauteile im Rastermaß, Transistoren, Chipbauteile) weiß hinterleuchtet sind und daher besonders klar hervortreten. Die geschickte Kombination von Step-up und Step-down ermöglicht präzises Dosieren verschiedener Lotpastenvolumina für unterschiedliche Bauteile und sorgt für höchste Druckqualität bei Mischbestückungen
3 Personen in einem hellen Raum vor einer weißen Theke und einem Plakat mit LaserJob -Logo und Edelstahl-Schneidteilen. 2 Personen stehen frontal, eine weitere sieht man von hinten. , bild öffnen
3 Personen in einem hellen Raum vor einer weißen Theke und einem Plakat mit LaserJob -Logo und Edelstahl-Schneidteilen. 2 Personen stehen frontal, eine weitere sieht man von hinten.
Das Bild zeigt eine Nahaufnahme eines Step-up-Bereichs einer PatchWork®-Stufenschablone von LaserJob . Die exakt eingepasste, eingeschweißte Stufe hebt sich deutlich hervor; die metallische Oberfläche und die präzise Patchstruktur sind klar zu erkennen. LaserJob ist Pionier dieser Technologie: Stufen können passgenau in 10 μm-Schritten gefertigt werden, mit Materialstärken von 50 bis 500 μm und einer Toleranz von ±2 % der Blechdicke. Stufen lassen sich sowohl auf Rakel- als auch auf Leiterplattenseite realisieren und auch nachträglich in bestehende Schablonen und PatchWork®-Schablonen integrieren. Die hochpräzise Laserschneid- und Schweißtechnik garantiert dauerhafte Maßhaltigkeit, hohe Wiederholgenauigkeit und ein sauberes Abzugsverhalten der Lotpaste, wodurch die Standzeit der Schablone erhöht wird, bild öffnen
Das Bild zeigt eine Nahaufnahme eines Step-up-Bereichs einer PatchWork®-Stufenschablone von LaserJob . Die exakt eingepasste, eingeschweißte Stufe hebt sich deutlich hervor; die metallische Oberfläche und die präzise Patchstruktur sind klar zu erkennen. LaserJob ist Pionier dieser Technologie: Stufen können passgenau in 10 μm-Schritten gefertigt werden, mit Materialstärken von 50 bis 500 μm und einer Toleranz von ±2 % der Blechdicke. Stufen lassen sich sowohl auf Rakel- als auch auf Leiterplattenseite realisieren und auch nachträglich in bestehende Schablonen und PatchWork®-Schablonen integrieren. Die hochpräzise Laserschneid- und Schweißtechnik garantiert dauerhafte Maßhaltigkeit, hohe Wiederholgenauigkeit und ein sauberes Abzugsverhalten der Lotpaste, wodurch die Standzeit der Schablone erhöht wird
Zwei Frauen arbeiten in einer hellen, modernen Werkstatt mit großen Fenstern, Metallregalen und Werkzeugen. Eine Frau steht an einem Tisch mit Siebgeweberahmen, während die andere in der Nähe von Werkzeugschubladen arbeitet. Der Raum wirkt organisiert und industriell., bild öffnen
Zwei Frauen arbeiten in einer hellen, modernen Werkstatt mit großen Fenstern, Metallregalen und Werkzeugen. Eine Frau steht an einem Tisch mit Siebgeweberahmen, während die andere in der Nähe von Werkzeugschubladen arbeitet. Der Raum wirkt organisiert und industriell.
Das Bild zeigt eine Nahaufnahme des Step-up-Patches einer PatchWork®-Stufenschablone, gefertigt aus Edelstahl mit glänzender metallischer Oberfläche. Die eingeschweißte Stufe sorgt lokal für eine höhere Schablonendicke und somit für ein größeres Lotpastenvolumen, speziell für voluminöse Bauteile wie Steckerleisten. Die Padöffnungen sind von hinten mit blauem Licht beleuchtet, wodurch die Präzision der Laserbearbeitung und die geometrische Klarheit der Patchlöcher besonders deutlich hervorgehoben werden, bild öffnen
Das Bild zeigt eine Nahaufnahme des Step-up-Patches einer PatchWork®-Stufenschablone, gefertigt aus Edelstahl mit glänzender metallischer Oberfläche. Die eingeschweißte Stufe sorgt lokal für eine höhere Schablonendicke und somit für ein größeres Lotpastenvolumen, speziell für voluminöse Bauteile wie Steckerleisten. Die Padöffnungen sind von hinten mit blauem Licht beleuchtet, wodurch die Präzision der Laserbearbeitung und die geometrische Klarheit der Patchlöcher besonders deutlich hervorgehoben werden
In einem hellen, modernen Labor arbeiten zwei Frauen an getrennten Computerplätzen. Die eine bedient eine große Maschine mit der Aufschrift "optiv", während die andere einen Computer in der Nähe eines Fensters benutzt. Beide sind auf ihre Aufgaben konzentriert., bild öffnen
In einem hellen, modernen Messraum arbeiten zwei Frauen an getrennten Prüfungen. Die eine bedient ein großes Messgerät für größere Bauteile, während die andere einen Computer in der Nähe eines Fensters benutzt. Beide sind auf ihre Aufgaben konzentriert.
Das Bild zeigt eine Nahaufnahme vom Step-down einer Edelstahlschablone, bei der das dünner eingeschweißte Blech und die Stufe zwischen 150 µm und 100 µm Dicke deutlich erkennbar sind . Das Padbild für Finepitch-ICs ist gut sichtbar – dank der lokalen Materialreduktion wird die Lotpastenmenge exakt an die Anforderungen sensibler Bauteile angepasst . Die Step-down-Technik bewirkt eine zuverlässige und feindosierte Lotpastenabgabe und sorgt für löttechnisch optimale Ergebnisse bei eng gepackten Anschlüssen, bild öffnen
Das Bild zeigt eine Nahaufnahme vom Step-down einer Edelstahlschablone, bei der das dünner eingeschweißte Blech und die Stufe zwischen 150 µm und 100 µm Dicke deutlich erkennbar sind . Das Padbild für Finepitch-ICs ist gut sichtbar – dank der lokalen Materialreduktion wird die Lotpastenmenge exakt an die Anforderungen sensibler Bauteile angepasst . Die Step-down-Technik bewirkt eine zuverlässige und feindosierte Lotpastenabgabe und sorgt für löttechnisch optimale Ergebnisse bei eng gepackten Anschlüssen
Ein Kollege in schwarzer und grauer Arbeitskleidung positioniert eine neue Rahmenschablone zum Schneiden des Layouts in einen Fertigungslaser., bild öffnen
Ein Kollege in schwarzer und grauer Arbeitskleidung positioniert eine neue Rahmenschablone zum Schneiden des Layouts in einen Fertigungslaser.
Das Bild zeigt eine Nahaufnahme des Step-up-Bereichs einer PatchWork®-Stufenschablone. Die exakte, eingeschweißte Stufe ist sehr deutlich erkennbar, der Rest der Schablone bleibt im Hintergrund und ist rot beleuchtet, wodurch die technische Struktur und die Funktion des Step-up visuell hervorgehoben werden. Das Step-up dient der gezielten Erhöhung des Lotpastenvolumens für spezielle Bauteilgruppen, wie Stecker oder größere Anschlussflächen, bild öffnen
Das Bild zeigt eine Nahaufnahme des Step-up-Bereichs einer PatchWork®-Stufenschablone. Die exakte, eingeschweißte Stufe ist sehr deutlich erkennbar, der Rest der Schablone bleibt im Hintergrund und ist rot beleuchtet, wodurch die technische Struktur und die Funktion des Step-up visuell hervorgehoben werden. Das Step-up dient der gezielten Erhöhung des Lotpastenvolumens für spezielle Bauteilgruppen, wie Stecker oder größere Anschlussflächen

Ausführungen der 3D-PatchWork®-Schablone

Auf Basis von unserer über 30 Jahren Erfahrung bieten wir Ihnen heute bewährte Edelstahlbleche mit konstanten Eigenschaften:

  • Edelstahl 1.4301
  • Härte (Hv): min. 370
  • Zugfestigkeit (N / mm²): > 1100
  • Blechdickentoleranz: ± 2 %

Folgende Materialstärken können wir Ihnen lagernd anbieten: 

  • 3D-PatchWork®-Schablonen in den Materialstärken (in μm): 

    50, 60, 70, 80, 90, 100, 110, 120, 130, 140, 150, 180, 200, 250, 300, 400; max. 2 mm

  • 3D-PatchWork®-Schablonen im VectorGuard-Spannsystem in den Materialstärken (in μm): 

    80, 100, 120, 130, 150, 180, 200, 250

  • Maximale Blechdicke: 2 mm
  • Maximale Bearbeitungsfläche: 800 x 600 mm

 

Ihre 3D-PatchWork®-Schablone können wir Ihnen als Festrahmenschablone im passenden Rahmen für Ihren Sieb- oder Schablonendrucker anbieten:

  • Aluminium-Rahmen
  • Aluguss-Rahmen
  • Edelstahlrahmen

Auch eine Vielzahl unterschiedlicher Profile stehen grundsätzlich zur Verfügung. 

Alu-Slope-Rahmen z. B. erreichen hohe und reproduzierbare Spannwerte und unterstützen gleichzeitig eine prozesssichere Reinigung der Rahmen- und Schablonenoberflächen.

Alle Rahmen können individuell mit Gewindebuchsen (eingeschweißt oder eingepresst) ausgeführt werden.

Wir verwenden Siebgewebe aus Edelstahl (80-mesh / Drahtdurchmesser 0,1 mm) mit hohem Spannzug (> 40N / cm). Natürlich kann der Spannzug an Ihre Bedürfnisse angepasst werden. Auf Wunsch wird ein Siebfüller aufgebracht. Dies verhindert die Verschmutzung des Druckers.

Die Rahmen sind wiederverwendbar. Sie werden von uns gereinigt und auf Planarität geprüft, damit sie für den nächsten Einsatz kurzfristig bereitstehen. Auf Wunsch verwalten wir für Sie das Rahmenlager bei uns vor Ort.

Neben Schablonen im Festrahmen bieten wir Ihnen Ihre 3D-PatchWork®-Schablonen auch passend an für unser

Selbstverständlich schneiden wir auch für andere Schnellspannsysteme die passenden Schablonen in gewohnter LaserJob-Qualität:

Nachbearbeitung der 3D-PatchWork®-Schablone

Alle lasergeschnittenen Schablonen von LaserJob werden anschließend gebürstet. Mit einem CNC-gesteuerten Bürstverfahren wird der Schneidgrat auf der Laseraustrittsseite entfernt. Dabei fährt der Bürstkopf mäanderförmig in allen vier Richtungen über die Fläche.

Vorteile dieser Nachbearbeitung

  • keine Vergrößerung der Aperturen
  • geringster Materialabtrag < 2 μm
  • die engen Materialdickentoleranzen bleiben erhalten
  • gleichbleibende Blechdicke

Ihre Vorteile

  • Angepasste Lotpastenvolumina in einem Druckvorgang
  • Simultaner Druck auf mehreren Ebenen
  • Unterschiedliche Pastenhöhen auf mehreren Ebenen
  • Lieferbar mit  NanoWork®- Beschichtung 

weitere Leistungen

SMD-Schablonen

Lasergeschnittene Edelstahlschablonen von LaserJob sorgen mit einem extrem feinen Schnittspalt von nur 20 µm für höchste Maßhaltigkeit, exzellentes Auslöseverhalten der Lotpaste und damit für optimale Druckergebnisse in der Elektronikfertigung. Mit über 30 Jahren Erfahrung bieten unsere Experten persönliche Beratung und liefern alle Prozessschritte – vom Schneiden und Schweißen über die Beschriftung bis zur Oberflächenveredelung – aus einer Hand für perfekte, reproduzierbare Ergebnisse.

Das Bild zeigt die PatchWork®-Stufenschablone mit Step-up für Stecker und Step-down für Finepitch-Bauteile, aus leicht schräger Perspektive von vorne aufgenommen. Die metallische Oberfläche der Edelstahl-Schablone wird durch die Beleuchtung besonders hervorgehoben. Klar erkennbar ist das Padbild für Bauteile im Rastermaß, Transistoren und Chipbauteile.Das Bild zeigt die PatchWork®-Stufenschablone mit Step-up für Stecker und Step-down für Finepitch-Bauteile, aus leicht schräger Perspektive von vorne aufgenommen. Die metallische Oberfläche der Edelstahl-Schablone wird durch die Beleuchtung besonders hervorgehoben. Klar erkennbar ist das Padbild für Bauteile im Rastermaß, Transistoren und Chipbauteile.Das Bild zeigt die PatchWork®-Stufenschablone mit Step-up für Stecker und Step-down für Finepitch-Bauteile, aus leicht schräger Perspektive von vorne aufgenommen. Die metallische Oberfläche der Edelstahl-Schablone wird durch die Beleuchtung besonders hervorgehoben. Klar erkennbar ist das Padbild für Bauteile im Rastermaß, Transistoren und Chipbauteile.
PatchWork®-Schablone

Mit der PatchWork®-Stufenschablone von LaserJob können in einem Druckvorgang unterschiedlich hohe Lotpastendepots erzeugt werden. Die per Laser eingeschweißten Patches ermöglichen individuelle Lotpastenmengen für jedes Bauteil, ohne Kompromisse.

Profitieren Sie von unserer Erfahrung und Flexibilität in der Schablonenfertigung!

Nanobeschichtete, goldfarbene SMD-Schablone mit rot hinterleuchteten Padöffnungen für präzisen LotpastendruckNanobeschichtete, goldfarbene SMD-Schablone mit rot hinterleuchteten Padöffnungen für präzisen LotpastendruckNanobeschichtete, goldfarbene SMD-Schablone mit rot hinterleuchteten Padöffnungen für präzisen Lotpastendruck
NanoWork®-Schablone

Die NanoWork®-Schablone von LaserJob verfügt über eine spezielle Nanobeschichtung mit Anti-Haft-Effekt, die das Anhaften der Lotpaste an den Öffnungswänden stark reduziert. Dadurch wird die Paste vollständig aus den Aperturen gelöst, was zu konstanten, scharf konturierten Lotpastendepots und hoher Prozesssicherheit bei niedriger Fehlerquote führt.

Das Bild zeigt das patentierte Schnellspannsystem LJ 745 von LaserJob in der Gesamtheit, inklusive Basisstation, Spannrahmen und eingespannter SMD-Schablone mit integriertem Versteifungsrahmen. Charakteristisch sind die langlebige, wartungsfreie Konstruktion, ein hoher Spannzug von über 40 N/cm bereits ab 30 µm Materialstärke und eine platzsparende Lagerung von über 100 Schablonen auf weniger als 1 m². Die Basisstation verfügt über pneumatische Klemmvorrichtungen und optional eine Beleuchtungseinheit zur Inspektion des Padbildes direkt im Spannsystem; Schablonen können einfach, sicher und ESD-gerecht gewechselt werden Das Bild zeigt das patentierte Schnellspannsystem LJ 745 von LaserJob in der Gesamtheit, inklusive Basisstation, Spannrahmen und eingespannter SMD-Schablone mit integriertem Versteifungsrahmen. Charakteristisch sind die langlebige, wartungsfreie Konstruktion, ein hoher Spannzug von über 40 N/cm bereits ab 30 µm Materialstärke und eine platzsparende Lagerung von über 100 Schablonen auf weniger als 1 m². Die Basisstation verfügt über pneumatische Klemmvorrichtungen und optional eine Beleuchtungseinheit zur Inspektion des Padbildes direkt im Spannsystem; Schablonen können einfach, sicher und ESD-gerecht gewechselt werden Das Bild zeigt das patentierte Schnellspannsystem LJ 745 von LaserJob in der Gesamtheit, inklusive Basisstation, Spannrahmen und eingespannter SMD-Schablone mit integriertem Versteifungsrahmen. Charakteristisch sind die langlebige, wartungsfreie Konstruktion, ein hoher Spannzug von über 40 N/cm bereits ab 30 µm Materialstärke und eine platzsparende Lagerung von über 100 Schablonen auf weniger als 1 m². Die Basisstation verfügt über pneumatische Klemmvorrichtungen und optional eine Beleuchtungseinheit zur Inspektion des Padbildes direkt im Spannsystem; Schablonen können einfach, sicher und ESD-gerecht gewechselt werden 
Spannsystem LJ 745

Das patentierte Spannsystem LJ 745 bietet eine platz- und kostensparende Möglichkeit vor Ort schnell und flexibel Schablonenlayouts zu wechseln und so die Rüstzeiten zu verkürzen. Dank seines starken Feder-Spannsystemes und der stabilen Bauweise kann ein hoher Spannzug von über 40 N/cm, bereits ab 30 µm Materialstärke gleichmäßig und dauerhaft gehalten werden. Der integrierte Versteifungsrahmen schützt zusätzlich vor Beschädigungen. Spannystem-Schablonen lassen sich ESD-gerecht und platzsparend (bis zu 150 Stück auf 0,7 m²) lagern.

 

Rahmen für SMD-Schablonen

SMD-Schablonen werden überwiegend in Rahmen aus leichten Aluminiumprofilen gefertigt. Die Rahmenabmessungen und Profilart orientieren sich am jeweiligen Sieb- oder Schablonendrucker. Individuelle Größen sind nach Kundenwunsch bis zu einer maximalen Bearbeitungsfläche von 600 x 800 mm realisierbar.

Detailansicht eines rechteckigen Lochrandes am Edelstahlschablonenrand zur sicheren Einspannung im Alpha Tetra SchnellspannsystemDetailansicht eines rechteckigen Lochrandes am Edelstahlschablonenrand zur sicheren Einspannung im Alpha Tetra SchnellspannsystemDetailansicht eines rechteckigen Lochrandes am Edelstahlschablonenrand zur sicheren Einspannung im Alpha Tetra Schnellspannsystem
SMD-Schablonen für weitere Schnellspannsysteme

Selbstverständlich schneiden wir auch für andere Schnellspannsysteme die passenden Schablonen in gewohnter LaserJob-Qualität:

  • VectorGuard® - Spannsystem
  • Quattroflex - Spannsystem
  • ZelFlex Z4P - Spannsystem
  • AlphaTetra - Spannsystem
Lasergeschnittene Kleber-Schablone aus Edelstahl mit eingebauter Stufe: Ausschnitt einer Schablone für präzisen Kleberauftrag bei der SMD-MontageLasergeschnittene Kleber-Schablone aus Edelstahl mit eingebauter Stufe: Ausschnitt einer Schablone für präzisen Kleberauftrag bei der SMD-MontageLasergeschnittene Kleber-Schablone aus Edelstahl mit eingebauter Stufe: Ausschnitt einer Schablone für präzisen Kleberauftrag bei der SMD-Montage
Kleber-Schablonen

Kleber-Schablonen werden vorwiegend dann eingesetzt, wenn SMD Bauteile über Kopf mithilfe einer Lötwelle gelötet werden müssen. Die Kleber-Schablone ersetzt dabei den zeitaufwendigen und kostenintensiven Dispensprozess.

Das Motiv zeigt eine speziell für BGA-Bauteile entwickelte Reparaturschablone, mit der Lotpaste präzise und reproduzierbar direkt auf die Leiterplatten-Pads aufgetragen werden kann. Die individuell gelaserte Edelstahl-Schablone gewährleistet eine exakte Anpassung an das BGA-Raster und unterstützt einen sicheren, materialschonenden und zuverlässigen Reparaturprozess im SMT-ReworkDas Motiv zeigt eine speziell für BGA-Bauteile entwickelte Reparaturschablone, mit der Lotpaste präzise und reproduzierbar direkt auf die Leiterplatten-Pads aufgetragen werden kann. Die individuell gelaserte Edelstahl-Schablone gewährleistet eine exakte Anpassung an das BGA-Raster und unterstützt einen sicheren, materialschonenden und zuverlässigen Reparaturprozess im SMT-ReworkDas Motiv zeigt eine speziell für BGA-Bauteile entwickelte Reparaturschablone, mit der Lotpaste präzise und reproduzierbar direkt auf die Leiterplatten-Pads aufgetragen werden kann. Die individuell gelaserte Edelstahl-Schablone gewährleistet eine exakte Anpassung an das BGA-Raster und unterstützt einen sicheren, materialschonenden und zuverlässigen Reparaturprozess im SMT-Rework
Reparatur- und Reballing-Schablonen

Mit der Einführung der SMD-Technologie sind trotz der hohen Fertigungsqualität neue Anforderungen an Reparaturverfahren und -prozesse entstanden. Um eine materialschonende und reproduzierbare Reparatur zu gewährleisten, ist effektiv, spezialisierte Reparaturschablonen einzusetzen, da in der Serienfertigung selten ein First Pass Yield von 100 % erreicht wird.

 

Das Bild zeigt eine Via fill-Schablone für LTCC-Substrate (Low Temperature Cofired Ceramic), die von hinten mit blauem Licht beleuchtet wird . Die Mikrovia-Öffnungen mit Durchmessern von < 300 µm erscheinen als klar konturierte, hell herausstechende Punkte in der Schablone . Diese lasergeschnittenen Präzisionsschablonen sorgen für hohe Positions- und Dimensiongenauigkeit bei der Befüllung der Vias mit Silberleitpaste und erfüllen Engtoleranz-Anforderungen bis ±3 µm . Die Schablone wirkt wie ein gezielter Trichter zur Sicherstellung eines optimalen Füllgrads im LTCC-ProzessDas Bild zeigt eine Via fill-Schablone für LTCC-Substrate (Low Temperature Cofired Ceramic), die von hinten mit blauem Licht beleuchtet wird . Die Mikrovia-Öffnungen mit Durchmessern von < 300 µm erscheinen als klar konturierte, hell herausstechende Punkte in der Schablone . Diese lasergeschnittenen Präzisionsschablonen sorgen für hohe Positions- und Dimensiongenauigkeit bei der Befüllung der Vias mit Silberleitpaste und erfüllen Engtoleranz-Anforderungen bis ±3 µm . Die Schablone wirkt wie ein gezielter Trichter zur Sicherstellung eines optimalen Füllgrads im LTCC-ProzessDas Bild zeigt eine Via fill-Schablone für LTCC-Substrate (Low Temperature Cofired Ceramic), die von hinten mit blauem Licht beleuchtet wird . Die Mikrovia-Öffnungen mit Durchmessern von < 300 µm erscheinen als klar konturierte, hell herausstechende Punkte in der Schablone . Diese lasergeschnittenen Präzisionsschablonen sorgen für hohe Positions- und Dimensiongenauigkeit bei der Befüllung der Vias mit Silberleitpaste und erfüllen Engtoleranz-Anforderungen bis ±3 µm . Die Schablone wirkt wie ein gezielter Trichter zur Sicherstellung eines optimalen Füllgrads im LTCC-Prozess
Via fill-Schablonen

Die Via fill-Schablonen sind hochpräzise Werkzeuge, die in der Elektronikfertigung, insbesondere im Bereich der Hybridtechnik und der Low Temperature Cofired Ceramic (LTCC)-Technologie, eine zentrale Rolle spielen. Sie ermöglichen das gezielte Befüllen von Durchkontaktierungen (Vias) in keramischen Substraten und tragen so maßgeblich zur Realisierung komplexer, mehrlagiger Schaltungsträger bei.

Das Bild zeigt die Oberfläche einer Leiterplatte mit sehr gleichmäßigen, gleichhohen Lotbumps (Halbkugeln), die mittels einer von LaserJob entwickelten Waferbumping-Schablone aufgebracht wurden . Dank den extrem engen Toleranzen von nur ±2 μm bei Blechdicken und ±3 μm bei der Lochkontur werden ideale Konstanz und Wiederholgenauigkeit beim Lotpastentransfer und der Bump-Höhe erreicht . Dies bietet maßgebliche Vorteile gegenüber alternativen Schablonenherstellungsverfahren – insbesondere bei sehr hoher Packungsdichte und kleinsten Aperturen für die professionelle ElektronikfertigungDas Bild zeigt die Oberfläche einer Leiterplatte mit sehr gleichmäßigen, gleichhohen Lotbumps (Halbkugeln), die mittels einer von LaserJob entwickelten Waferbumping-Schablone aufgebracht wurden . Dank den extrem engen Toleranzen von nur ±2 μm bei Blechdicken und ±3 μm bei der Lochkontur werden ideale Konstanz und Wiederholgenauigkeit beim Lotpastentransfer und der Bump-Höhe erreicht . Dies bietet maßgebliche Vorteile gegenüber alternativen Schablonenherstellungsverfahren – insbesondere bei sehr hoher Packungsdichte und kleinsten Aperturen für die professionelle ElektronikfertigungDas Bild zeigt die Oberfläche einer Leiterplatte mit sehr gleichmäßigen, gleichhohen Lotbumps (Halbkugeln), die mittels einer von LaserJob entwickelten Waferbumping-Schablone aufgebracht wurden . Dank den extrem engen Toleranzen von nur ±2 μm bei Blechdicken und ±3 μm bei der Lochkontur werden ideale Konstanz und Wiederholgenauigkeit beim Lotpastentransfer und der Bump-Höhe erreicht . Dies bietet maßgebliche Vorteile gegenüber alternativen Schablonenherstellungsverfahren – insbesondere bei sehr hoher Packungsdichte und kleinsten Aperturen für die professionelle Elektronikfertigung
Wafer bumping-Schablonen

Die von uns entwickelte Waferbumping-Schablone beeinflusst maßgeblich die Lotmenge und damit die Höhe der erzeugten Bumps. Unsere Schablonen garantieren durch besonders enge Toleranzgrenzen eine ideale Konstanz der transferierten Lotpaste. Mit Abweichungen von lediglich ±2 μm bei den Blechdicken und der Lochkontur ±3 μm  bieten wir deutliche Vorteile gegenüber alternativen Herstellungsverfahren.

Warum LaserJob?

Expertenwissen

Durch individuelle Lösungen bei der Datenaufbereitung und die Optimierung Ihrer CAD-Daten in Zusammenarbeit mit unseren Experten gewährleisten wir höchste Effizienz und Qualität für Ihr Projekt.

direkter Ansprechpartner

Ihr direkter Draht zu uns: Persönlicher Ansprechpartner – schnell, unkompliziert, zuverlässig.

alles aus einer Hand

Wir kombinieren die verschiedensten Technologien und Verfahren für beste Ergebnisse: schneiden, schweißen, beschriften, abtragen, beschichten,…

Eilservice

6-Stunden-Eilservice ab Werk: 

Bestelleingang bis 13:00 Uhr, 
Auslieferung am gleichen Arbeitstag 

 

Ihre Ideen, unsere Expertise

Lassen Sie uns Ihr Projekt jetzt gemeinsam starten!

Um eine zügige Bearbeitung Ihrer Bestellung zu gewährleisten, senden Sie uns diese bitte mit Daten per E-Mail an mail@laserjob.de

Wir verarbeiten Ihre Daten in den Formaten: Gerber, ODB++, DWG, DXF, Eagle und IGES/step.

3D Patchwork®-Schablonen:

  • Standardauslieferung für SMD-Schablonen/3D-PatchWork®-Schablonen:
    3 Arbeitstage ab Werk nach Bestelleingang (bis 17:00 Uhr)

  • Standardauslieferung für NanoWork®-Schablonen:
    4 Arbeitstage ab Werk nach Bestelleingang (bis 17:00 Uhr)

  • 48-Stunden-Eilservice ab Werk:
    Auslieferung am übernächsten Arbeitstag (nach Absprache, Bestelleingang bis 17:00 Uhr)

  • 24-Stunden-Eilservice ab Werk:
    Auslieferung am nächsten Arbeitstag (nach Absprache, Bestelleingang bis 17:00 Uhr)

  • 6-Stunden-Eilservice ab Werk:
    Auslieferung am selben Tag (nach Absprache, Bestelleingang bis 13:00 Uhr) 

Sicher, flexibel und umweltbewusst

Damit Ihre Produkte zuverlässig und in einwandfreiem Zustand bei Ihnen ankommen, setzen wir auf flexible Versandlösungen und durchdachte Verpackungskonzepte.

Versand – Schnell und nach Ihren Wünschen

  • Täglicher Versand: Standardmäßig versenden wir Ihre Aufträge täglich mit DHL Express.
  • Individuelle Versandoptionen: Auf Wunsch nutzen wir auch UPS, FedEx, DPD oder andere von Ihnen bevorzugte Versanddienstleister.
  • Vielfältige Transportmöglichkeiten: Neben den klassischen Paketdiensten bieten wir Direktfahrten und Kurierzustellungen mit erfahrenen Partnerfirmen an. So können wir flexibel auf Ihre Anforderungen und Liefertermine eingehen.

Verpackung – Sorgfältig und nachhaltig

  • Umweltfreundliche Verpackung: Alle LaserJob-Teile werden in umweltfreundlichen Kartons oder Mehrwegverpackungen verschickt. Das schont Ressourcen und schützt die Umwelt.
  • Sicher verpackt: Um Beschädigungen zu vermeiden, werden alle Produkte sorgfältig und materialgerecht verpackt – gerne auch nach Ihren individuellen Vorgaben.
  • Speziallösungen für Schablonen: Für unsere Schablonen im Spannsystem bieten wir spezielle Aufbewahrungstaschen an, die optimalen Schutz und komfortable Handhabung gewährleisten.
  • Kundeneigene Pendelverpackungen: Sie möchten Ihre eigenen Verpackungslösungen einsetzen? Kein Problem! Wir unterstützen Sie gerne bei der Entwicklung und Integration kundeneigener Pendelverpackungen in unseren Versandprozess.

Vertrauen Sie auf unsere Erfahrung und Flexibilität – für einen Versand, der Ihre Produkte optimal schützt und Ihre Wünsche in den Mittelpunkt stellt.

LaserJob ist Wegbereiter der lasergeschnittenen SMD-Schablonen, mit Entwicklungen von der ersten Standard-Schablone bis hin zur hochmodernen nanobeschichteten PatchWork®- Schablone. Nehmen Sie Kontakt mit uns auf und lassen Sie uns gemeinsam die Möglichkeiten entdecken, wie wir Sie optimal unterstützen können. Seit über 30 Jahren Ihr zuverlässiger Partner für SMD-Schablonen.
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Andreas Axmann Vertrieb Schablone
Das Bild zeigt eine Step-up PatchWork®-Stufenschablone mit blauem Hintergrund und deutlich erkennbarem eingeschweißten Step-up-Bereich . Die Schablone besitzt ein typisches Patchbild für SMD-Bauteile mit Finepitch- und gängigen Transistor- sowie Chipbauteil-Öffnungen. Die Stufe dient der gezielten Volumenerhöhung bei erforderlichen Bauteilgruppen und die metallische Oberfläche hebt sich visuell klar hervor, bild öffnen
Das Bild zeigt eine Step-up PatchWork®-Stufenschablone mit blauem Hintergrund und deutlich erkennbarem eingeschweißten Step-up-Bereich . Die Schablone besitzt ein typisches Patchbild für SMD-Bauteile mit Finepitch- und gängigen Transistor- sowie Chipbauteil-Öffnungen. Die Stufe dient der gezielten Volumenerhöhung bei erforderlichen Bauteilgruppen und die metallische Oberfläche hebt sich visuell klar hervor
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Blick von oben hinunter in ein lichtdurchflutetes Foyer mit anthrazitgrauem Boden. Am rechten Bildrand ist eine Treppe mit gläsernem Geländer zu erkennen. Im Raum untern stehen 3 Personen in ein Gespräch vertieft. , bild öffnen
Blick von oben hinunter in ein lichtdurchflutetes Foyer mit anthrazitgrauem Boden. Am rechten Bildrand ist eine Treppe mit gläsernem Geländer zu erkennen. Im Raum untern stehen 3 Personen in ein Gespräch vertieft.
Das Bild zeigt eine Detailaufnahme einer PatchWork®-Schablone mit deutlich sichtbarem Step-up-Bereich für Steckerbauteile und einem Step-down-Bereich für Finepitch-Komponenten. Die Schablone ist auffällig rot beleuchtet, mit sanftem Farbverlauf, während die Löcher des typischen Padbildes (Bauteile im Rastermaß, Transistoren, Chipbauteile) weiß hinterleuchtet sind und daher besonders klar hervortreten. Die geschickte Kombination von Step-up und Step-down ermöglicht präzises Dosieren verschiedener Lotpastenvolumina für unterschiedliche Bauteile und sorgt für höchste Druckqualität bei Mischbestückungen, bild öffnen
Das Bild zeigt eine Detailaufnahme einer PatchWork®-Schablone mit deutlich sichtbarem Step-up-Bereich für Steckerbauteile und einem Step-down-Bereich für Finepitch-Komponenten. Die Schablone ist auffällig rot beleuchtet, mit sanftem Farbverlauf, während die Löcher des typischen Padbildes (Bauteile im Rastermaß, Transistoren, Chipbauteile) weiß hinterleuchtet sind und daher besonders klar hervortreten. Die geschickte Kombination von Step-up und Step-down ermöglicht präzises Dosieren verschiedener Lotpastenvolumina für unterschiedliche Bauteile und sorgt für höchste Druckqualität bei Mischbestückungen
3 Personen in einem hellen Raum vor einer weißen Theke und einem Plakat mit LaserJob -Logo und Edelstahl-Schneidteilen. 2 Personen stehen frontal, eine weitere sieht man von hinten. , bild öffnen
3 Personen in einem hellen Raum vor einer weißen Theke und einem Plakat mit LaserJob -Logo und Edelstahl-Schneidteilen. 2 Personen stehen frontal, eine weitere sieht man von hinten.
Das Bild zeigt eine Nahaufnahme eines Step-up-Bereichs einer PatchWork®-Stufenschablone von LaserJob . Die exakt eingepasste, eingeschweißte Stufe hebt sich deutlich hervor; die metallische Oberfläche und die präzise Patchstruktur sind klar zu erkennen. LaserJob ist Pionier dieser Technologie: Stufen können passgenau in 10 μm-Schritten gefertigt werden, mit Materialstärken von 50 bis 500 μm und einer Toleranz von ±2 % der Blechdicke. Stufen lassen sich sowohl auf Rakel- als auch auf Leiterplattenseite realisieren und auch nachträglich in bestehende Schablonen und PatchWork®-Schablonen integrieren. Die hochpräzise Laserschneid- und Schweißtechnik garantiert dauerhafte Maßhaltigkeit, hohe Wiederholgenauigkeit und ein sauberes Abzugsverhalten der Lotpaste, wodurch die Standzeit der Schablone erhöht wird, bild öffnen
Das Bild zeigt eine Nahaufnahme eines Step-up-Bereichs einer PatchWork®-Stufenschablone von LaserJob . Die exakt eingepasste, eingeschweißte Stufe hebt sich deutlich hervor; die metallische Oberfläche und die präzise Patchstruktur sind klar zu erkennen. LaserJob ist Pionier dieser Technologie: Stufen können passgenau in 10 μm-Schritten gefertigt werden, mit Materialstärken von 50 bis 500 μm und einer Toleranz von ±2 % der Blechdicke. Stufen lassen sich sowohl auf Rakel- als auch auf Leiterplattenseite realisieren und auch nachträglich in bestehende Schablonen und PatchWork®-Schablonen integrieren. Die hochpräzise Laserschneid- und Schweißtechnik garantiert dauerhafte Maßhaltigkeit, hohe Wiederholgenauigkeit und ein sauberes Abzugsverhalten der Lotpaste, wodurch die Standzeit der Schablone erhöht wird
Eine Frau in einem schwarzen T-Shirt bedient eine große blaue industrielle Schneidemaschine in einer Werkstatt, in deren Nähe Regale mit Materialien und Metallrollen stehen. Das Tageslicht fällt durch ein Fenster im Hintergrund., bild öffnen
Eine Frau in einem schwarzen T-Shirt bedient eine große blaue industrielle Schneidemaschine in einer Werkstatt, in deren Nähe Regale mit Materialien und Metallrollen stehen. Das Tageslicht fällt durch ein Fenster im Hintergrund.
Zwei Frauen arbeiten in einer hellen, modernen Werkstatt mit großen Fenstern, Metallregalen und Werkzeugen. Eine Frau steht an einem Tisch mit Siebgeweberahmen, während die andere in der Nähe von Werkzeugschubladen arbeitet. Der Raum wirkt organisiert und industriell., bild öffnen
Zwei Frauen arbeiten in einer hellen, modernen Werkstatt mit großen Fenstern, Metallregalen und Werkzeugen. Eine Frau steht an einem Tisch mit Siebgeweberahmen, während die andere in der Nähe von Werkzeugschubladen arbeitet. Der Raum wirkt organisiert und industriell.
Das Bild zeigt eine Nahaufnahme des Step-up-Patches einer PatchWork®-Stufenschablone, gefertigt aus Edelstahl mit glänzender metallischer Oberfläche. Die eingeschweißte Stufe sorgt lokal für eine höhere Schablonendicke und somit für ein größeres Lotpastenvolumen, speziell für voluminöse Bauteile wie Steckerleisten. Die Padöffnungen sind von hinten mit blauem Licht beleuchtet, wodurch die Präzision der Laserbearbeitung und die geometrische Klarheit der Patchlöcher besonders deutlich hervorgehoben werden, bild öffnen
Das Bild zeigt eine Nahaufnahme des Step-up-Patches einer PatchWork®-Stufenschablone, gefertigt aus Edelstahl mit glänzender metallischer Oberfläche. Die eingeschweißte Stufe sorgt lokal für eine höhere Schablonendicke und somit für ein größeres Lotpastenvolumen, speziell für voluminöse Bauteile wie Steckerleisten. Die Padöffnungen sind von hinten mit blauem Licht beleuchtet, wodurch die Präzision der Laserbearbeitung und die geometrische Klarheit der Patchlöcher besonders deutlich hervorgehoben werden
Eine Person, die Handschuhe und eine schwarze Weste trägt, hält ein zerknittertes Knäuel mit abgezogenen Abdeckstreifen und steht neben einem Siebdruckrahmen auf einem Arbeitstisch., bild öffnen
Eine Person, die Handschuhe und eine schwarze Weste trägt, hält ein zerknittertes Knäuel mit abgezogenen Abdeckstreifen und steht neben einem Siebdruckrahmen auf einem Arbeitstisch.
Das Bild zeigt eine Nahaufnahme eines Step-down-Bereichs einer lasergeschnittenen Edelstahlschablone mit Padbild für Ball Grid Array (BGA). Die eingeschweißte Stufe ist klar erkennbar und die Schablone besitzt eine metallisch glänzende Oberfläche. Die lasergefertigten Padlöcher für die BGA-Bauteile sind von hinten mit blauem Licht beleuchtet, wodurch die exakten Aperturkonturen und die feine Laserarbeit besonders hervorgehoben werden, bild öffnen
Das Bild zeigt eine Nahaufnahme eines Step-down-Bereichs einer lasergeschnittenen Edelstahlschablone mit Padbild für Ball Grid Array (BGA). Die eingeschweißte Stufe ist klar erkennbar und die Schablone besitzt eine metallisch glänzende Oberfläche. Die lasergefertigten Padlöcher für die BGA-Bauteile sind von hinten mit blauem Licht beleuchtet, wodurch die exakten Aperturkonturen und die feine Laserarbeit besonders hervorgehoben werden
Eine Person mit weißen Handschuhen verwendet einen Rakel, um schwarzen Klebstoff entlang des Randes eines gerahmten Siebs aufzutragen. Hier wird das Edelstahlblech in richtiger Stärke und Größe unter Spannung mit dem Rahmen verklebt., bild öffnen
Eine Person mit weißen Handschuhen verwendet einen Rakel, um schwarzen Klebstoff entlang des Randes eines gerahmten Siebs aufzutragen. Hier wird das Edelstahlblech in richtiger Stärke und Größe unter Spannung mit dem Rahmen verklebt
In einem hellen, modernen Labor arbeiten zwei Frauen an getrennten Computerplätzen. Die eine bedient eine große Maschine mit der Aufschrift "optiv", während die andere einen Computer in der Nähe eines Fensters benutzt. Beide sind auf ihre Aufgaben konzentriert., bild öffnen
In einem hellen, modernen Messraum arbeiten zwei Frauen an getrennten Prüfungen. Die eine bedient ein großes Messgerät für größere Bauteile, während die andere einen Computer in der Nähe eines Fensters benutzt. Beide sind auf ihre Aufgaben konzentriert.
Das Bild zeigt eine Nahaufnahme vom Step-down einer Edelstahlschablone, bei der das dünner eingeschweißte Blech und die Stufe zwischen 150 µm und 100 µm Dicke deutlich erkennbar sind . Das Padbild für Finepitch-ICs ist gut sichtbar – dank der lokalen Materialreduktion wird die Lotpastenmenge exakt an die Anforderungen sensibler Bauteile angepasst . Die Step-down-Technik bewirkt eine zuverlässige und feindosierte Lotpastenabgabe und sorgt für löttechnisch optimale Ergebnisse bei eng gepackten Anschlüssen, bild öffnen
Das Bild zeigt eine Nahaufnahme vom Step-down einer Edelstahlschablone, bei der das dünner eingeschweißte Blech und die Stufe zwischen 150 µm und 100 µm Dicke deutlich erkennbar sind . Das Padbild für Finepitch-ICs ist gut sichtbar – dank der lokalen Materialreduktion wird die Lotpastenmenge exakt an die Anforderungen sensibler Bauteile angepasst . Die Step-down-Technik bewirkt eine zuverlässige und feindosierte Lotpastenabgabe und sorgt für löttechnisch optimale Ergebnisse bei eng gepackten Anschlüssen
Vier Personen sitzen um einen Tisch in einem hell erleuchteten Büro und diskutieren. Zwei von ihnen sitzen mit Laptops, während zwei daneben stehen und lächeln. Im Hintergrund sind ein Whiteboard und eine Uhr zu sehen., bild öffnen
Vier Personen sitzen um einen Tisch in einem hell erleuchteten Büro und diskutieren. Zwei von ihnen sitzen mit Laptops, während zwei daneben stehen und lächeln. Im Hintergrund sind ein Whiteboard und eine Uhr zu sehen.
Ein Kollege in schwarzer und grauer Arbeitskleidung positioniert eine neue Rahmenschablone zum Schneiden des Layouts in einen Fertigungslaser., bild öffnen
Ein Kollege in schwarzer und grauer Arbeitskleidung positioniert eine neue Rahmenschablone zum Schneiden des Layouts in einen Fertigungslaser.
Das Bild zeigt eine Nahaufnahme des Step-up-Bereichs einer PatchWork®-Stufenschablone. Die exakte, eingeschweißte Stufe ist sehr deutlich erkennbar, der Rest der Schablone bleibt im Hintergrund und ist rot beleuchtet, wodurch die technische Struktur und die Funktion des Step-up visuell hervorgehoben werden. Das Step-up dient der gezielten Erhöhung des Lotpastenvolumens für spezielle Bauteilgruppen, wie Stecker oder größere Anschlussflächen, bild öffnen
Das Bild zeigt eine Nahaufnahme des Step-up-Bereichs einer PatchWork®-Stufenschablone. Die exakte, eingeschweißte Stufe ist sehr deutlich erkennbar, der Rest der Schablone bleibt im Hintergrund und ist rot beleuchtet, wodurch die technische Struktur und die Funktion des Step-up visuell hervorgehoben werden. Das Step-up dient der gezielten Erhöhung des Lotpastenvolumens für spezielle Bauteilgruppen, wie Stecker oder größere Anschlussflächen

FAQ: Häufig gestellte Fragen

Eine 3D-Schablonen unterscheidet sich von einer herkömmlichen Stufenschablone darin, dass die Druckbereiche auf unterschiedlichen Ebenen auf der Leiterplatte stattfinden können.

Das Standardrakel eines SMD-Druckers kann sich nicht an Stufenunterschiede >100µm anpassen, da es aus Edelstahl besteht und in sich starr ist. Zusätzlich ist der Abstand den man in den Stufen einhalten sollte so hoch, dass der zur Verfügung stehende Platz auf der Leiterplatte oft nicht vorhanden ist. Deswegen muss ein geschlitztes Rakel eingesetzt werden und an die Stufen angepasst werden.

Mit unserem speziellen Schneid- und Schweißverfahren erzeugen wir während des Schweißvorganges automatisch abgerundete Kanten in dem Stufenbereich. Dadurch kann sich das Rakel sanft an jede Höhe oder Tiefe in der Schablone anpassen.


Es gibt die Designrichtlinie IPC-7525B (2011) für Druckschablonen, die direkt über die IPC.org oder über den Verband FED bestellt werden kann. Wenn Sie sich nicht sicher sind, rufen Sie uns bitte an! Gerne suchen wir mit Ihnen zusammen nach individuellen Lösungen.

Es sind grundsätzlich Stufenunterschiede von max. 3 mm mit unserer Technologie realisierbar. Allerdings sollten die Designempfehlungen für den Druckprozess berücksichtigt werden, ganz besonders die Abstände der Stufe quer zur Rakelrichtung sollten beachtet werden. 

Als Daumenregel gilt: pro 25 µm Stufenunterschied sollte der Abstand von Stufenkante zur Apertur in der Stufe mindestens 0,9 mm betragen. D.h. bei einem Stufenunterschied von 0,1 mm sollte der Abstand in der Stufe mindestens 3,6 mm betragen. In den meisten Fällen wird aber ein Stufenunterschied von über 80 µm im SMD-Bereich kaum angewendet. 

Bei großen Stufen kommen geschlitzte Rakel, passend zum Layout, zum Einsatz. Diese können zusammen mit der Schablone bei uns bestellt werden.

Die Standardlieferzeit sind 3 Arbeitstage. Zusätzlich ist ein Eilservice in 6- und 24-Stunden möglich.

Selbst wenn die Stufenschablone bereits bei Ihnen in der Fertigung im Einsatz war, können weitere Veränderungen in der Stufenhöhe vorgenommen werden. Voraussetzung ist, dass die Schablone noch einwandfrei in Ordnung ist.

Es besteht die Möglichkeit, mehrere Stufen mit unterschiedlichen Stufentiefen und -höhen zu realisieren. Ebenso können Stufen in den Stufen eingefügt werden. Die Flexibilität ist sehr hoch.