Dieses Motiv zeigt eine Spezialschablone für die effiziente und materialschonende Reparatur und das Reballing von SMD-Bauteilen. Die lasergeschnittenen Edelstahl-Schablonen von LaserJob ermöglichen hochpräzise und zuverlässige Nacharbeiten bei minimalem Pitch-Abstand. Sie bieten exakt gefertigte Geometrien, absolute Planarität und integrierte Positionierhilfen für anspruchsvolle Rework- und BGA-Prozesse, selbst bei dicht bestückten Baugruppen

Die Spezialschablonen - für jede Anwendung die passende Lösung

 

  • SMD Bauteile über Kopf mithilfe einer Lötwelle gelötet werden müssen
  • materialschonend und reproduzierbar repariert werden muss
  • mehrere Verbindungsebenen realisiert werden müssen

  • besonders enge Toleranzgrenzen und eine ideale Konstanz der transferierten Lotpaste realisiert werden müssen

     

LaserJob ist der richtige Partner für Sie!

- Wir finden Lösungen für jeden elektronischen Druckprozess -

Warum LaserJob?

Expertenwissen

Durch individuelle Lösungen bei der Datenaufbereitung und die Optimierung Ihrer CAD-Daten in Zusammenarbeit mit unseren Experten gewährleisten wir höchste Effizienz und Qualität für Ihr Projekt.

direkter Ansprechpartner

Ihr direkter Draht zu uns: Persönlicher Ansprechpartner – schnell, unkompliziert, zuverlässig.

alles aus einer Hand

Wir kombinieren die verschiedensten Technologien und Verfahren für beste Ergebnisse: schneiden, schweißen, beschriften, abtragen, beschichten,…

Eilservice

6-Stunden-Eilservice ab Werk: 

Bestelleingang bis 13:00 Uhr, 
Auslieferung am gleichen Arbeitstag 

 

Was können wir für Sie tun?

Ihre Ideen, unsere Expertise

Lassen Sie uns Ihr Projekt jetzt gemeinsam starten!

Um eine zügige Bearbeitung Ihrer Bestellung zu gewährleisten, senden Sie uns bitte Ihre Bestelldaten sowie die Gerber Files (oder alternativ ODB++, DWG oder DXF-Dateien) per E-Mail an mail@laserjob.de.

Versand und Verpackung – Sicher, flexibel und umweltbewusst

Damit Ihre Produkte zuverlässig und in einwandfreiem Zustand bei Ihnen ankommen, setzen wir auf flexible Versandlösungen und durchdachte Verpackungskonzepte.

Versand – Schnell und nach Ihren Wünschen

  • Täglicher Versand: Standardmäßig versenden wir Ihre Aufträge täglich mit DHL Express.
  • Individuelle Versandoptionen: Auf Wunsch nutzen wir auch UPS, FedEx, DPD oder andere von Ihnen bevorzugte Versanddienstleister.
  • Vielfältige Transportmöglichkeiten: Neben den klassischen Paketdiensten bieten wir Direktfahrten und Kurierzustellungen mit erfahrenen Partnerfirmen an. So können wir flexibel auf Ihre Anforderungen und Liefertermine eingehen.

Verpackung – Sorgfältig und nachhaltig

  • Umweltfreundliche Verpackung: Alle LaserJob-Teile werden in umweltfreundlichen Kartons oder Mehrwegverpackungen verschickt. Das schont Ressourcen und schützt die Umwelt.
  • Sicher verpackt: Um Beschädigungen zu vermeiden, werden alle Produkte sorgfältig und materialgerecht verpackt – gerne auch nach Ihren individuellen Vorgaben.
  • Speziallösungen für Schablonen: Für unsere Schablonen im Spannsystem bieten wir spezielle Aufbewahrungstaschen an, die optimalen Schutz und komfortable Handhabung gewährleisten.
  • Kundeneigene Pendelverpackungen: Sie möchten Ihre eigenen Verpackungslösungen einsetzen? Kein Problem! Wir unterstützen Sie gerne bei der Entwicklung und Integration kundeneigener Pendelverpackungen in unseren Versandprozess.

Vertrauen Sie auf unsere Erfahrung und Flexibilität – für einen Versand, der Ihre Produkte optimal schützt und Ihre Wünsche in den Mittelpunkt stellt.

Schablonenfertigung:

  • Standardauslieferung für SMD-Schablonen/PatchWork®-Schablonen:
    3 Arbeitstage ab Werk nach Bestelleingang bis 17:00 Uhr

  • Standardauslieferung für NanoWork®-Schablonen:
    4 Arbeitstage ab Werk nach Bestelleingang bis 17:00 Uhr

  • 48-Stunden-Eilservice ab Werk:
    Auslieferung am übernächsten Arbeitstag (nach Absprache, Bestelleingang bis 17:00 Uhr)

  • 24-Stunden-Eilservice ab Werk:
    Auslieferung am nächsten Arbeitstag (nach Absprache, Bestelleingang bis 17:00 Uhr)

  • 6-Stunden-Eilservice ab Werk:
    Auslieferung am selben Tag (nach Absprache, Bestelleingang bis 13:00 Uhr) 
LaserJob ist Wegbereiter der lasergeschnittenen SMD-Schablonen, mit Entwicklungen von der ersten Standard-Schablone bis hin zur hochmodernen nanobeschichteten PatchWork®- Schablone. Nehmen Sie Kontakt mit uns auf und lassen Sie uns gemeinsam die Möglichkeiten entdecken, wie wir Sie optimal unterstützen können. Seit über 30 Jahren Ihr zuverlässiger Partner für SMD-Schablonen.
Online Anfrage
Andreas Axmann Vertrieb SchabloneAndreas Axmann Vertrieb SchabloneAndreas Axmann Vertrieb Schablone
Andreas AxmannVertrieb Schablone
+49 (0) 8141 52778 - 21a.axmann@laserjob.de
2 junge Mitarbeiter sitzen an einem Schreibtisch vor einem großen gebogenen Monitor. , bild öffnen
2 junge Mitarbeiter sitzen an einem Schreibtisch vor einem großen gebogenen Monitor.
Detailausschnitt einer Kleber-Schablone aus Edelstahl mit klar erkennbarer Stufe und Padöffnungen im oberen Bereich, bild öffnen
Das Bild zeigt eine Kleber-Schablone aus Edelstahl mit einem kleineren Ausschnitt, bei dem die rechteckige, eingeschweißte Stufe gut sichtbar ist. Im oberen Bereich sind die Padöffnungen für den Kleberdruck deutlich zu sehen, während der untere Schablonenteil keine Padstruktur aufweist. Die Stufe dient der gezielten Anpassung der Materialstärke, um unterschiedliche Klebepunktgeometrien für den SMD-Montageprozess zu ermöglichen 
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Das Bild zeigt eine kleine Waferbumping-Schablone, eingespannt in einen stabilen Edelstahlrahmen . Die lasergeschnittene Schablone ist für Flip-Chip- und SMT-Anwendungen konzipiert und zeichnet sich durch besonders enge Toleranzen bei Blechdicke und Lochkontur aus . Der Edelstahlrahmen sichert die ideale Spannung und Handhabung im Fertigungsprozess; typische Merkmale sind Materialstärken von 20–75 μm, hochpräzise Aperturen und beständige Planlage auch bei kleineren Schablonenformaten, bild öffnen
Das Bild zeigt eine kleine Waferbumping-Schablone, eingespannt in einen stabilen Edelstahlrahmen . Die lasergeschnittene Schablone ist für Flip-Chip- und SMT-Anwendungen konzipiert und zeichnet sich durch besonders enge Toleranzen bei Blechdicke und Lochkontur aus . Der Edelstahlrahmen sichert die ideale Spannung und Handhabung im Fertigungsprozess; typische Merkmale sind Materialstärken von 20–75 μm, hochpräzise Aperturen und beständige Planlage auch bei kleineren Schablonenformaten
Andreas Axmann Vertrieb Schablone, bild öffnen
Andreas Axmann Vertrieb Schablone
Das Detailbild zeigt eine spezielle Reparaturschablone, die für die präzise Bedruckung von CPU-Bauteilpads auf einer bereits bestückten Leiterplatte entwickelt wurde. Die Abnahmefunktion der Schablone ermöglicht ein sicheres und reproduzierbares Übertragen der Lotpaste auf die Pads unterschiedlicher Bauformen – eine wichtige Voraussetzung für die erfolgreiche Reparatur und Reproduktion komplexer CPU-Anschlüsse in der Elektronikfertigung, bild öffnen
Das Detailbild zeigt eine spezielle Reparaturschablone, die für die präzise Bedruckung von CPU-Bauteilpads auf einer bereits bestückten Leiterplatte entwickelt wurde. Die Abnahmefunktion der Schablone ermöglicht ein sicheres und reproduzierbares Übertragen der Lotpaste auf die Pads unterschiedlicher Bauformen – eine wichtige Voraussetzung für die erfolgreiche Reparatur und Reproduktion komplexer CPU-Anschlüsse in der Elektronikfertigung
Blick von oben hinunter in ein lichtdurchflutetes Foyer mit anthrazitgrauem Boden. Am rechten Bildrand ist eine Treppe mit gläsernem Geländer zu erkennen. Im Raum untern stehen 3 Personen in ein Gespräch vertieft. , bild öffnen
Blick von oben hinunter in ein lichtdurchflutetes Foyer mit anthrazitgrauem Boden. Am rechten Bildrand ist eine Treppe mit gläsernem Geländer zu erkennen. Im Raum untern stehen 3 Personen in ein Gespräch vertieft.
Das Bild zeigt zwei innovative Reparaturschablonen, die gezielt für das Bedrucken von Löt-Aperturen bei BGA- und QFN-Bauteilen auf Leiterplatten konzipiert wurden. Beide Schablonen ermöglichen hochpräzises, materialschonendes Aufbringen von Lotpaste auf die entsprechenden Pads und sind ideal für komplexe Rework- und Reparaturprozesse unterschiedlichster SMD-Komponenten, bild öffnen
Das Bild zeigt zwei innovative Reparaturschablonen, die gezielt für das Bedrucken von Löt-Aperturen bei BGA- und QFN-Bauteilen auf Leiterplatten konzipiert wurden. Beide Schablonen ermöglichen hochpräzises, materialschonendes Aufbringen von Lotpaste auf die entsprechenden Pads und sind ideal für komplexe Rework- und Reparaturprozesse unterschiedlichster SMD-Komponenten
3 Personen in einem hellen Raum vor einer weißen Theke und einem Plakat mit LaserJob -Logo und Edelstahl-Schneidteilen. 2 Personen stehen frontal, eine weitere sieht man von hinten. , bild öffnen
3 Personen in einem hellen Raum vor einer weißen Theke und einem Plakat mit LaserJob -Logo und Edelstahl-Schneidteilen. 2 Personen stehen frontal, eine weitere sieht man von hinten.
Das Bild zeigt die Seitenansicht einer hochwertigen Reparaturschablone zur präzisen Lotpastenapplikation auf Leiterplatten für BGA- oder QFN-Bauteile, bild öffnen
Das Bild zeigt die Seitenansicht einer hochwertigen Reparaturschablone zur präzisen Lotpastenapplikation auf Leiterplatten für BGA- oder QFN-Bauteile
Eine Frau in einem schwarzen T-Shirt bedient eine große blaue industrielle Schneidemaschine in einer Werkstatt, in deren Nähe Regale mit Materialien und Metallrollen stehen. Das Tageslicht fällt durch ein Fenster im Hintergrund., bild öffnen
Eine Frau in einem schwarzen T-Shirt bedient eine große blaue industrielle Schneidemaschine in einer Werkstatt, in deren Nähe Regale mit Materialien und Metallrollen stehen. Das Tageslicht fällt durch ein Fenster im Hintergrund.
Das Bild zeigt eine hochpräzise Reworkschablone, die speziell für den Reballing-Prozess von BGA-Bauteilen entwickelt wurde. Die Schablone verfügt über eine integrierte Ablaufrinne, durch die überzählige Lotkugeln schnell und kontrolliert entfernt werden können, um ein sauberes und prozesssicheres Reballen mit exakter Kugelplatzierung zu ermöglichen – ideal für die professionelle Nacharbeit in der Elektronikfertigung, bild öffnen
Das Bild zeigt eine hochpräzise Reworkschablone, die speziell für den Reballing-Prozess von BGA-Bauteilen entwickelt wurde. Die Schablone verfügt über eine integrierte Ablaufrinne, durch die überzählige Lotkugeln schnell und kontrolliert entfernt werden können, um ein sauberes und prozesssicheres Reballen mit exakter Kugelplatzierung zu ermöglichen – ideal für die professionelle Nacharbeit in der Elektronikfertigung
Zwei Frauen arbeiten in einer hellen, modernen Werkstatt mit großen Fenstern, Metallregalen und Werkzeugen. Eine Frau steht an einem Tisch mit Siebgeweberahmen, während die andere in der Nähe von Werkzeugschubladen arbeitet. Der Raum wirkt organisiert und industriell., bild öffnen
Zwei Frauen arbeiten in einer hellen, modernen Werkstatt mit großen Fenstern, Metallregalen und Werkzeugen. Eine Frau steht an einem Tisch mit Siebgeweberahmen, während die andere in der Nähe von Werkzeugschubladen arbeitet. Der Raum wirkt organisiert und industriell.
Das Bild zeigt eine Reworkschablone in der Seitenansicht, ausgestattet mit ergonomischen seitlichen Metallhaltewinkeln. Diese Metallteile erleichtern das sichere Greifen, Positionieren und Anheben der Schablone während des Reparatur- und Bedruckungsprozesses auf der Leiterplatte – ideal zur präzisen, materialschonenden Nacharbeit von SMD-Pad, bild öffnen
Das Bild zeigt eine Reworkschablone in der Seitenansicht, ausgestattet mit ergonomischen seitlichen Metallhaltewinkeln. Diese Metallteile erleichtern das sichere Greifen, Positionieren und Anheben der Schablone während des Reparatur- und Bedruckungsprozesses auf der Leiterplatte – ideal zur präzisen, materialschonenden Nacharbeit von SMD-Pad
Eine Person, die Handschuhe und eine schwarze Weste trägt, hält ein zerknittertes Knäuel mit abgezogenen Abdeckstreifen und steht neben einem Siebdruckrahmen auf einem Arbeitstisch., bild öffnen
Eine Person, die Handschuhe und eine schwarze Weste trägt, hält ein zerknittertes Knäuel mit abgezogenen Abdeckstreifen und steht neben einem Siebdruckrahmen auf einem Arbeitstisch.
Das Bild zeigt eine professionelle Reballing-Schablone, die speziell für das Neuverkuppeln von BGA-Bauteilen (Ball Grid Array) mit Lotkugeln konzipiert ist. Die fein gelaserten Öffnungen ermöglichen das präzise Platzieren und Fixieren von Lötbällen auf den Kontaktflächen des Chips, was eine zuverlässige und reproduzierbare Reparatur oder Wiederaufarbeitung defekter BGA-Bausteine gewährleistet, bild öffnen
Das Bild zeigt eine professionelle Reballing-Schablone, die speziell für das Neuverkuppeln von BGA-Bauteilen (Ball Grid Array) mit Lotkugeln konzipiert ist. Die fein gelaserten Öffnungen ermöglichen das präzise Platzieren und Fixieren von Lötbällen auf den Kontaktflächen des Chips, was eine zuverlässige und reproduzierbare Reparatur oder Wiederaufarbeitung defekter BGA-Bausteine gewährleistet
Eine Person mit weißen Handschuhen verwendet einen Rakel, um schwarzen Klebstoff entlang des Randes eines gerahmten Siebs aufzutragen. Hier wird das Edelstahlblech in richtiger Stärke und Größe unter Spannung mit dem Rahmen verklebt., bild öffnen
Eine Person mit weißen Handschuhen verwendet einen Rakel, um schwarzen Klebstoff entlang des Randes eines gerahmten Siebs aufzutragen. Hier wird das Edelstahlblech in richtiger Stärke und Größe unter Spannung mit dem Rahmen verklebt
Das Bild zeigt eine innovative Rework-Schablone, die über eine individuell gearbeitete Bauteilhalterung verfügt. Diese spezieller Vorrichtung fixiert das Bauteil passgenau während des Druckprozesses und erleichtert das Ausrichten sowie das Handling. Dadurch ist ein reproduzierbares, präzises Bedrucken von Bauteilanschlüssen oder Landflächen – z.B. bei QFN, BGA oder MLF – für zuverlässige SMT-Reparaturen möglich, bild öffnen
Das Bild zeigt eine innovative Rework-Schablone, die über eine individuell gearbeitete Bauteilhalterung verfügt. Diese spezieller Vorrichtung fixiert das Bauteil passgenau während des Druckprozesses und erleichtert das Ausrichten sowie das Handling. Dadurch ist ein reproduzierbares, präzises Bedrucken von Bauteilanschlüssen oder Landflächen – z.B. bei QFN, BGA oder MLF – für zuverlässige SMT-Reparaturen möglich
Vier Personen sitzen um einen Tisch in einem hell erleuchteten Büro und diskutieren. Zwei von ihnen sitzen mit Laptops, während zwei daneben stehen und lächeln. Im Hintergrund sind ein Whiteboard und eine Uhr zu sehen., bild öffnen
Vier Personen sitzen um einen Tisch in einem hell erleuchteten Büro und diskutieren. Zwei von ihnen sitzen mit Laptops, während zwei daneben stehen und lächeln. Im Hintergrund sind ein Whiteboard und eine Uhr zu sehen.
Das Bild zeigt die Bauteilseite einer QFN-Reworkschablone in extremer Nahaufnahme. Deutlich zu erkennen sind die präzise platzierten, fein gelaserten Öffnungen für die umlaufenden Anschlusspads und die zentralen Masseflächen. Die Ausführung der Schablone gewährleistet eine exakte Ausrichtung und optimalen Lotpastentransfer für alle Pads – ideale Voraussetzungen für hochpräzise Reparaturarbeiten und prozesssichere Nachbestückung im SMT-Bereich, bild öffnen
Das Bild zeigt die Bauteilseite einer QFN-Reworkschablone in extremer Nahaufnahme. Deutlich zu erkennen sind die präzise platzierten, fein gelaserten Öffnungen für die umlaufenden Anschlusspads und die zentralen Masseflächen. Die Ausführung der Schablone gewährleistet eine exakte Ausrichtung und optimalen Lotpastentransfer für alle Pads – ideale Voraussetzungen für hochpräzise Reparaturarbeiten und prozesssichere Nachbestückung im SMT-Bereich
In einem hellen, modernen Labor arbeiten zwei Frauen an getrennten Computerplätzen. Die eine bedient eine große Maschine mit der Aufschrift "optiv", während die andere einen Computer in der Nähe eines Fensters benutzt. Beide sind auf ihre Aufgaben konzentriert., bild öffnen
In einem hellen, modernen Messraum arbeiten zwei Frauen an getrennten Prüfungen. Die eine bedient ein großes Messgerät für größere Bauteile, während die andere einen Computer in der Nähe eines Fensters benutzt. Beide sind auf ihre Aufgaben konzentriert.
Das Bild zeigt die Lotseite einer QFN-Reparaturschablone in extremer Nahaufnahme. Die fein lasergeschnittenen Öffnungen für die Anschlusspads des QFN-Gehäuses sind klar erkennbar und gewährleisten eine hochpräzise, saubere und wiederholbare Übertragung der Lotpaste. Die Struktur der Pads sowie deren Anordnung sind exakt auf die Geometrie moderner QFN-Bauteile abgestimmt – ideal für prozesssichere Nacharbeit und Reparatur von SMT-Baugruppen, bild öffnen
Das Bild zeigt die Lotseite einer QFN-Reparaturschablone in extremer Nahaufnahme. Die fein lasergeschnittenen Öffnungen für die Anschlusspads des QFN-Gehäuses sind klar erkennbar und gewährleisten eine hochpräzise, saubere und wiederholbare Übertragung der Lotpaste. Die Struktur der Pads sowie deren Anordnung sind exakt auf die Geometrie moderner QFN-Bauteile abgestimmt – ideal für prozesssichere Nacharbeit und Reparatur von SMT-Baugruppen
Ein Kollege in schwarzer und grauer Arbeitskleidung positioniert eine neue Rahmenschablone zum Schneiden des Layouts in einen Fertigungslaser., bild öffnen
Ein Kollege in schwarzer und grauer Arbeitskleidung positioniert eine neue Rahmenschablone zum Schneiden des Layouts in einen Fertigungslaser.