Eine kleine Figur in einem gelben Anzug steht auf einer reflektierenden Metalloberfläche, die einer Computerplatine ähnelt, und erzeugt so die Illusion, auf elektronischen Bauteilen zu laufen.

PatchWork®-Schablone, die lasergeschnittene Stufenschablonen

Wenn es richtig anspruchsvoll wird: PatchWork®-Schablone

Mit der PatchWork®-Technologie von LaserJob drucken Sie unterschiedlich hohe Lotpastendepots in nur einem Rakelvorgang:

 präzise, flexibel und effizient!

Dank per Laser eingeschweißter Stufen aus Präzisionsblechen (Blechdickentoleranz von +/- 2 %) können individuelle Anforderungen an Lotpastenmengen exakt umgesetzt werden  - optimal für jedes Bauteil mit einer Reproduzierbarkeit von >6 Sigma.

Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung und setzen Sie auf höchste Flexibilität und Präzision im Lotpastendruck!

Präziser Lotpastendruck

Die Fertigung erfolgt in mehreren Schritten: Zunächst wird per Laser eine Öffnung für das Patch im Grundblech ausgeschnitten, anschließend das exakt passende Edelstahlblech in der gewünschten Dicke eingeschweißt und danach die Aperturen in einem Arbeitsgang geschnitten. Diese Technologie ermöglicht exakt definierte Stufenhöhen ohne fertigungstechnische Einschränkungen und sorgt für präzise, abgerundete Patch-Ränder.

Auf Leiterplatten mit Mischbestückung reicht meist die Änderung der Lotpastenmenge über die Aperturfläche nicht mehr aus. Die  PatchWork®-Stufenschablone löst dieses Problem über die Änderung der Blechdicke. Dickere Patches erzeugen größere Lotpastenvolumina (Step-up) für Bauteile wie Steckerleisten oder Leistungselektronik. Dünnere Patches erzeugen entsprechend kleinere Lotpastenmengen für Bauteile mit Finepitch- oder Grid Array-Anschlüssen.

 

Schnittbild  PatchWork®-Stufenschablone mit Step-up:

 

 

Schnittbild  PatchWork®-Stufenschablone mit Step-down:

 

Mit der PatchWork®-Technik können auch komplexe Anforderungen wie unterschiedliche Lotpastenvolumina auf engstem Raum, z. B. bei QFP-Bauteilen mit Heat Sink-Anschlüssen, erfüllt werden.

Eine besondere Anwendung der Stufenschablone ist die Patch-in-Patch Variante. Sie kommt immer dann zum Einsatz, wenn unterschiedliche Niveaus innerhalb einer Bauteilform gelötet werden müssen. Ein typisches Beispiel hierfür ist ein QFP-Bauelement mit heat sink Anschlüssen. 

 

Eine Sonderanwendung der PatchWork®-Technik ist die Aussparung auf der Leiterplattenseite (Schablonenunterseite) der Schablone. Hierfür wird ein dünneres Blech auf der Rakelseite bündig eingeschweißt. Diese Technik wird vorwiegend dann eingesetzt, wenn Kennzeichnungslabel, Barcodeetiketten etc. bereits auf der Leiterplattenoberfläche aufgebracht sind.

Schnittbild Step-down auf der Schablonenunterseite:

  1. Ausschneiden des Bereichs, in dem die Lotpastenhöhe verändert werden soll
  2. Herstellen des Patches mit entsprechender Blechdicke
  3. Einschweißen des Patches in die Basisschablone
  4. Ausschneiden aller Aperturen in einem Arbeitsgang, dadurch wird die hohe Schablonenpräzision erhalten

Vorteile des Herstellungsverfahrens

  • verrundete Stufenkanten durch Schweißtechnik + glatte Oberfläche = optimales Lotpastenabzugsverhalten
  • nachträgliches Einfügen von Patches, sowohl Step-up als auch Step-down, auch in geänderten Patchdicken möglich
  • Eilservice möglich ab 6 Stunden / ExW
  • Stufen haben dieselben engen Toleranzen wie alle Schablonen von LaserJob

Unsere Expertise

Wir sind Pionier der lasergeschweißten Stufenschablone

  • passgenaue Stufen in 10 μm-Schritten, Materialstärken ab 50-500 μm realisierbar
  • Exakte Materialstärke mit einer Toleranz von ±2 % der Blechdicke
  • Stufen auf Rakel- und Leiterplattenseite möglich
  • Nachträgliches Einfügen von Stufen in SMD-Schablonen und PatchWork®-Schablonen
  • Hohe Wiederholgenauigkeit und dauerhafte Maßhaltigkeit durch präzise Laserschneid- und Schweißtechnik

  • Die spezielle Fertigung sorgt für sauberes Abzugsverhalten und erhöhte Standzeit der Schablone.

     

          

2 junge Mitarbeiter sitzen an einem Schreibtisch vor einem großen gebogenen Monitor. , bild öffnen
2 junge Mitarbeiter sitzen an einem Schreibtisch vor einem großen gebogenen Monitor.
Das Bild zeigt eine Nahaufnahme eines Step-down-Bereichs einer lasergeschnittenen Edelstahlschablone mit Padbild für Ball Grid Array (BGA). Die eingeschweißte Stufe ist klar erkennbar und die Schablone besitzt eine metallisch glänzende Oberfläche. Die lasergefertigten Padlöcher für die BGA-Bauteile sind von hinten mit blauem Licht beleuchtet, wodurch die exakten Aperturkonturen und die feine Laserarbeit besonders hervorgehoben werden, bild öffnen
Das Bild zeigt eine Nahaufnahme eines Step-down-Bereichs einer lasergeschnittenen Edelstahlschablone mit Padbild für Ball Grid Array (BGA). Die eingeschweißte Stufe ist klar erkennbar und die Schablone besitzt eine metallisch glänzende Oberfläche. Die lasergefertigten Padlöcher für die BGA-Bauteile sind von hinten mit blauem Licht beleuchtet, wodurch die exakten Aperturkonturen und die feine Laserarbeit besonders hervorgehoben werden
Andreas Axmann Vertrieb Schablone, bild öffnen
Andreas Axmann Vertrieb Schablone
Das Bild zeigt eine Step-up PatchWork®-Stufenschablone mit blauem Hintergrund und deutlich erkennbarem eingeschweißten Step-up-Bereich . Die Schablone besitzt ein typisches Patchbild für SMD-Bauteile mit Finepitch- und gängigen Transistor- sowie Chipbauteil-Öffnungen. Die Stufe dient der gezielten Volumenerhöhung bei erforderlichen Bauteilgruppen und die metallische Oberfläche hebt sich visuell klar hervor, bild öffnen
Das Bild zeigt eine Step-up PatchWork®-Stufenschablone mit blauem Hintergrund und deutlich erkennbarem eingeschweißten Step-up-Bereich . Die Schablone besitzt ein typisches Patchbild für SMD-Bauteile mit Finepitch- und gängigen Transistor- sowie Chipbauteil-Öffnungen. Die Stufe dient der gezielten Volumenerhöhung bei erforderlichen Bauteilgruppen und die metallische Oberfläche hebt sich visuell klar hervor
Bild öffnen
Das Bild zeigt eine Detailaufnahme einer PatchWork®-Schablone mit deutlich sichtbarem Step-up-Bereich für Steckerbauteile und einem Step-down-Bereich für Finepitch-Komponenten. Die Schablone ist auffällig rot beleuchtet, mit sanftem Farbverlauf, während die Löcher des typischen Padbildes (Bauteile im Rastermaß, Transistoren, Chipbauteile) weiß hinterleuchtet sind und daher besonders klar hervortreten. Die geschickte Kombination von Step-up und Step-down ermöglicht präzises Dosieren verschiedener Lotpastenvolumina für unterschiedliche Bauteile und sorgt für höchste Druckqualität bei Mischbestückungen, bild öffnen
Das Bild zeigt eine Detailaufnahme einer PatchWork®-Schablone mit deutlich sichtbarem Step-up-Bereich für Steckerbauteile und einem Step-down-Bereich für Finepitch-Komponenten. Die Schablone ist auffällig rot beleuchtet, mit sanftem Farbverlauf, während die Löcher des typischen Padbildes (Bauteile im Rastermaß, Transistoren, Chipbauteile) weiß hinterleuchtet sind und daher besonders klar hervortreten. Die geschickte Kombination von Step-up und Step-down ermöglicht präzises Dosieren verschiedener Lotpastenvolumina für unterschiedliche Bauteile und sorgt für höchste Druckqualität bei Mischbestückungen
3 Personen in einem hellen Raum vor einer weißen Theke und einem Plakat mit LaserJob -Logo und Edelstahl-Schneidteilen. 2 Personen stehen frontal, eine weitere sieht man von hinten. , bild öffnen
3 Personen in einem hellen Raum vor einer weißen Theke und einem Plakat mit LaserJob -Logo und Edelstahl-Schneidteilen. 2 Personen stehen frontal, eine weitere sieht man von hinten.
Das Bild zeigt eine Nahaufnahme eines Step-up-Bereichs einer PatchWork®-Stufenschablone von LaserJob . Die exakt eingepasste, eingeschweißte Stufe hebt sich deutlich hervor; die metallische Oberfläche und die präzise Patchstruktur sind klar zu erkennen. LaserJob ist Pionier dieser Technologie: Stufen können passgenau in 10 μm-Schritten gefertigt werden, mit Materialstärken von 50 bis 500 μm und einer Toleranz von ±2 % der Blechdicke. Stufen lassen sich sowohl auf Rakel- als auch auf Leiterplattenseite realisieren und auch nachträglich in bestehende Schablonen und PatchWork®-Schablonen integrieren. Die hochpräzise Laserschneid- und Schweißtechnik garantiert dauerhafte Maßhaltigkeit, hohe Wiederholgenauigkeit und ein sauberes Abzugsverhalten der Lotpaste, wodurch die Standzeit der Schablone erhöht wird, bild öffnen
Das Bild zeigt eine Nahaufnahme eines Step-up-Bereichs einer PatchWork®-Stufenschablone von LaserJob . Die exakt eingepasste, eingeschweißte Stufe hebt sich deutlich hervor; die metallische Oberfläche und die präzise Patchstruktur sind klar zu erkennen. LaserJob ist Pionier dieser Technologie: Stufen können passgenau in 10 μm-Schritten gefertigt werden, mit Materialstärken von 50 bis 500 μm und einer Toleranz von ±2 % der Blechdicke. Stufen lassen sich sowohl auf Rakel- als auch auf Leiterplattenseite realisieren und auch nachträglich in bestehende Schablonen und PatchWork®-Schablonen integrieren. Die hochpräzise Laserschneid- und Schweißtechnik garantiert dauerhafte Maßhaltigkeit, hohe Wiederholgenauigkeit und ein sauberes Abzugsverhalten der Lotpaste, wodurch die Standzeit der Schablone erhöht wird
Zwei Frauen arbeiten in einer hellen, modernen Werkstatt mit großen Fenstern, Metallregalen und Werkzeugen. Eine Frau steht an einem Tisch mit Siebgeweberahmen, während die andere in der Nähe von Werkzeugschubladen arbeitet. Der Raum wirkt organisiert und industriell., bild öffnen
Zwei Frauen arbeiten in einer hellen, modernen Werkstatt mit großen Fenstern, Metallregalen und Werkzeugen. Eine Frau steht an einem Tisch mit Siebgeweberahmen, während die andere in der Nähe von Werkzeugschubladen arbeitet. Der Raum wirkt organisiert und industriell.
Das Bild zeigt eine Nahaufnahme des Step-up-Patches einer PatchWork®-Stufenschablone, gefertigt aus Edelstahl mit glänzender metallischer Oberfläche. Die eingeschweißte Stufe sorgt lokal für eine höhere Schablonendicke und somit für ein größeres Lotpastenvolumen, speziell für voluminöse Bauteile wie Steckerleisten. Die Padöffnungen sind von hinten mit blauem Licht beleuchtet, wodurch die Präzision der Laserbearbeitung und die geometrische Klarheit der Patchlöcher besonders deutlich hervorgehoben werden, bild öffnen
Das Bild zeigt eine Nahaufnahme des Step-up-Patches einer PatchWork®-Stufenschablone, gefertigt aus Edelstahl mit glänzender metallischer Oberfläche. Die eingeschweißte Stufe sorgt lokal für eine höhere Schablonendicke und somit für ein größeres Lotpastenvolumen, speziell für voluminöse Bauteile wie Steckerleisten. Die Padöffnungen sind von hinten mit blauem Licht beleuchtet, wodurch die Präzision der Laserbearbeitung und die geometrische Klarheit der Patchlöcher besonders deutlich hervorgehoben werden
In einem hellen, modernen Labor arbeiten zwei Frauen an getrennten Computerplätzen. Die eine bedient eine große Maschine mit der Aufschrift "optiv", während die andere einen Computer in der Nähe eines Fensters benutzt. Beide sind auf ihre Aufgaben konzentriert., bild öffnen
In einem hellen, modernen Messraum arbeiten zwei Frauen an getrennten Prüfungen. Die eine bedient ein großes Messgerät für größere Bauteile, während die andere einen Computer in der Nähe eines Fensters benutzt. Beide sind auf ihre Aufgaben konzentriert.
Das Bild zeigt eine Nahaufnahme vom Step-down einer Edelstahlschablone, bei der das dünner eingeschweißte Blech und die Stufe zwischen 150 µm und 100 µm Dicke deutlich erkennbar sind . Das Padbild für Finepitch-ICs ist gut sichtbar – dank der lokalen Materialreduktion wird die Lotpastenmenge exakt an die Anforderungen sensibler Bauteile angepasst . Die Step-down-Technik bewirkt eine zuverlässige und feindosierte Lotpastenabgabe und sorgt für löttechnisch optimale Ergebnisse bei eng gepackten Anschlüssen, bild öffnen
Das Bild zeigt eine Nahaufnahme vom Step-down einer Edelstahlschablone, bei der das dünner eingeschweißte Blech und die Stufe zwischen 150 µm und 100 µm Dicke deutlich erkennbar sind . Das Padbild für Finepitch-ICs ist gut sichtbar – dank der lokalen Materialreduktion wird die Lotpastenmenge exakt an die Anforderungen sensibler Bauteile angepasst . Die Step-down-Technik bewirkt eine zuverlässige und feindosierte Lotpastenabgabe und sorgt für löttechnisch optimale Ergebnisse bei eng gepackten Anschlüssen
Ein Kollege in schwarzer und grauer Arbeitskleidung positioniert eine neue Rahmenschablone zum Schneiden des Layouts in einen Fertigungslaser., bild öffnen
Ein Kollege in schwarzer und grauer Arbeitskleidung positioniert eine neue Rahmenschablone zum Schneiden des Layouts in einen Fertigungslaser.
Das Bild zeigt eine Nahaufnahme des Step-up-Bereichs einer PatchWork®-Stufenschablone. Die exakte, eingeschweißte Stufe ist sehr deutlich erkennbar, der Rest der Schablone bleibt im Hintergrund und ist rot beleuchtet, wodurch die technische Struktur und die Funktion des Step-up visuell hervorgehoben werden. Das Step-up dient der gezielten Erhöhung des Lotpastenvolumens für spezielle Bauteilgruppen, wie Stecker oder größere Anschlussflächen, bild öffnen
Das Bild zeigt eine Nahaufnahme des Step-up-Bereichs einer PatchWork®-Stufenschablone. Die exakte, eingeschweißte Stufe ist sehr deutlich erkennbar, der Rest der Schablone bleibt im Hintergrund und ist rot beleuchtet, wodurch die technische Struktur und die Funktion des Step-up visuell hervorgehoben werden. Das Step-up dient der gezielten Erhöhung des Lotpastenvolumens für spezielle Bauteilgruppen, wie Stecker oder größere Anschlussflächen

Ausführungen der PatchWork®-Schablonen

Material Schablone:

  • Edelstahl 1.4301
  • Härte (Hv): min. 370

  • Zugfestigkeit (N / mm²): > 1100

     

Toleranzen

  • Blechdickentoleranz: ± 2 %

     

Maße Edelstahlbleche:

  • PatchWork®-Schablonen in den Materialstärken (μm): 

    50, 60, 70, 80, 90, 100, 110, 120, 130, 140, 150, 180, 200, 250, 300, 400; max. 2 mm

  • PatchWork®-Schablonen im VectorGuard- Spannsystem in den Materialstärken (μm): 

    80, 100, 120, 130, 150, 180, 200, 250

  • Maximale Blechdicke: 2 mm

  • Maximale Bearbeitungsfläche: 800 x 600 mm

     

Varianten der Schablone

weitere Leistungen

Das Bild zeigt das patentierte Schnellspannsystem LJ 745 von LaserJob in der Gesamtheit, inklusive Basisstation, Spannrahmen und eingespannter SMD-Schablone mit integriertem Versteifungsrahmen. Charakteristisch sind die langlebige, wartungsfreie Konstruktion, ein hoher Spannzug von über 40 N/cm bereits ab 30 µm Materialstärke und eine platzsparende Lagerung von über 100 Schablonen auf weniger als 1 m². Die Basisstation verfügt über pneumatische Klemmvorrichtungen und optional eine Beleuchtungseinheit zur Inspektion des Padbildes direkt im Spannsystem; Schablonen können einfach, sicher und ESD-gerecht gewechselt werden Das Bild zeigt das patentierte Schnellspannsystem LJ 745 von LaserJob in der Gesamtheit, inklusive Basisstation, Spannrahmen und eingespannter SMD-Schablone mit integriertem Versteifungsrahmen. Charakteristisch sind die langlebige, wartungsfreie Konstruktion, ein hoher Spannzug von über 40 N/cm bereits ab 30 µm Materialstärke und eine platzsparende Lagerung von über 100 Schablonen auf weniger als 1 m². Die Basisstation verfügt über pneumatische Klemmvorrichtungen und optional eine Beleuchtungseinheit zur Inspektion des Padbildes direkt im Spannsystem; Schablonen können einfach, sicher und ESD-gerecht gewechselt werden Das Bild zeigt das patentierte Schnellspannsystem LJ 745 von LaserJob in der Gesamtheit, inklusive Basisstation, Spannrahmen und eingespannter SMD-Schablone mit integriertem Versteifungsrahmen. Charakteristisch sind die langlebige, wartungsfreie Konstruktion, ein hoher Spannzug von über 40 N/cm bereits ab 30 µm Materialstärke und eine platzsparende Lagerung von über 100 Schablonen auf weniger als 1 m². Die Basisstation verfügt über pneumatische Klemmvorrichtungen und optional eine Beleuchtungseinheit zur Inspektion des Padbildes direkt im Spannsystem; Schablonen können einfach, sicher und ESD-gerecht gewechselt werden 
Spannsystem LJ 745

Das patentierte Spannsystem LJ 745 bietet eine stabile Bauweise und einen hohen Spannzug von über 40 N/cm, bereits ab 30 µm Materialstärke. Der integrierte Versteifungsrahmen schützt vor Beschädigungen, und der Schablonenwechsel ist einfach. Schablonen lassen sich ESD-gerecht und platzsparend (bis zu 150 Stück auf 0,7 m²) lagern.

 

Nanobeschichtete, goldfarbene SMD-Schablone mit rot hinterleuchteten Padöffnungen für präzisen LotpastendruckNanobeschichtete, goldfarbene SMD-Schablone mit rot hinterleuchteten Padöffnungen für präzisen LotpastendruckNanobeschichtete, goldfarbene SMD-Schablone mit rot hinterleuchteten Padöffnungen für präzisen Lotpastendruck
NanoWork®-Schablone

Die NanoWork®-Schablone von LaserJob verfügt über eine spezielle Nanobeschichtung mit Anti-Haft-Effekt, die das Anhaften der Lotpaste an den Öffnungswänden stark reduziert. Dadurch wird die Paste vollständig aus den Aperturen gelöst, was zu konstanten, scharf konturierten Lotpastendepots und hoher Prozesssicherheit bei niedriger Fehlerquote führt.

 

SMD-Schablonen

Lasergeschnittene Standard-Schablonen – Präzision, Innovation und persönliche Betreuung

Unsere präzise lasergeschnittenen Edelstahlschablonen garantieren mit einem Schnittspalt von nur 20 µm höchste Maßhaltigkeit und exzellentes Auslöseverhalten der Lotpaste für optimale Druckergebnisse. Profitieren Sie von der Kreativität und Erfahrung unserer Experten!

Detailansicht eines rechteckigen Lochrandes am Edelstahlschablonenrand zur sicheren Einspannung im Alpha Tetra SchnellspannsystemDetailansicht eines rechteckigen Lochrandes am Edelstahlschablonenrand zur sicheren Einspannung im Alpha Tetra SchnellspannsystemDetailansicht eines rechteckigen Lochrandes am Edelstahlschablonenrand zur sicheren Einspannung im Alpha Tetra Schnellspannsystem
SMD-Schablonen für weitere Schnellspannsysteme

Selbstverständlich schneiden wir auch für andere Schnellspannsysteme die passenden Schablonen in gewohnter LaserJob-Qualität:

  • VectorGuard® - Spannsystem
  • Quattroflex - Spannsystem
  • ZelFlex Z4P - Spannsystem
  • AlphaTetra - Spannsystem
Rahmen für SMD-Schablonen

SMD-Schablonen werden überwiegend in Rahmen aus Aluminiumprofilen gefertigt. Die Rahmenabmessungen orientieren sich am jeweiligen Sieb- oder Schablonendrucker. Individuelle Größen sind nach Kundenwunsch bis zu einer maximalen Bearbeitungsfläche von 600 x 800 mm realisierbar.

Lasergeschnittene Kleber-Schablone aus Edelstahl mit eingebauter Stufe: Ausschnitt einer Schablone für präzisen Kleberauftrag bei der SMD-MontageLasergeschnittene Kleber-Schablone aus Edelstahl mit eingebauter Stufe: Ausschnitt einer Schablone für präzisen Kleberauftrag bei der SMD-MontageLasergeschnittene Kleber-Schablone aus Edelstahl mit eingebauter Stufe: Ausschnitt einer Schablone für präzisen Kleberauftrag bei der SMD-Montage
Kleber-Schablonen

Klebe-Schablonen werden vorwiegend dann eingesetzt, wenn SMD Bauteile über Kopf mithilfe einer Lötwelle gelötet werden müssen. Die Klebeschablone ersetzt dabei den zeitaufwendigen und kostenintensiven Dispensprozess.

Das Motiv zeigt eine speziell für BGA-Bauteile entwickelte Reparaturschablone, mit der Lotpaste präzise und reproduzierbar direkt auf die Leiterplatten-Pads aufgetragen werden kann. Die individuell gelaserte Edelstahl-Schablone gewährleistet eine exakte Anpassung an das BGA-Raster und unterstützt einen sicheren, materialschonenden und zuverlässigen Reparaturprozess im SMT-ReworkDas Motiv zeigt eine speziell für BGA-Bauteile entwickelte Reparaturschablone, mit der Lotpaste präzise und reproduzierbar direkt auf die Leiterplatten-Pads aufgetragen werden kann. Die individuell gelaserte Edelstahl-Schablone gewährleistet eine exakte Anpassung an das BGA-Raster und unterstützt einen sicheren, materialschonenden und zuverlässigen Reparaturprozess im SMT-ReworkDas Motiv zeigt eine speziell für BGA-Bauteile entwickelte Reparaturschablone, mit der Lotpaste präzise und reproduzierbar direkt auf die Leiterplatten-Pads aufgetragen werden kann. Die individuell gelaserte Edelstahl-Schablone gewährleistet eine exakte Anpassung an das BGA-Raster und unterstützt einen sicheren, materialschonenden und zuverlässigen Reparaturprozess im SMT-Rework
Reparatur- und Reballing-Schablonen

Mit der Einführung der SMD-Technologie sind trotz der hohen Fertigungsqualität neue Anforderungen an Reparaturverfahren und -prozesse entstanden. Um eine materialschonende und reproduzierbare Reparatur zu gewährleisten, ist es notwendig, spezialisierte Reparaturschablonen einzusetzen, da in der Serienfertigung selten ein First Pass Yield von 100 % erreicht wird.

 

Das Bild zeigt eine Via fill-Schablone für LTCC-Substrate (Low Temperature Cofired Ceramic), die von hinten mit blauem Licht beleuchtet wird . Die Mikrovia-Öffnungen mit Durchmessern von < 300 µm erscheinen als klar konturierte, hell herausstechende Punkte in der Schablone . Diese lasergeschnittenen Präzisionsschablonen sorgen für hohe Positions- und Dimensiongenauigkeit bei der Befüllung der Vias mit Silberleitpaste und erfüllen Engtoleranz-Anforderungen bis ±3 µm . Die Schablone wirkt wie ein gezielter Trichter zur Sicherstellung eines optimalen Füllgrads im LTCC-ProzessDas Bild zeigt eine Via fill-Schablone für LTCC-Substrate (Low Temperature Cofired Ceramic), die von hinten mit blauem Licht beleuchtet wird . Die Mikrovia-Öffnungen mit Durchmessern von < 300 µm erscheinen als klar konturierte, hell herausstechende Punkte in der Schablone . Diese lasergeschnittenen Präzisionsschablonen sorgen für hohe Positions- und Dimensiongenauigkeit bei der Befüllung der Vias mit Silberleitpaste und erfüllen Engtoleranz-Anforderungen bis ±3 µm . Die Schablone wirkt wie ein gezielter Trichter zur Sicherstellung eines optimalen Füllgrads im LTCC-ProzessDas Bild zeigt eine Via fill-Schablone für LTCC-Substrate (Low Temperature Cofired Ceramic), die von hinten mit blauem Licht beleuchtet wird . Die Mikrovia-Öffnungen mit Durchmessern von < 300 µm erscheinen als klar konturierte, hell herausstechende Punkte in der Schablone . Diese lasergeschnittenen Präzisionsschablonen sorgen für hohe Positions- und Dimensiongenauigkeit bei der Befüllung der Vias mit Silberleitpaste und erfüllen Engtoleranz-Anforderungen bis ±3 µm . Die Schablone wirkt wie ein gezielter Trichter zur Sicherstellung eines optimalen Füllgrads im LTCC-Prozess
Via fill-Schablonen

Die Via fill-Schablonen sind hochpräzise Werkzeuge, die in der Elektronikfertigung, insbesondere im Bereich der Hybridtechnik und der Low Temperature Cofired Ceramic (LTCC)-Technologie, eine zentrale Rolle spielen. Sie ermöglichen das gezielte Befüllen von Durchkontaktierungen (Vias) in keramischen Substraten und tragen so maßgeblich zur Realisierung komplexer, mehrlagiger Schaltungsträger bei.

Das Bild zeigt die Oberfläche einer Leiterplatte mit sehr gleichmäßigen, gleichhohen Lotbumps (Halbkugeln), die mittels einer von LaserJob entwickelten Waferbumping-Schablone aufgebracht wurden . Dank den extrem engen Toleranzen von nur ±2 μm bei Blechdicken und ±3 μm bei der Lochkontur werden ideale Konstanz und Wiederholgenauigkeit beim Lotpastentransfer und der Bump-Höhe erreicht . Dies bietet maßgebliche Vorteile gegenüber alternativen Schablonenherstellungsverfahren – insbesondere bei sehr hoher Packungsdichte und kleinsten Aperturen für die professionelle ElektronikfertigungDas Bild zeigt die Oberfläche einer Leiterplatte mit sehr gleichmäßigen, gleichhohen Lotbumps (Halbkugeln), die mittels einer von LaserJob entwickelten Waferbumping-Schablone aufgebracht wurden . Dank den extrem engen Toleranzen von nur ±2 μm bei Blechdicken und ±3 μm bei der Lochkontur werden ideale Konstanz und Wiederholgenauigkeit beim Lotpastentransfer und der Bump-Höhe erreicht . Dies bietet maßgebliche Vorteile gegenüber alternativen Schablonenherstellungsverfahren – insbesondere bei sehr hoher Packungsdichte und kleinsten Aperturen für die professionelle ElektronikfertigungDas Bild zeigt die Oberfläche einer Leiterplatte mit sehr gleichmäßigen, gleichhohen Lotbumps (Halbkugeln), die mittels einer von LaserJob entwickelten Waferbumping-Schablone aufgebracht wurden . Dank den extrem engen Toleranzen von nur ±2 μm bei Blechdicken und ±3 μm bei der Lochkontur werden ideale Konstanz und Wiederholgenauigkeit beim Lotpastentransfer und der Bump-Höhe erreicht . Dies bietet maßgebliche Vorteile gegenüber alternativen Schablonenherstellungsverfahren – insbesondere bei sehr hoher Packungsdichte und kleinsten Aperturen für die professionelle Elektronikfertigung
Wafer bumping-Schablonen

Die von uns entwickelte Waferbumping-Schablone beeinflusst maßgeblich die Lotmenge und damit die Höhe der erzeugten Bumps. Unsere Schablonen garantieren durch besonders enge Toleranzgrenzen eine ideale Konstanz der transferierten Lotpaste. Mit Abweichungen von lediglich ±2 μm bei den Blechdicken und der Lochkontur ±3 μm  bieten wir deutliche Vorteile gegenüber alternativen Herstellungsverfahren.

Das Bild zeigt eine Nahaufnahme vom Step-down einer Edelstahlschablone, bei der das dünner eingeschweißte Blech und die Stufe zwischen 150 µm und 100 µm Dicke deutlich erkennbar sind . Das Padbild für Finepitch-ICs ist gut sichtbar – dank der lokalen Materialreduktion wird die Lotpastenmenge exakt an die Anforderungen sensibler Bauteile angepasst . Die Step-down-Technik bewirkt eine zuverlässige und feindosierte Lotpastenabgabe und sorgt für löttechnisch optimale Ergebnisse bei eng gepackten AnschlüssenDas Bild zeigt eine Nahaufnahme vom Step-down einer Edelstahlschablone, bei der das dünner eingeschweißte Blech und die Stufe zwischen 150 µm und 100 µm Dicke deutlich erkennbar sind . Das Padbild für Finepitch-ICs ist gut sichtbar – dank der lokalen Materialreduktion wird die Lotpastenmenge exakt an die Anforderungen sensibler Bauteile angepasst . Die Step-down-Technik bewirkt eine zuverlässige und feindosierte Lotpastenabgabe und sorgt für löttechnisch optimale Ergebnisse bei eng gepackten AnschlüssenDas Bild zeigt eine Nahaufnahme vom Step-down einer Edelstahlschablone, bei der das dünner eingeschweißte Blech und die Stufe zwischen 150 µm und 100 µm Dicke deutlich erkennbar sind . Das Padbild für Finepitch-ICs ist gut sichtbar – dank der lokalen Materialreduktion wird die Lotpastenmenge exakt an die Anforderungen sensibler Bauteile angepasst . Die Step-down-Technik bewirkt eine zuverlässige und feindosierte Lotpastenabgabe und sorgt für löttechnisch optimale Ergebnisse bei eng gepackten Anschlüssen
3D-PatchWork®-Schablone

Die 3D-Stufenschablone ist eine Erweiterung der PatchWork®-Schablone. Sie ist in der Lage, sämtlichen Anforderungen an eine SMD-Schablone zu erfüllen. 

Durch unsere Expertise und Erfahrung sind bei Herstellung der passenden SMD-Schablone alle Möglichkeiten offen.

Warum LaserJob?

Expertenwissen

Durch individuelle Lösungen bei der Datenaufbereitung und die Optimierung Ihrer CAD-Daten in Zusammenarbeit mit unseren Experten gewährleisten wir höchste Effizienz und Qualität für Ihr Projekt.

direkter Ansprechpartner

Ihr direkter Draht zu uns: Persönlicher Ansprechpartner – schnell, unkompliziert, zuverlässig.

alles aus einer Hand

Wir kombinieren die verschiedensten Technologien und Verfahren für beste Ergebnisse: schneiden, schweißen, beschriften, abtragen, beschichten,…

Eilservice

6-Stunden-Eilservice ab Werk: 

Bestelleingang bis 13:00 Uhr, 
Auslieferung am gleichen Arbeitstag 

 

Ihre Ideen, unsere Expertise

Lassen Sie uns Ihr Projekt jetzt gemeinsam starten!

Um eine zügige Bearbeitung Ihrer Bestellung zu gewährleisten, senden Sie uns bitte Ihre

Bestellung mit Daten per E-Mail an mail@laserjob.de

 

Die Gerber Files für die Schablonen senden Sie uns bitte per E-Mail an mail@laserjob.de

Wir verarbeiten auch Ihre ODB++, DWG oder DXF-Daten

Transport üblicherweise mit TNT, GO, UPS, DHL, FedEx (alle Zustellarten) sowie durch Direktfahrten und Kurierzustellung mit Partnerfirmen.

PatchWork®-Schablonen sind ab Werk innerhalb von drei Arbeitstagen, im Eilservice sogar innerhalb von sechs Stunden lieferbar – ohne Abstriche bei Qualität oder Haltbarkeit

LaserJob ist Wegbereiter der lasergeschnittenen SMD-Schablonen, mit Entwicklungen von der ersten Standard-Schablone bis hin zur hochmodernen nanobeschichteten PatchWork®- Schablone. Nehmen Sie Kontakt mit uns auf und lassen Sie uns gemeinsam die Möglichkeiten entdecken, wie wir Sie optimal unterstützen können. Seit über 30 Jahren Ihr zuverlässiger Partner für SMD-Schablonen.
Online Anfrage
Andreas Axmann Vertrieb SchabloneAndreas Axmann Vertrieb SchabloneAndreas Axmann Vertrieb Schablone
Andreas AxmannVertrieb Schablone
+49 (0) 8141 52778 - 21a.axmann@laserjob.de

Sie haben Fragen? Wir beraten Sie gerne!

2 junge Mitarbeiter sitzen an einem Schreibtisch vor einem großen gebogenen Monitor. , bild öffnen
2 junge Mitarbeiter sitzen an einem Schreibtisch vor einem großen gebogenen Monitor.
Andreas Axmann Vertrieb Schablone, bild öffnen
Andreas Axmann Vertrieb Schablone
Das Bild zeigt eine Step-up PatchWork®-Stufenschablone mit blauem Hintergrund und deutlich erkennbarem eingeschweißten Step-up-Bereich . Die Schablone besitzt ein typisches Patchbild für SMD-Bauteile mit Finepitch- und gängigen Transistor- sowie Chipbauteil-Öffnungen. Die Stufe dient der gezielten Volumenerhöhung bei erforderlichen Bauteilgruppen und die metallische Oberfläche hebt sich visuell klar hervor, bild öffnen
Das Bild zeigt eine Step-up PatchWork®-Stufenschablone mit blauem Hintergrund und deutlich erkennbarem eingeschweißten Step-up-Bereich . Die Schablone besitzt ein typisches Patchbild für SMD-Bauteile mit Finepitch- und gängigen Transistor- sowie Chipbauteil-Öffnungen. Die Stufe dient der gezielten Volumenerhöhung bei erforderlichen Bauteilgruppen und die metallische Oberfläche hebt sich visuell klar hervor
Bild öffnen
Blick von oben hinunter in ein lichtdurchflutetes Foyer mit anthrazitgrauem Boden. Am rechten Bildrand ist eine Treppe mit gläsernem Geländer zu erkennen. Im Raum untern stehen 3 Personen in ein Gespräch vertieft. , bild öffnen
Blick von oben hinunter in ein lichtdurchflutetes Foyer mit anthrazitgrauem Boden. Am rechten Bildrand ist eine Treppe mit gläsernem Geländer zu erkennen. Im Raum untern stehen 3 Personen in ein Gespräch vertieft.
Das Bild zeigt eine Detailaufnahme einer PatchWork®-Schablone mit deutlich sichtbarem Step-up-Bereich für Steckerbauteile und einem Step-down-Bereich für Finepitch-Komponenten. Die Schablone ist auffällig rot beleuchtet, mit sanftem Farbverlauf, während die Löcher des typischen Padbildes (Bauteile im Rastermaß, Transistoren, Chipbauteile) weiß hinterleuchtet sind und daher besonders klar hervortreten. Die geschickte Kombination von Step-up und Step-down ermöglicht präzises Dosieren verschiedener Lotpastenvolumina für unterschiedliche Bauteile und sorgt für höchste Druckqualität bei Mischbestückungen, bild öffnen
Das Bild zeigt eine Detailaufnahme einer PatchWork®-Schablone mit deutlich sichtbarem Step-up-Bereich für Steckerbauteile und einem Step-down-Bereich für Finepitch-Komponenten. Die Schablone ist auffällig rot beleuchtet, mit sanftem Farbverlauf, während die Löcher des typischen Padbildes (Bauteile im Rastermaß, Transistoren, Chipbauteile) weiß hinterleuchtet sind und daher besonders klar hervortreten. Die geschickte Kombination von Step-up und Step-down ermöglicht präzises Dosieren verschiedener Lotpastenvolumina für unterschiedliche Bauteile und sorgt für höchste Druckqualität bei Mischbestückungen
3 Personen in einem hellen Raum vor einer weißen Theke und einem Plakat mit LaserJob -Logo und Edelstahl-Schneidteilen. 2 Personen stehen frontal, eine weitere sieht man von hinten. , bild öffnen
3 Personen in einem hellen Raum vor einer weißen Theke und einem Plakat mit LaserJob -Logo und Edelstahl-Schneidteilen. 2 Personen stehen frontal, eine weitere sieht man von hinten.
Das Bild zeigt eine Nahaufnahme eines Step-up-Bereichs einer PatchWork®-Stufenschablone von LaserJob . Die exakt eingepasste, eingeschweißte Stufe hebt sich deutlich hervor; die metallische Oberfläche und die präzise Patchstruktur sind klar zu erkennen. LaserJob ist Pionier dieser Technologie: Stufen können passgenau in 10 μm-Schritten gefertigt werden, mit Materialstärken von 50 bis 500 μm und einer Toleranz von ±2 % der Blechdicke. Stufen lassen sich sowohl auf Rakel- als auch auf Leiterplattenseite realisieren und auch nachträglich in bestehende Schablonen und PatchWork®-Schablonen integrieren. Die hochpräzise Laserschneid- und Schweißtechnik garantiert dauerhafte Maßhaltigkeit, hohe Wiederholgenauigkeit und ein sauberes Abzugsverhalten der Lotpaste, wodurch die Standzeit der Schablone erhöht wird, bild öffnen
Das Bild zeigt eine Nahaufnahme eines Step-up-Bereichs einer PatchWork®-Stufenschablone von LaserJob . Die exakt eingepasste, eingeschweißte Stufe hebt sich deutlich hervor; die metallische Oberfläche und die präzise Patchstruktur sind klar zu erkennen. LaserJob ist Pionier dieser Technologie: Stufen können passgenau in 10 μm-Schritten gefertigt werden, mit Materialstärken von 50 bis 500 μm und einer Toleranz von ±2 % der Blechdicke. Stufen lassen sich sowohl auf Rakel- als auch auf Leiterplattenseite realisieren und auch nachträglich in bestehende Schablonen und PatchWork®-Schablonen integrieren. Die hochpräzise Laserschneid- und Schweißtechnik garantiert dauerhafte Maßhaltigkeit, hohe Wiederholgenauigkeit und ein sauberes Abzugsverhalten der Lotpaste, wodurch die Standzeit der Schablone erhöht wird
Eine Frau in einem schwarzen T-Shirt bedient eine große blaue industrielle Schneidemaschine in einer Werkstatt, in deren Nähe Regale mit Materialien und Metallrollen stehen. Das Tageslicht fällt durch ein Fenster im Hintergrund., bild öffnen
Eine Frau in einem schwarzen T-Shirt bedient eine große blaue industrielle Schneidemaschine in einer Werkstatt, in deren Nähe Regale mit Materialien und Metallrollen stehen. Das Tageslicht fällt durch ein Fenster im Hintergrund.
Zwei Frauen arbeiten in einer hellen, modernen Werkstatt mit großen Fenstern, Metallregalen und Werkzeugen. Eine Frau steht an einem Tisch mit Siebgeweberahmen, während die andere in der Nähe von Werkzeugschubladen arbeitet. Der Raum wirkt organisiert und industriell., bild öffnen
Zwei Frauen arbeiten in einer hellen, modernen Werkstatt mit großen Fenstern, Metallregalen und Werkzeugen. Eine Frau steht an einem Tisch mit Siebgeweberahmen, während die andere in der Nähe von Werkzeugschubladen arbeitet. Der Raum wirkt organisiert und industriell.
Das Bild zeigt eine Nahaufnahme des Step-up-Patches einer PatchWork®-Stufenschablone, gefertigt aus Edelstahl mit glänzender metallischer Oberfläche. Die eingeschweißte Stufe sorgt lokal für eine höhere Schablonendicke und somit für ein größeres Lotpastenvolumen, speziell für voluminöse Bauteile wie Steckerleisten. Die Padöffnungen sind von hinten mit blauem Licht beleuchtet, wodurch die Präzision der Laserbearbeitung und die geometrische Klarheit der Patchlöcher besonders deutlich hervorgehoben werden, bild öffnen
Das Bild zeigt eine Nahaufnahme des Step-up-Patches einer PatchWork®-Stufenschablone, gefertigt aus Edelstahl mit glänzender metallischer Oberfläche. Die eingeschweißte Stufe sorgt lokal für eine höhere Schablonendicke und somit für ein größeres Lotpastenvolumen, speziell für voluminöse Bauteile wie Steckerleisten. Die Padöffnungen sind von hinten mit blauem Licht beleuchtet, wodurch die Präzision der Laserbearbeitung und die geometrische Klarheit der Patchlöcher besonders deutlich hervorgehoben werden
Eine Person, die Handschuhe und eine schwarze Weste trägt, hält ein zerknittertes Knäuel mit abgezogenen Abdeckstreifen und steht neben einem Siebdruckrahmen auf einem Arbeitstisch., bild öffnen
Eine Person, die Handschuhe und eine schwarze Weste trägt, hält ein zerknittertes Knäuel mit abgezogenen Abdeckstreifen und steht neben einem Siebdruckrahmen auf einem Arbeitstisch.
Das Bild zeigt eine Nahaufnahme eines Step-down-Bereichs einer lasergeschnittenen Edelstahlschablone mit Padbild für Ball Grid Array (BGA). Die eingeschweißte Stufe ist klar erkennbar und die Schablone besitzt eine metallisch glänzende Oberfläche. Die lasergefertigten Padlöcher für die BGA-Bauteile sind von hinten mit blauem Licht beleuchtet, wodurch die exakten Aperturkonturen und die feine Laserarbeit besonders hervorgehoben werden, bild öffnen
Das Bild zeigt eine Nahaufnahme eines Step-down-Bereichs einer lasergeschnittenen Edelstahlschablone mit Padbild für Ball Grid Array (BGA). Die eingeschweißte Stufe ist klar erkennbar und die Schablone besitzt eine metallisch glänzende Oberfläche. Die lasergefertigten Padlöcher für die BGA-Bauteile sind von hinten mit blauem Licht beleuchtet, wodurch die exakten Aperturkonturen und die feine Laserarbeit besonders hervorgehoben werden
Eine Person mit weißen Handschuhen verwendet einen Rakel, um schwarzen Klebstoff entlang des Randes eines gerahmten Siebs aufzutragen. Hier wird das Edelstahlblech in richtiger Stärke und Größe unter Spannung mit dem Rahmen verklebt., bild öffnen
Eine Person mit weißen Handschuhen verwendet einen Rakel, um schwarzen Klebstoff entlang des Randes eines gerahmten Siebs aufzutragen. Hier wird das Edelstahlblech in richtiger Stärke und Größe unter Spannung mit dem Rahmen verklebt
In einem hellen, modernen Labor arbeiten zwei Frauen an getrennten Computerplätzen. Die eine bedient eine große Maschine mit der Aufschrift "optiv", während die andere einen Computer in der Nähe eines Fensters benutzt. Beide sind auf ihre Aufgaben konzentriert., bild öffnen
In einem hellen, modernen Messraum arbeiten zwei Frauen an getrennten Prüfungen. Die eine bedient ein großes Messgerät für größere Bauteile, während die andere einen Computer in der Nähe eines Fensters benutzt. Beide sind auf ihre Aufgaben konzentriert.
Das Bild zeigt eine Nahaufnahme vom Step-down einer Edelstahlschablone, bei der das dünner eingeschweißte Blech und die Stufe zwischen 150 µm und 100 µm Dicke deutlich erkennbar sind . Das Padbild für Finepitch-ICs ist gut sichtbar – dank der lokalen Materialreduktion wird die Lotpastenmenge exakt an die Anforderungen sensibler Bauteile angepasst . Die Step-down-Technik bewirkt eine zuverlässige und feindosierte Lotpastenabgabe und sorgt für löttechnisch optimale Ergebnisse bei eng gepackten Anschlüssen, bild öffnen
Das Bild zeigt eine Nahaufnahme vom Step-down einer Edelstahlschablone, bei der das dünner eingeschweißte Blech und die Stufe zwischen 150 µm und 100 µm Dicke deutlich erkennbar sind . Das Padbild für Finepitch-ICs ist gut sichtbar – dank der lokalen Materialreduktion wird die Lotpastenmenge exakt an die Anforderungen sensibler Bauteile angepasst . Die Step-down-Technik bewirkt eine zuverlässige und feindosierte Lotpastenabgabe und sorgt für löttechnisch optimale Ergebnisse bei eng gepackten Anschlüssen
Vier Personen sitzen um einen Tisch in einem hell erleuchteten Büro und diskutieren. Zwei von ihnen sitzen mit Laptops, während zwei daneben stehen und lächeln. Im Hintergrund sind ein Whiteboard und eine Uhr zu sehen., bild öffnen
Vier Personen sitzen um einen Tisch in einem hell erleuchteten Büro und diskutieren. Zwei von ihnen sitzen mit Laptops, während zwei daneben stehen und lächeln. Im Hintergrund sind ein Whiteboard und eine Uhr zu sehen.
Ein Kollege in schwarzer und grauer Arbeitskleidung positioniert eine neue Rahmenschablone zum Schneiden des Layouts in einen Fertigungslaser., bild öffnen
Ein Kollege in schwarzer und grauer Arbeitskleidung positioniert eine neue Rahmenschablone zum Schneiden des Layouts in einen Fertigungslaser.
Das Bild zeigt eine Nahaufnahme des Step-up-Bereichs einer PatchWork®-Stufenschablone. Die exakte, eingeschweißte Stufe ist sehr deutlich erkennbar, der Rest der Schablone bleibt im Hintergrund und ist rot beleuchtet, wodurch die technische Struktur und die Funktion des Step-up visuell hervorgehoben werden. Das Step-up dient der gezielten Erhöhung des Lotpastenvolumens für spezielle Bauteilgruppen, wie Stecker oder größere Anschlussflächen, bild öffnen
Das Bild zeigt eine Nahaufnahme des Step-up-Bereichs einer PatchWork®-Stufenschablone. Die exakte, eingeschweißte Stufe ist sehr deutlich erkennbar, der Rest der Schablone bleibt im Hintergrund und ist rot beleuchtet, wodurch die technische Struktur und die Funktion des Step-up visuell hervorgehoben werden. Das Step-up dient der gezielten Erhöhung des Lotpastenvolumens für spezielle Bauteilgruppen, wie Stecker oder größere Anschlussflächen

FAQ: Häufig gestellte Fragen

Mit unserem speziellen Schneid- und Schweißverfahren erzeugen wir während des Schweißvorganges automatisch abgerundete Kanten in dem Stufenbereich. Dadurch kann sich das Rakel sanft an jede Höhe oder Tiefe in der Schablone anpassen.


Es gibt die Designrichtlinie IPC-7525B (2011) für Druckschablonen, die direkt über die IPC.org oder über den Verband FED bestellt werden kann. Wenn Sie sich nicht sicher sind, rufen Sie uns bitte an! Gerne suchen wir mit Ihnen zusammen nach individuellen Lösungen.

Es sind grundsätzlich Stufenunterschiede von max. 3 mm mit unserer Technologie realisierbar. Allerdings sollten die Designempfehlungen für den Druckprozess berücksichtigt werden, ganz besonders die Abstände der Stufe quer zur Rakelrichtung sollten beachtet werden. 

Als Daumenregel gilt: pro 25 µm Stufenunterschied sollte der Abstand von Stufenkante zur Apertur in der Stufe mindestens 0,9 mm betragen. D.h. bei einem Stufenunterschied von 0,1 mm sollte der Abstand in der Stufe mindestens 3,6 mm betragen. In den meisten Fällen wird aber ein Stufenunterschied von über 80 µm im SMD-Bereich kaum angewendet. 

Bei großen Stufen kommen geschlitzte Rakel, passend zum Layout, zum Einsatz. Diese können zusammen mit der Schablone bei uns bestellt werden.

Die Standardlieferzeit sind 3 Arbeitstage. Zusätzlich ist ein Eilservice in 6- und 24-Stunden möglich.

Selbst wenn die Stufenschablone bereits bei Ihnen in der Fertigung im Einsatz war, können weitere Veränderungen in der Stufenhöhe vorgenommen werden. Voraussetzung ist, dass die Schablone noch einwandfrei in Ordnung ist.

Es können mehrere Stufen auch mit unterschiedlichen Stufentiefen und -höhen realisiert werden. Auch Stufen in den Stufen können eingefügt werden. Die Flexibilität ist sehr hoch.