Das Bild setzt eine Reparaturschablone für Reballing von BGAs kreativ in Szene: Figuren aus dem Modelleisenbahn-Bereich illustrieren spielerisch das Thema der Reparatur der Schablone. Diese augenzwinkernde Darstellung macht die Bedeutung von Wartung, Präzision und Kontrolle bei der professionellen Reparatur besonders anschaulich

Repair- und Reballing-Schablonen

Maßgeschneiderte Schablonen für anspruchsvolle SMD-Reparaturen

Mit der Einführung der SMD-Technologie mussten trotz der geringen Fehlerraten in der neuen Technologie Verfahren und Reparaturprozesse entwickelt werden, um materialschonend und reproduzierbar reparieren zu können, da in der Fertigung nur selten ein First Pass Yield von 100 % erreicht wird. 

Zusätzlich ist mit der Einführung der SMD-Technologie die Vielfalt von Bauteilformen und Anschlüssen stetig gestiegen, besonders bei den Area-Array-Bauelementen, bei den Rework-Systemen und insbesondere bei den Reparaturschablonen.

Der immer kleiner werdende Pitch-Abstand von Bauteilanschlüssen stellt eine weitere Herausforderung an die Reparaturverfahren und Schablonen dar.

Durch die hohen Ansprüche an Qualität und Zuverlässigkeit ist die Reparatur von Bauteilen viel komplexer und aufwendiger geworden. LaserJob fertigt zuverlässig laser geschnittene Druckschablonen für die unterschiedlichsten Rework–Stationen und Reparaturplätze.

 

Vorteile

  • exakte Aperturgeometrie
  • Genauigkeit der Aperturgrößen ± 3 μm
  • Positionsgenauigkeit der Aperturen ± 10 μm, innerhalb einer 200 x 200 mm Fläche
  • glatte Wandungen
  • absolute Planarität
  • Positionierhilfe für das Bauteil

Reparatur von Baugruppen

Da in der SMD-Technologie nur selten ein First Pass Yield von 100 % erreicht wird, müssen trotz dieser geringen Fehlerrate, Verfahren und Reparaturprozesse entwickelt werden, um materialschonend und reproduzierbar reparieren zu können.

Der Austausch der SMD Bauteile kann dabei von Hand oder mittels einer Rework Station erfolgen.

Das fehlerhafte Bauteil wird ausgelötet und anschließend das fehlerfreie Bauteil eingelötet.

Dabei gibt es, abhängig von der Bauteilform und LP Layout, unterschiedliche Möglichkeiten für die Lötanbindung ein Lotpastendepot zu erzeugen:

  1. Bedrucken der Leiterplattenanschlüsse
  2. Bedrucken der Bauteilanschlüsse
  3. Reballing der BGA (Ball Grid Array) Landflächen
  4. Sonderlösungen Bsp.: Bestückhilfe
Dieses Motiv zeigt eine Spezialschablone für die effiziente und materialschonende Reparatur und das Reballing von SMD-Bauteilen. Die lasergeschnittenen Edelstahl-Schablonen von LaserJob ermöglichen hochpräzise und zuverlässige Nacharbeiten bei minimalem Pitch-Abstand. Sie bieten exakt gefertigte Geometrien, absolute Planarität und integrierte Positionierhilfen für anspruchsvolle Rework- und BGA-Prozesse, selbst bei dicht bestückten Baugruppen, bild öffnen
Dieses Motiv zeigt eine Spezialschablone für die effiziente und materialschonende Reparatur und das Reballing von SMD-Bauteilen. Die lasergeschnittenen Edelstahl-Schablonen von LaserJob ermöglichen hochpräzise und zuverlässige Nacharbeiten bei minimalem Pitch-Abstand. Sie bieten exakt gefertigte Geometrien, absolute Planarität und integrierte Positionierhilfen für anspruchsvolle Rework- und BGA-Prozesse, selbst bei dicht bestückten Baugruppen
Das Bild zeigt die vollständige Fertigungs- bzw. Frässchablone (FSC) mit exakt an die jeweilige, komplex bestückte Leiterplatte angepassten Aussparungen. Dank des individuellen Werkzeugs können trotz Bauteilvielfalt und Höhenunterschieden präzise Ausschnitte oder Bearbeitungen durchgeführt werden – ideal für Nacharbeit, Inspektion oder Reparatur im Elektronikbereich, bild öffnen
Das Bild zeigt die vollständige Fertigungs- bzw. Frässchablone (FSC) mit exakt an die jeweilige, komplex bestückte Leiterplatte angepassten Aussparungen. Dank des individuellen Werkzeugs können trotz Bauteilvielfalt und Höhenunterschieden präzise Ausschnitte oder Bearbeitungen durchgeführt werden – ideal für Nacharbeit, Inspektion oder Reparatur im Elektronikbereich
Das Detailfoto zeigt eine Reparaturschablone, entwickelt für das saubere Bedrucken von Pad-Anschlüssen (CPU) auf bestückten Leiterplatten. Die integrierte Abnahmefunktion mit vorgespannter Blattfeder sorgt für ein paralleles, prozesssicheres Abheben der Schablone, um Verschmierungen der Lotpaste zu verhindern und höchste Druckpräzision sowie Bauteilschutz zu gewährleisten, bild öffnen
Das Detailfoto zeigt eine Reparaturschablone, entwickelt für das saubere Bedrucken von Pad-Anschlüssen (CPU) auf bestückten Leiterplatten. Die integrierte Abnahmefunktion mit vorgespannter Blattfeder sorgt für ein paralleles, prozesssicheres Abheben der Schablone, um Verschmierungen der Lotpaste zu verhindern und höchste Druckpräzision sowie Bauteilschutz zu gewährleisten
Das Detailbild zeigt eine spezielle Reparaturschablone, die für die präzise Bedruckung von CPU-Bauteilpads auf einer bereits bestückten Leiterplatte entwickelt wurde. Die Abnahmefunktion der Schablone ermöglicht ein sicheres und reproduzierbares Übertragen der Lotpaste auf die Pads unterschiedlicher Bauformen – eine wichtige Voraussetzung für die erfolgreiche Reparatur und Reproduktion komplexer CPU-Anschlüsse in der Elektronikfertigung, bild öffnen
Das Detailbild zeigt eine spezielle Reparaturschablone, die für die präzise Bedruckung von CPU-Bauteilpads auf einer bereits bestückten Leiterplatte entwickelt wurde. Die Abnahmefunktion der Schablone ermöglicht ein sicheres und reproduzierbares Übertragen der Lotpaste auf die Pads unterschiedlicher Bauformen – eine wichtige Voraussetzung für die erfolgreiche Reparatur und Reproduktion komplexer CPU-Anschlüsse in der Elektronikfertigung
Das Bild zeigt zwei innovative Reparaturschablonen, die gezielt für das Bedrucken von Löt-Aperturen bei BGA- und QFN-Bauteilen auf Leiterplatten konzipiert wurden. Beide Schablonen ermöglichen hochpräzises, materialschonendes Aufbringen von Lotpaste auf die entsprechenden Pads und sind ideal für komplexe Rework- und Reparaturprozesse unterschiedlichster SMD-Komponenten, bild öffnen
Das Bild zeigt zwei innovative Reparaturschablonen, die gezielt für das Bedrucken von Löt-Aperturen bei BGA- und QFN-Bauteilen auf Leiterplatten konzipiert wurden. Beide Schablonen ermöglichen hochpräzises, materialschonendes Aufbringen von Lotpaste auf die entsprechenden Pads und sind ideal für komplexe Rework- und Reparaturprozesse unterschiedlichster SMD-Komponenten
Das Motiv zeigt eine speziell für BGA-Bauteile entwickelte Reparaturschablone, mit der Lotpaste präzise und reproduzierbar direkt auf die Leiterplatten-Pads aufgetragen werden kann. Die individuell gelaserte Edelstahl-Schablone gewährleistet eine exakte Anpassung an das BGA-Raster und unterstützt einen sicheren, materialschonenden und zuverlässigen Reparaturprozess im SMT-Rework, bild öffnen
Das Motiv zeigt eine speziell für BGA-Bauteile entwickelte Reparaturschablone, mit der Lotpaste präzise und reproduzierbar direkt auf die Leiterplatten-Pads aufgetragen werden kann. Die individuell gelaserte Edelstahl-Schablone gewährleistet eine exakte Anpassung an das BGA-Raster und unterstützt einen sicheren, materialschonenden und zuverlässigen Reparaturprozess im SMT-Rework
Das Bild zeigt eine hochpräzise Reworkschablone, die speziell für den Reballing-Prozess von BGA-Bauteilen entwickelt wurde. Die Schablone verfügt über eine integrierte Ablaufrinne, durch die überzählige Lotkugeln schnell und kontrolliert entfernt werden können, um ein sauberes und prozesssicheres Reballen mit exakter Kugelplatzierung zu ermöglichen – ideal für die professionelle Nacharbeit in der Elektronikfertigung, bild öffnen
Das Bild zeigt eine hochpräzise Reworkschablone, die speziell für den Reballing-Prozess von BGA-Bauteilen entwickelt wurde. Die Schablone verfügt über eine integrierte Ablaufrinne, durch die überzählige Lotkugeln schnell und kontrolliert entfernt werden können, um ein sauberes und prozesssicheres Reballen mit exakter Kugelplatzierung zu ermöglichen – ideal für die professionelle Nacharbeit in der Elektronikfertigung
Dieses Motiv zeigt eine Spezialschablone für die effiziente und materialschonende Reparatur und das Reballing von SMD-Bauteilen. Die lasergeschnittenen Edelstahl-Schablonen von LaserJob ermöglichen hochpräzise und zuverlässige Nacharbeiten bei minimalem Pitch-Abstand. Sie bieten exakt gefertigte Geometrien, absolute Planarität und integrierte Positionierhilfen für anspruchsvolle Rework- und BGA-Prozesse, selbst bei dicht bestückten Baugruppen, bild öffnen
Dieses Motiv zeigt eine Spezialschablone für die effiziente und materialschonende Reparatur und das Reballing von SMD-Bauteilen. Die lasergeschnittenen Edelstahl-Schablonen von LaserJob ermöglichen hochpräzise und zuverlässige Nacharbeiten bei minimalem Pitch-Abstand. Sie bieten exakt gefertigte Geometrien, absolute Planarität und integrierte Positionierhilfen für anspruchsvolle Rework- und BGA-Prozesse, selbst bei dicht bestückten Baugruppen
Abgebildet ist ein verstellbarer Halter für BGA-Schablonen, der das präzise Positionieren und sichere Fixieren verschiedener Rework- und Reballing-Schablonen ermöglicht. Durch symmetrische Klemmmechanik werden die Schablonen passgenau eingespannt, das Zentrieren erfolgt einfach mittels Drehmechanik – ideal für den Einsatz bei Reparaturen und Nacharbeiten an Chips und Leiterplatten, bild öffnen
Abgebildet ist ein verstellbarer Halter für BGA-Schablonen, der das präzise Positionieren und sichere Fixieren verschiedener Rework- und Reballing-Schablonen ermöglicht. Durch symmetrische Klemmmechanik werden die Schablonen passgenau eingespannt, das Zentrieren erfolgt einfach mittels Drehmechanik – ideal für den Einsatz bei Reparaturen und Nacharbeiten an Chips und Leiterplatten
Das Bild zeigt eine Reworkschablone in der Seitenansicht, ausgestattet mit ergonomischen seitlichen Metallhaltewinkeln. Diese Metallteile erleichtern das sichere Greifen, Positionieren und Anheben der Schablone während des Reparatur- und Bedruckungsprozesses auf der Leiterplatte – ideal zur präzisen, materialschonenden Nacharbeit von SMD-Pad, bild öffnen
Das Bild zeigt eine Reworkschablone in der Seitenansicht, ausgestattet mit ergonomischen seitlichen Metallhaltewinkeln. Diese Metallteile erleichtern das sichere Greifen, Positionieren und Anheben der Schablone während des Reparatur- und Bedruckungsprozesses auf der Leiterplatte – ideal zur präzisen, materialschonenden Nacharbeit von SMD-Pad
Das Bild zeigt eine präzise gefertigte Reworkschablone für QFP-Bauteile (Quad Flat Package), die speziell für das gezielte Aufbringen von Lotpaste direkt auf die Pads einer bestückten Leiterplatte entwickelt wurde. Individuelle Aussparungen und Zentrierhilfen ermöglichen passgenaues Positionieren und eine prozesssichere Reparatur in der Elektronikfertigung, bild öffnen
Das Bild zeigt eine präzise gefertigte Reworkschablone für QFP-Bauteile (Quad Flat Package), die speziell für das gezielte Aufbringen von Lotpaste direkt auf die Pads einer bestückten Leiterplatte entwickelt wurde. Individuelle Aussparungen und Zentrierhilfen ermöglichen passgenaues Positionieren und eine prozesssichere Reparatur in der Elektronikfertigung
Das Bild zeigt eine flach ausgebreitete Reparaturschablone, die exakt auf ein QFP-Gehäuse (Quad Flat Package) abgestimmt ist. Deutlich sichtbar sind die fein gelaserten Öffnungen an allen vier Seiten der Schablone, die ein präzises Auftragen von Lotpaste auf sämtliche Anschlussflächen des QFP-Bauteils ermöglichen – optimal für Nacharbeiten oder Reparaturen auf modernen Leiterplatten, bild öffnen
Das Bild zeigt eine flach ausgebreitete Reparaturschablone, die exakt auf ein QFP-Gehäuse (Quad Flat Package) abgestimmt ist. Deutlich sichtbar sind die fein gelaserten Öffnungen an allen vier Seiten der Schablone, die ein präzises Auftragen von Lotpaste auf sämtliche Anschlussflächen des QFP-Bauteils ermöglichen – optimal für Nacharbeiten oder Reparaturen auf modernen Leiterplatten
Das Bild zeigt eine robuste Reworkschablone, die stehend aufgestellt ist. Die gut sichtbaren Metallhaltewinkel an den Seiten ermöglichen stabiles Positionieren, einfaches Greifen und eine sichere Handhabung der Schablone bei Reparatur- und Bedruckungsprozessen auf der Leiterplatte. Die Konstruktion unterstützt Reinigung, Kontrolle und flexiblen Einsatz im Arbeitsumfeld, bild öffnen
Das Bild zeigt eine robuste Reworkschablone, die stehend aufgestellt ist. Die gut sichtbaren Metallhaltewinkel an den Seiten ermöglichen stabiles Positionieren, einfaches Greifen und eine sichere Handhabung der Schablone bei Reparatur- und Bedruckungsprozessen auf der Leiterplatte. Die Konstruktion unterstützt Reinigung, Kontrolle und flexiblen Einsatz im Arbeitsumfeld
Das Bild zeigt eine hochwertige Reparaturschablone für die Elektronikfertigung, die zur mechanischen Stabilisierung fest in einen Metallrahmen eingeschweißt ist. Durch die robuste Rahmenkonstruktion bleibt die Schablone dauerhaft plan und spannungsfrei, auch bei intensiven Nacharbeitsprozessen wie Rework oder Reballing an SMD-Bauteilen, bild öffnen
Das Bild zeigt eine hochwertige Reparaturschablone für die Elektronikfertigung, die zur mechanischen Stabilisierung fest in einen Metallrahmen eingeschweißt ist. Durch die robuste Rahmenkonstruktion bleibt die Schablone dauerhaft plan und spannungsfrei, auch bei intensiven Nacharbeitsprozessen wie Rework oder Reballing an SMD-Bauteilen
Das Foto zeigt eine modulare Bestückhilfe für die Verarbeitung von Lotpreforms, bei der die Aufnahmeplatte per Schlüssel schnell und sicher gewechselt werden kann. Diese Ausstattung erhöht die Flexibilität des Werkzeugs, ermöglicht Anpassungen auf verschiedene Preform-Geometrien und sorgt für durchgehend prozesssichere Zuführung in SMD- und THT-Bereichen der Elektronikfertigung, bild öffnen
Das Foto zeigt eine modulare Bestückhilfe für die Verarbeitung von Lotpreforms, bei der die Aufnahmeplatte per Schlüssel schnell und sicher gewechselt werden kann. Diese Ausstattung erhöht die Flexibilität des Werkzeugs, ermöglicht Anpassungen auf verschiedene Preform-Geometrien und sorgt für durchgehend prozesssichere Zuführung in SMD- und THT-Bereichen der Elektronikfertigung
Bild öffnen
Das Bild zeigt eine detailreiche Nahaufnahme einer Bestückhilfe, die für das präzise Handling und Positionieren von Lotpreforms in der Elektronikfertigung konzipiert ist. Gut erkennbar sind die Führungsmechanik, fein gearbeitete Aufnahmestrukturen und die ergonomische Gestaltung der Vorrichtung, welche das schnelle und sichere Platzieren von Preforms auf Substraten oder Pins ermöglicht, bild öffnen
Das Bild zeigt eine detailreiche Nahaufnahme einer Bestückhilfe, die für das präzise Handling und Positionieren von Lotpreforms in der Elektronikfertigung konzipiert ist. Gut erkennbar sind die Führungsmechanik, fein gearbeitete Aufnahmestrukturen und die ergonomische Gestaltung der Vorrichtung, welche das schnelle und sichere Platzieren von Preforms auf Substraten oder Pins ermöglicht
Das Bild zeigt eine Detailaufnahme eines Handrakels (Handgriffel) für Reparaturschablonen, dessen feingearbeitete Positionierungspins klar erkennbar sind. Diese sorgen für eine exakte Platzierung der Schablone über den zu bedruckenden SMD-Pads bzw. Steckerpads, sodass Lotpaste reproduzierbar und prozesssicher auf die Leiterplatte übertragen werden kann – ideal für Reparatur und Prototyping im Elektronikbereich, bild öffnen
Das Bild zeigt eine Detailaufnahme eines Handrakels (Handgriffel) für Reparaturschablonen, dessen feingearbeitete Positionierungspins klar erkennbar sind. Diese sorgen für eine exakte Platzierung der Schablone über den zu bedruckenden SMD-Pads bzw. Steckerpads, sodass Lotpaste reproduzierbar und prozesssicher auf die Leiterplatte übertragen werden kann – ideal für Reparatur und Prototyping im Elektronikbereich
Das Bild zeigt eine manuelle Reparaturschablone mit ergonomischem Handgriffel, die gezielt zum Auftragen von Lotpaste auf SMD-Steckerpads der Leiterplatte eingesetzt wird. Die Darstellung einer Hand beim Prozess verdeutlicht die einfache und sichere Führung des Tools, speziell für punktgenaue, reproduzierbare Reparaturen und Nachrüstungen an Steckverbindern, bild öffnen
Das Bild zeigt eine manuelle Reparaturschablone mit ergonomischem Handgriffel, die gezielt zum Auftragen von Lotpaste auf SMD-Steckerpads der Leiterplatte eingesetzt wird. Die Darstellung einer Hand beim Prozess verdeutlicht die einfache und sichere Führung des Tools, speziell für punktgenaue, reproduzierbare Reparaturen und Nachrüstungen an Steckverbindern
Das Bild zeigt die Seitenansicht eines Handrakels für Reparaturschablonen, bei dem die Führungshilfen für das Handrakel im Fokus stehen, bild öffnen
Das Bild zeigt die Seitenansicht eines Handrakels für Reparaturschablonen, bei dem die Führungshilfen für das Handrakel im Fokus stehen
Das Bild präsentiert die komplette Rakelseite (Auftragsseite) einer Reworkschablone für QFN-Bauteile. In der Draufsicht sind alle fein gelaserten Aperturen für die umlaufenden Anschlusspads und zentrale Massefläche klar erkennbar. Die Rakelseite ist optimal auf gleichmäßigen, sauberen Lotpastendruck ausgelegt und gewährleistet höchste Präzision, Prozesssicherheit und Wiederverwendbarkeit in der elektronischen Nacharbeit, bild öffnen
Das Bild präsentiert die komplette Rakelseite (Auftragsseite) einer Reworkschablone für QFN-Bauteile. In der Draufsicht sind alle fein gelaserten Aperturen für die umlaufenden Anschlusspads und zentrale Massefläche klar erkennbar. Die Rakelseite ist optimal auf gleichmäßigen, sauberen Lotpastendruck ausgelegt und gewährleistet höchste Präzision, Prozesssicherheit und Wiederverwendbarkeit in der elektronischen Nacharbeit
Das Bild zeigt die Rakelseite (Auftragsseite) einer filigran lasergeschnittenen Reworkschablone aus Edelstahl für QFN-Bauteile. Die exakt ausgearbeiteten Öffnungen ermöglichen den gleichmäßigen und sauberen Auftrag von Lotpaste auf alle relevanten Pads. Die hochwertige Schablone ist für prozesssicheres Bedrucken, einfaches Lösen und effiziente Vorbereitung von QFN-Anschlüssen optimiert – auch geeignet für Direktbedruckung von Masseflächen, bild öffnen
Das Bild zeigt die Rakelseite (Auftragsseite) einer filigran lasergeschnittenen Reworkschablone aus Edelstahl für QFN-Bauteile. Die exakt ausgearbeiteten Öffnungen ermöglichen den gleichmäßigen und sauberen Auftrag von Lotpaste auf alle relevanten Pads. Die hochwertige Schablone ist für prozesssicheres Bedrucken, einfaches Lösen und effiziente Vorbereitung von QFN-Anschlüssen optimiert – auch geeignet für Direktbedruckung von Masseflächen
Das Bild zeigt die Bauteilseite einer QFN-Reworkschablone in extremer Nahaufnahme. Deutlich zu erkennen sind die präzise platzierten, fein gelaserten Öffnungen für die umlaufenden Anschlusspads und die zentralen Masseflächen. Die Ausführung der Schablone gewährleistet eine exakte Ausrichtung und optimalen Lotpastentransfer für alle Pads – ideale Voraussetzungen für hochpräzise Reparaturarbeiten und prozesssichere Nachbestückung im SMT-Bereich, bild öffnen
Das Bild zeigt die Bauteilseite einer QFN-Reworkschablone in extremer Nahaufnahme. Deutlich zu erkennen sind die präzise platzierten, fein gelaserten Öffnungen für die umlaufenden Anschlusspads und die zentralen Masseflächen. Die Ausführung der Schablone gewährleistet eine exakte Ausrichtung und optimalen Lotpastentransfer für alle Pads – ideale Voraussetzungen für hochpräzise Reparaturarbeiten und prozesssichere Nachbestückung im SMT-Bereich
Das Bild zeigt eine innovative Rework-Schablone, die über eine individuell gearbeitete Bauteilhalterung verfügt. Diese spezieller Vorrichtung fixiert das Bauteil passgenau während des Druckprozesses und erleichtert das Ausrichten sowie das Handling. Dadurch ist ein reproduzierbares, präzises Bedrucken von Bauteilanschlüssen oder Landflächen – z.B. bei QFN, BGA oder MLF – für zuverlässige SMT-Reparaturen möglich, bild öffnen
Das Bild zeigt eine innovative Rework-Schablone, die über eine individuell gearbeitete Bauteilhalterung verfügt. Diese spezieller Vorrichtung fixiert das Bauteil passgenau während des Druckprozesses und erleichtert das Ausrichten sowie das Handling. Dadurch ist ein reproduzierbares, präzises Bedrucken von Bauteilanschlüssen oder Landflächen – z.B. bei QFN, BGA oder MLF – für zuverlässige SMT-Reparaturen möglich

Bedrucken der Leiterplattenanschlüsse

Reparaturschablone zum Bedrucken der Leiterplatte:

  • Nur möglich bei ausreichenden Platzverhältnissen auf der Leiterplatte.
  • Bei Bauformen mit Leadframe bzw. Anschlußbeinchen die einzige Möglichkeit ein Pastendepot zu erzeugen.
  • Kann sowohl mit Reworkstationen, als auch mit einfachen  Handrakelschablonen durchgeführt werden.
  • Handrakelschablonen sind die kostengünstigere Variante da keine Rework Station benötigt wird.
  • Die Materialstärke und Größe der Aperturen der Reworkschablone entspricht denen der SMD-Schablone.

Bedrucken der Bauteilanschlüsse

Reparaturschablone zum Bedrucken von Bauteilen:

  • Nur möglich bei Bauteilen mit Anschlußflächen die unter dem Bauteil liegen (QFN)
  • Kann sowohl mit Reworkstationen, als auch mit einfachen Handrakelschablonen durchgeführt werden
  • Vorteil: Durch die Belotung des Bauteils sind Reparaturen auch bei sehr dichter Bestückung möglich
  • Die Materialstärke und Größe der Aperturen der Reworkschablone entspricht denen der SMD-Schablone

    

Das Bild zeigt eine bauteilspezifische Rework-Schablone, mit der die Anschlüsse von SMD-Komponenten präzise mit Lotpaste bedruckt werden können. Mit der Schablone lassen sich sowohl einzelne Bauteilanschlüsse als auch komplexere Landmuster exakt und reproduzierbar pastebefüllen, um eine sichere, gleichmäßige und zuverläs­sige Reparatur oder Neukontaktierung von SMT-Komponenten zu gewährleisten
Reparaturschablone: Druckfolie mit Rahmen
  • Druckfolie mit Bauteillayout unter vollem Spannzug geschnitten
  • Rahmen inlusive Bauteilaufnahme geschnitten, biede Teile per Laser miteinander verschweißt
  • Schablonenkennzeichnung durch Laserbeschriftung 
Das Bild zeigt die Bauteilseite (Unterseite) einer Reworkschablone für QFN-Gehäuse. Deutlich sichtbar sind die präzis gelaserten Öffnungen in Gehäuseform, die exakt den Anschlusspads und der zentralen Massefläche entsprechen. Das Design sorgt für passgenauen Sitz, gezielten Lotpastentransfer und schützt auch während des Drucks vor ungewollter Verschmierung – optimal für innovative Reparatur- und Nacharbeitsprozesse an QFN-Bauteilen
Detail Vorderseite

Bauteillnest mit freigestellten Ecken und Drucklayout

Das Bild zeigt die Rakelseite (Auftragsseite) einer filigran lasergeschnittenen Reworkschablone aus Edelstahl für QFN-Bauteile. Die exakt ausgearbeiteten Öffnungen ermöglichen den gleichmäßigen und sauberen Auftrag von Lotpaste auf alle relevanten Pads. Die hochwertige Schablone ist für prozesssicheres Bedrucken, einfaches Lösen und effiziente Vorbereitung von QFN-Anschlüssen optimiert – auch geeignet für Direktbedruckung von Masseflächen
Detail Rückseite

Rakelseite der Druckfolie mit umlaufender Laserschweißung

Reballing der BGA Landflächen

Reballingschablonen für BGA Bauteile

Die Reparatur bzw. die Wiederbelotung der BGAs ist eine gängige Verfahrensweise in der Elektronikfertigung. Die Anschlüsse entlöteter BGAs oder CSPs sind aber oft so geschädigt, dass diese nicht direkt wieder auf die Leiterplatte gelötet werden können. Nach der Restlotentfernung werden mithilfe von Flussmitteln, in Form eines Flux-Pen, die BGA-Anschlüsse benetzt und mit einer passgenauen Maske im entsprechenden Anschlussraster die BGA-Kugeln über die Maske verteilt. Die überzähligen Lotkugeln, die nicht in den Öffnungen der Maske platziert sind, werden über eine Auslaufrinne in den Behälter zurückgegeben. Im anschließenden Reflowprozess werden die Lotkugeln für die BGA-Anschlüsse umgeschmolzen.

   

Sonderlösungen: Bsp. Bestückhilfe

Grundsätzliches Problem des Kunden: Für eine Anwendung mussten THT-Stecker bestückt werden. Aufgrund der hohen Anforderung (Füllgrad und Durchstieg ) an die Lötstelle konnte nicht genügend Lot mittels PIP-Pastendruck aufgetragen werden. Es musste zusätzlich Lot in Form von Preforms (Kreisringe) auf die Anschlusspins aufgefädelt werden. Diese mühsame Handarbeit sollte durch eine schnellere und fehlerfrei Lösung ersetzt werden. Ein Fall für die Experten von LaserJob!  

Innerhalb von 5 Arbeitstagen fand LaserJob die Lösung: Eine Bestückhilfe mit verschiebbarem Einlegeblechen bei dem in 2 Durchgängen die Preforms sicher, zuverlässig und schnell aufgefädelt werden können. Durch den Modularen Aufbau können die Preformaufnahmebleche schnell getauscht werden. Somit ist die Bestückhilfe für verschiedene Layouts einfach umrüstbar. 

 

Vorrichtung zum Platzieren von Preforms mit Schiebeeinrichtung zuf Freigabe der Preforms:

 

 

Bestückhilfe

Modular aufgebaute Bestückhilfe mit auswechselbaren Preform-Aufnahmeblechen. 

Das Bild zeigt, wie eine modulare Bestückhilfe präzise mit kreisringförmigen Löt-Preforms beladen wird. Diese Vorbereitung gewährleistet eine schnelle, exakte und prozesssichere Zuführung der Preforms für anspruchsvolle THT- oder Steckeranwendungen in der Elektronikfertigung
Einsatz der Bestückungshilfe

Einfaches Bestücken der Preforms

Das Bild zeigt eine detailreiche Nahaufnahme einer Bestückhilfe, die für das präzise Handling und Positionieren von Lotpreforms in der Elektronikfertigung konzipiert ist. Gut erkennbar sind die Führungsmechanik, fein gearbeitete Aufnahmestrukturen und die ergonomische Gestaltung der Vorrichtung, welche das schnelle und sichere Platzieren von Preforms auf Substraten oder Pins ermöglicht
Bestückhilfe Detail

Ablauföffnung für überzählige Preforms. 

Die Abbildung zeigt eine spezielle Bestückhilfe, die mit Preforms beladen ist und präzise auf Steckerpins aufgesetzt wird. Das Werkzeug ermöglicht durch seine modulare Bauweise und sichere Führungsmechanik das schnelle, fehlerfreie und prozesssichere Aufziehen von Preform-Lötteilen – ein entscheidender Schritt zur Optimierung komplexer THT-Bestückungen in der Elektronikfertigung
Platzieren der Preforms

Fixieren der Preforms mit Plexiglasplatte während des Auffädelns auf die Steckerpins.

Das Foto zeigt eine modulare Bestückhilfe für die Verarbeitung von Lotpreforms, bei der die Aufnahmeplatte per Schlüssel schnell und sicher gewechselt werden kann. Diese Ausstattung erhöht die Flexibilität des Werkzeugs, ermöglicht Anpassungen auf verschiedene Preform-Geometrien und sorgt für durchgehend prozesssichere Zuführung in SMD- und THT-Bereichen der Elektronikfertigung
Bestückhilfe mit Werkzeug

Schieberegler zur Freigabe der Preforms. 

Herstellung

Die Druckschablonen werden in klimatisierten Fertigungsräumen mit Faserlasern hergestellt. Der Faserlaser zeichnet sich durch eine sehr hohe Strahlqualität aus. Der geringere Schnittspalt bei gleicher Tiefenschärfe gewährleistet einen reduzierten Wärmeeintrag in das Material. Die Präzision der leicht konischen Öffnungen erweitert das Prozessfenster des Bestückvorganges und erleichtert das Auslösen der Lotpaste aus der Schablone.

Standardmäßig werden Reparaturschablonen in den Größen 10 x 10 mm bis 100 x 100 mm angeboten. Es kann aber auch jede andere Größe oder Form gewählt werden. Dazu werden in ein Edelstahlblech im gespannten Zustand die Aperturen für die Anschlusspads geschnitten und mit einem Rahmen lagerichtig verschweißt.

Durch diese Vorgehensweise wird sichergestellt, dass die empfindliche Druckmaske gegen äußere Beschädigung geschützt wird und absolut plan im straff gespannten Zustand vorliegt.

Der Versteifungsrahmen kann ebenfalls als Positionierhilfe für das Bauteil verwendet werden. 

weitere Leistungen

Das Bild zeigt die PatchWork®-Stufenschablone mit Step-up für Stecker und Step-down für Finepitch-Bauteile, aus leicht schräger Perspektive von vorne aufgenommen. Die metallische Oberfläche der Edelstahl-Schablone wird durch die Beleuchtung besonders hervorgehoben. Klar erkennbar ist das Padbild für Bauteile im Rastermaß, Transistoren und Chipbauteile.Das Bild zeigt die PatchWork®-Stufenschablone mit Step-up für Stecker und Step-down für Finepitch-Bauteile, aus leicht schräger Perspektive von vorne aufgenommen. Die metallische Oberfläche der Edelstahl-Schablone wird durch die Beleuchtung besonders hervorgehoben. Klar erkennbar ist das Padbild für Bauteile im Rastermaß, Transistoren und Chipbauteile.Das Bild zeigt die PatchWork®-Stufenschablone mit Step-up für Stecker und Step-down für Finepitch-Bauteile, aus leicht schräger Perspektive von vorne aufgenommen. Die metallische Oberfläche der Edelstahl-Schablone wird durch die Beleuchtung besonders hervorgehoben. Klar erkennbar ist das Padbild für Bauteile im Rastermaß, Transistoren und Chipbauteile.
PatchWork®-Schablone

Mit der PatchWork®-Stufenschablone von LaserJob können in einem Druckvorgang unterschiedlich hohe Lotpastendepots erzeugt werden. Die per Laser eingeschweißten Patches ermöglichen individuelle Lotpastenmengen für jedes Bauteil, ohne Kompromisse.

Profitieren Sie von unserer Erfahrung und Flexibilität in der Schablonenfertigung!

Nanobeschichtete, goldfarbene SMD-Schablone mit rot hinterleuchteten Padöffnungen für präzisen LotpastendruckNanobeschichtete, goldfarbene SMD-Schablone mit rot hinterleuchteten Padöffnungen für präzisen LotpastendruckNanobeschichtete, goldfarbene SMD-Schablone mit rot hinterleuchteten Padöffnungen für präzisen Lotpastendruck
NanoWork®-Schablone

Die NanoWork®-Schablone von LaserJob verfügt über eine spezielle Nanobeschichtung mit Anti-Haft-Effekt, die das Anhaften der Lotpaste an den Öffnungswänden stark reduziert. Dadurch wird die Paste vollständig aus den Aperturen gelöst, was zu konstanten, scharf konturierten Lotpastendepots und hoher Prozesssicherheit bei niedriger Fehlerquote führt.

Das Bild zeigt eine Nahaufnahme vom Step-down einer Edelstahlschablone, bei der das dünner eingeschweißte Blech und die Stufe zwischen 150 µm und 100 µm Dicke deutlich erkennbar sind . Das Padbild für Finepitch-ICs ist gut sichtbar – dank der lokalen Materialreduktion wird die Lotpastenmenge exakt an die Anforderungen sensibler Bauteile angepasst . Die Step-down-Technik bewirkt eine zuverlässige und feindosierte Lotpastenabgabe und sorgt für löttechnisch optimale Ergebnisse bei eng gepackten AnschlüssenDas Bild zeigt eine Nahaufnahme vom Step-down einer Edelstahlschablone, bei der das dünner eingeschweißte Blech und die Stufe zwischen 150 µm und 100 µm Dicke deutlich erkennbar sind . Das Padbild für Finepitch-ICs ist gut sichtbar – dank der lokalen Materialreduktion wird die Lotpastenmenge exakt an die Anforderungen sensibler Bauteile angepasst . Die Step-down-Technik bewirkt eine zuverlässige und feindosierte Lotpastenabgabe und sorgt für löttechnisch optimale Ergebnisse bei eng gepackten AnschlüssenDas Bild zeigt eine Nahaufnahme vom Step-down einer Edelstahlschablone, bei der das dünner eingeschweißte Blech und die Stufe zwischen 150 µm und 100 µm Dicke deutlich erkennbar sind . Das Padbild für Finepitch-ICs ist gut sichtbar – dank der lokalen Materialreduktion wird die Lotpastenmenge exakt an die Anforderungen sensibler Bauteile angepasst . Die Step-down-Technik bewirkt eine zuverlässige und feindosierte Lotpastenabgabe und sorgt für löttechnisch optimale Ergebnisse bei eng gepackten Anschlüssen
3D-PatchWork®-Schablone

Unsere 3D-PatchWork®-Stufenschablone ermöglicht in einem Druckvorgang präzise, unterschiedlich hohe Lotpastendepots und schützt gleichzeitig empfindliche, bereits bestückte Bauteile auf der Leiterplatte. Dank lasergeschweißter Stufen in feinsten Abstufungen kombiniert sie maximale Designfreiheit mit hoher Prozesssicherheit, sauberem Abzugsverhalten und langer Standzeit der Schablone.

Das Bild zeigt das patentierte Schnellspannsystem LJ 745 von LaserJob in der Gesamtheit, inklusive Basisstation, Spannrahmen und eingespannter SMD-Schablone mit integriertem Versteifungsrahmen. Charakteristisch sind die langlebige, wartungsfreie Konstruktion, ein hoher Spannzug von über 40 N/cm bereits ab 30 µm Materialstärke und eine platzsparende Lagerung von über 100 Schablonen auf weniger als 1 m². Die Basisstation verfügt über pneumatische Klemmvorrichtungen und optional eine Beleuchtungseinheit zur Inspektion des Padbildes direkt im Spannsystem; Schablonen können einfach, sicher und ESD-gerecht gewechselt werden Das Bild zeigt das patentierte Schnellspannsystem LJ 745 von LaserJob in der Gesamtheit, inklusive Basisstation, Spannrahmen und eingespannter SMD-Schablone mit integriertem Versteifungsrahmen. Charakteristisch sind die langlebige, wartungsfreie Konstruktion, ein hoher Spannzug von über 40 N/cm bereits ab 30 µm Materialstärke und eine platzsparende Lagerung von über 100 Schablonen auf weniger als 1 m². Die Basisstation verfügt über pneumatische Klemmvorrichtungen und optional eine Beleuchtungseinheit zur Inspektion des Padbildes direkt im Spannsystem; Schablonen können einfach, sicher und ESD-gerecht gewechselt werden Das Bild zeigt das patentierte Schnellspannsystem LJ 745 von LaserJob in der Gesamtheit, inklusive Basisstation, Spannrahmen und eingespannter SMD-Schablone mit integriertem Versteifungsrahmen. Charakteristisch sind die langlebige, wartungsfreie Konstruktion, ein hoher Spannzug von über 40 N/cm bereits ab 30 µm Materialstärke und eine platzsparende Lagerung von über 100 Schablonen auf weniger als 1 m². Die Basisstation verfügt über pneumatische Klemmvorrichtungen und optional eine Beleuchtungseinheit zur Inspektion des Padbildes direkt im Spannsystem; Schablonen können einfach, sicher und ESD-gerecht gewechselt werden 
Spannsystem LJ 745

Das patentierte Spannsystem LJ 745 bietet eine platz- und kostensparende Möglichkeit vor Ort schnell und flexibel Schablonenlayouts zu wechseln und so die Rüstzeiten zu verkürzen. Dank seines starken Feder-Spannsystemes und der stabilen Bauweise kann ein hoher Spannzug von über 40 N/cm, bereits ab 30 µm Materialstärke gleichmäßig und dauerhaft gehalten werden. Der integrierte Versteifungsrahmen schützt zusätzlich vor Beschädigungen. Spannystem-Schablonen lassen sich ESD-gerecht und platzsparend (bis zu 150 Stück auf 0,7 m²) lagern.

 

Rahmen für SMD-Schablonen

SMD-Schablonen werden überwiegend in Rahmen aus leichten Aluminiumprofilen gefertigt. Die Rahmenabmessungen und Profilart orientieren sich am jeweiligen Sieb- oder Schablonendrucker. Individuelle Größen sind nach Kundenwunsch bis zu einer maximalen Bearbeitungsfläche von 600 x 800 mm realisierbar.

Detailansicht eines rechteckigen Lochrandes am Edelstahlschablonenrand zur sicheren Einspannung im Alpha Tetra SchnellspannsystemDetailansicht eines rechteckigen Lochrandes am Edelstahlschablonenrand zur sicheren Einspannung im Alpha Tetra SchnellspannsystemDetailansicht eines rechteckigen Lochrandes am Edelstahlschablonenrand zur sicheren Einspannung im Alpha Tetra Schnellspannsystem
SMD-Schablonen für weitere Schnellspannsysteme

Selbstverständlich schneiden wir auch für andere Schnellspannsysteme die passenden Schablonen in gewohnter LaserJob-Qualität:

  • VectorGuard® - Spannsystem
  • Quattroflex - Spannsystem
  • ZelFlex Z4P - Spannsystem
  • AlphaTetra - Spannsystem
Lasergeschnittene Kleber-Schablone aus Edelstahl mit eingebauter Stufe: Ausschnitt einer Schablone für präzisen Kleberauftrag bei der SMD-MontageLasergeschnittene Kleber-Schablone aus Edelstahl mit eingebauter Stufe: Ausschnitt einer Schablone für präzisen Kleberauftrag bei der SMD-MontageLasergeschnittene Kleber-Schablone aus Edelstahl mit eingebauter Stufe: Ausschnitt einer Schablone für präzisen Kleberauftrag bei der SMD-Montage
Kleber-Schablonen

Kleber-Schablonen werden vorwiegend dann eingesetzt, wenn SMD Bauteile über Kopf mithilfe einer Lötwelle gelötet werden müssen. Die Kleber-Schablone ersetzt dabei den zeitaufwendigen und kostenintensiven Dispensprozess.

Das Bild zeigt eine Via fill-Schablone für LTCC-Substrate (Low Temperature Cofired Ceramic), die von hinten mit blauem Licht beleuchtet wird . Die Mikrovia-Öffnungen mit Durchmessern von < 300 µm erscheinen als klar konturierte, hell herausstechende Punkte in der Schablone . Diese lasergeschnittenen Präzisionsschablonen sorgen für hohe Positions- und Dimensiongenauigkeit bei der Befüllung der Vias mit Silberleitpaste und erfüllen Engtoleranz-Anforderungen bis ±3 µm . Die Schablone wirkt wie ein gezielter Trichter zur Sicherstellung eines optimalen Füllgrads im LTCC-ProzessDas Bild zeigt eine Via fill-Schablone für LTCC-Substrate (Low Temperature Cofired Ceramic), die von hinten mit blauem Licht beleuchtet wird . Die Mikrovia-Öffnungen mit Durchmessern von < 300 µm erscheinen als klar konturierte, hell herausstechende Punkte in der Schablone . Diese lasergeschnittenen Präzisionsschablonen sorgen für hohe Positions- und Dimensiongenauigkeit bei der Befüllung der Vias mit Silberleitpaste und erfüllen Engtoleranz-Anforderungen bis ±3 µm . Die Schablone wirkt wie ein gezielter Trichter zur Sicherstellung eines optimalen Füllgrads im LTCC-ProzessDas Bild zeigt eine Via fill-Schablone für LTCC-Substrate (Low Temperature Cofired Ceramic), die von hinten mit blauem Licht beleuchtet wird . Die Mikrovia-Öffnungen mit Durchmessern von < 300 µm erscheinen als klar konturierte, hell herausstechende Punkte in der Schablone . Diese lasergeschnittenen Präzisionsschablonen sorgen für hohe Positions- und Dimensiongenauigkeit bei der Befüllung der Vias mit Silberleitpaste und erfüllen Engtoleranz-Anforderungen bis ±3 µm . Die Schablone wirkt wie ein gezielter Trichter zur Sicherstellung eines optimalen Füllgrads im LTCC-Prozess
Via fill-Schablonen

Die Via fill-Schablonen sind hochpräzise Werkzeuge, die in der Elektronikfertigung, insbesondere im Bereich der Hybridtechnik und der Low Temperature Cofired Ceramic (LTCC)-Technologie, eine zentrale Rolle spielen. Sie ermöglichen das gezielte Befüllen von Durchkontaktierungen (Vias) in keramischen Substraten und tragen so maßgeblich zur Realisierung komplexer, mehrlagiger Schaltungsträger bei.

Das Bild zeigt die Oberfläche einer Leiterplatte mit sehr gleichmäßigen, gleichhohen Lotbumps (Halbkugeln), die mittels einer von LaserJob entwickelten Waferbumping-Schablone aufgebracht wurden . Dank den extrem engen Toleranzen von nur ±2 μm bei Blechdicken und ±3 μm bei der Lochkontur werden ideale Konstanz und Wiederholgenauigkeit beim Lotpastentransfer und der Bump-Höhe erreicht . Dies bietet maßgebliche Vorteile gegenüber alternativen Schablonenherstellungsverfahren – insbesondere bei sehr hoher Packungsdichte und kleinsten Aperturen für die professionelle ElektronikfertigungDas Bild zeigt die Oberfläche einer Leiterplatte mit sehr gleichmäßigen, gleichhohen Lotbumps (Halbkugeln), die mittels einer von LaserJob entwickelten Waferbumping-Schablone aufgebracht wurden . Dank den extrem engen Toleranzen von nur ±2 μm bei Blechdicken und ±3 μm bei der Lochkontur werden ideale Konstanz und Wiederholgenauigkeit beim Lotpastentransfer und der Bump-Höhe erreicht . Dies bietet maßgebliche Vorteile gegenüber alternativen Schablonenherstellungsverfahren – insbesondere bei sehr hoher Packungsdichte und kleinsten Aperturen für die professionelle ElektronikfertigungDas Bild zeigt die Oberfläche einer Leiterplatte mit sehr gleichmäßigen, gleichhohen Lotbumps (Halbkugeln), die mittels einer von LaserJob entwickelten Waferbumping-Schablone aufgebracht wurden . Dank den extrem engen Toleranzen von nur ±2 μm bei Blechdicken und ±3 μm bei der Lochkontur werden ideale Konstanz und Wiederholgenauigkeit beim Lotpastentransfer und der Bump-Höhe erreicht . Dies bietet maßgebliche Vorteile gegenüber alternativen Schablonenherstellungsverfahren – insbesondere bei sehr hoher Packungsdichte und kleinsten Aperturen für die professionelle Elektronikfertigung
Wafer bumping-Schablonen

Die von uns entwickelte Waferbumping-Schablone beeinflusst maßgeblich die Lotmenge und damit die Höhe der erzeugten Bumps. Unsere Schablonen garantieren durch besonders enge Toleranzgrenzen eine ideale Konstanz der transferierten Lotpaste. Mit Abweichungen von lediglich ±2 μm bei den Blechdicken und der Lochkontur ±3 μm  bieten wir deutliche Vorteile gegenüber alternativen Herstellungsverfahren.

Warum LaserJob?

Expertenwissen

Durch individuelle Lösungen bei der Datenaufbereitung und die Optimierung Ihrer CAD-Daten in Zusammenarbeit mit unseren Experten gewährleisten wir höchste Effizienz und Qualität für Ihr Projekt.

direkter Ansprechpartner

Ihr direkter Draht zu uns: Persönlicher Ansprechpartner – schnell, unkompliziert, zuverlässig.

alles aus einer Hand

Wir kombinieren die verschiedensten Technologien und Verfahren für beste Ergebnisse: schneiden, schweißen, beschriften, abtragen, beschichten,…

Eilservice

6-Stunden-Eilservice ab Werk: 

Bestelleingang bis 13:00 Uhr, 
Auslieferung am gleichen Arbeitstag 

 

Ihre Ideen, unsere Expertise

Lassen Sie uns Ihr Projekt jetzt gemeinsam starten!

Um eine zügige Bearbeitung Ihrer Bestellung zu gewährleisten, senden Sie uns diese bitte mit Daten per E-Mail an mail@laserjob.de

Wir verarbeiten Ihre Daten in den Formaten: Gerber, ODB++, DWG, DXF, Eagle und IGES/step.

Reballing-Schablone:

  • Standardauslieferung:
    7 Arbeitstage ab Werk nach technischer Freigabe

  • Eilservice nach Absprache möglich

 

Versand und Verpackung – Sicher, flexibel und umweltbewusst

Damit Ihre Produkte zuverlässig und in einwandfreiem Zustand bei Ihnen ankommen, setzen wir auf flexible Versandlösungen und durchdachte Verpackungskonzepte.

Versand – Schnell und nach Ihren Wünschen

  • Täglicher Versand: Standardmäßig versenden wir Ihre Aufträge täglich mit DHL Express.
  • Individuelle Versandoptionen: Auf Wunsch nutzen wir auch UPS, FedEx, DPD oder andere von Ihnen bevorzugte Versanddienstleister.
  • Vielfältige Transportmöglichkeiten: Neben den klassischen Paketdiensten bieten wir Direktfahrten und Kurierzustellungen mit erfahrenen Partnerfirmen an. So können wir flexibel auf Ihre Anforderungen und Liefertermine eingehen.

Verpackung – Sorgfältig und nachhaltig

  • Umweltfreundliche Verpackung: Alle LaserJob-Teile werden in umweltfreundlichen Kartons oder Mehrwegverpackungen verschickt. Das schont Ressourcen und schützt die Umwelt.
  • Sicher verpackt: Um Beschädigungen zu vermeiden, werden alle Produkte sorgfältig und materialgerecht verpackt – gerne auch nach Ihren individuellen Vorgaben.
  • Speziallösungen für Schablonen: Für unsere Schablonen im Spannsystem bieten wir spezielle Aufbewahrungstaschen an, die optimalen Schutz und komfortable Handhabung gewährleisten.
  • Kundeneigene Pendelverpackungen: Sie möchten Ihre eigenen Verpackungslösungen einsetzen? Kein Problem! Wir unterstützen Sie gerne bei der Entwicklung und Integration kundeneigener Pendelverpackungen in unseren Versandprozess.

Vertrauen Sie auf unsere Erfahrung und Flexibilität – für einen Versand, der Ihre Produkte optimal schützt und Ihre Wünsche in den Mittelpunkt stellt.

LaserJob ist Wegbereiter der lasergeschnittenen SMD-Schablonen, mit Entwicklungen von der ersten Standard-Schablone bis hin zur hochmodernen nanobeschichteten PatchWork®- Schablone. Nehmen Sie Kontakt mit uns auf und lassen Sie uns gemeinsam die Möglichkeiten entdecken, wie wir Sie optimal unterstützen können. Seit über 30 Jahren Ihr zuverlässiger Partner für SMD-Schablonen.
Online Anfrage
Andreas Axmann Vertrieb SchabloneAndreas Axmann Vertrieb SchabloneAndreas Axmann Vertrieb Schablone
Andreas AxmannVertrieb Schablone
+49 (0) 8141 52778 - 21a.axmann@laserjob.de

Sie haben Fragen? Wir beraten Sie gerne!

2 junge Mitarbeiter sitzen an einem Schreibtisch vor einem großen gebogenen Monitor. , bild öffnen
2 junge Mitarbeiter sitzen an einem Schreibtisch vor einem großen gebogenen Monitor.
Bild öffnen
Andreas Axmann Vertrieb Schablone, bild öffnen
Andreas Axmann Vertrieb Schablone
Blick von oben hinunter in ein lichtdurchflutetes Foyer mit anthrazitgrauem Boden. Am rechten Bildrand ist eine Treppe mit gläsernem Geländer zu erkennen. Im Raum untern stehen 3 Personen in ein Gespräch vertieft. , bild öffnen
Blick von oben hinunter in ein lichtdurchflutetes Foyer mit anthrazitgrauem Boden. Am rechten Bildrand ist eine Treppe mit gläsernem Geländer zu erkennen. Im Raum untern stehen 3 Personen in ein Gespräch vertieft.
3 Personen in einem hellen Raum vor einer weißen Theke und einem Plakat mit LaserJob -Logo und Edelstahl-Schneidteilen. 2 Personen stehen frontal, eine weitere sieht man von hinten. , bild öffnen
3 Personen in einem hellen Raum vor einer weißen Theke und einem Plakat mit LaserJob -Logo und Edelstahl-Schneidteilen. 2 Personen stehen frontal, eine weitere sieht man von hinten.
Eine Frau in einem schwarzen T-Shirt bedient eine große blaue industrielle Schneidemaschine in einer Werkstatt, in deren Nähe Regale mit Materialien und Metallrollen stehen. Das Tageslicht fällt durch ein Fenster im Hintergrund., bild öffnen
Eine Frau in einem schwarzen T-Shirt bedient eine große blaue industrielle Schneidemaschine in einer Werkstatt, in deren Nähe Regale mit Materialien und Metallrollen stehen. Das Tageslicht fällt durch ein Fenster im Hintergrund.
Zwei Frauen arbeiten in einer hellen, modernen Werkstatt mit großen Fenstern, Metallregalen und Werkzeugen. Eine Frau steht an einem Tisch mit Siebgeweberahmen, während die andere in der Nähe von Werkzeugschubladen arbeitet. Der Raum wirkt organisiert und industriell., bild öffnen
Zwei Frauen arbeiten in einer hellen, modernen Werkstatt mit großen Fenstern, Metallregalen und Werkzeugen. Eine Frau steht an einem Tisch mit Siebgeweberahmen, während die andere in der Nähe von Werkzeugschubladen arbeitet. Der Raum wirkt organisiert und industriell.
Eine Person, die Handschuhe und eine schwarze Weste trägt, hält ein zerknittertes Knäuel mit abgezogenen Abdeckstreifen und steht neben einem Siebdruckrahmen auf einem Arbeitstisch., bild öffnen
Eine Person, die Handschuhe und eine schwarze Weste trägt, hält ein zerknittertes Knäuel mit abgezogenen Abdeckstreifen und steht neben einem Siebdruckrahmen auf einem Arbeitstisch.
Eine Person mit weißen Handschuhen verwendet einen Rakel, um schwarzen Klebstoff entlang des Randes eines gerahmten Siebs aufzutragen. Hier wird das Edelstahlblech in richtiger Stärke und Größe unter Spannung mit dem Rahmen verklebt., bild öffnen
Eine Person mit weißen Handschuhen verwendet einen Rakel, um schwarzen Klebstoff entlang des Randes eines gerahmten Siebs aufzutragen. Hier wird das Edelstahlblech in richtiger Stärke und Größe unter Spannung mit dem Rahmen verklebt
Vier Personen sitzen um einen Tisch in einem hell erleuchteten Büro und diskutieren. Zwei von ihnen sitzen mit Laptops, während zwei daneben stehen und lächeln. Im Hintergrund sind ein Whiteboard und eine Uhr zu sehen., bild öffnen
Vier Personen sitzen um einen Tisch in einem hell erleuchteten Büro und diskutieren. Zwei von ihnen sitzen mit Laptops, während zwei daneben stehen und lächeln. Im Hintergrund sind ein Whiteboard und eine Uhr zu sehen.
In einem hellen, modernen Labor arbeiten zwei Frauen an getrennten Computerplätzen. Die eine bedient eine große Maschine mit der Aufschrift "optiv", während die andere einen Computer in der Nähe eines Fensters benutzt. Beide sind auf ihre Aufgaben konzentriert., bild öffnen
In einem hellen, modernen Messraum arbeiten zwei Frauen an getrennten Prüfungen. Die eine bedient ein großes Messgerät für größere Bauteile, während die andere einen Computer in der Nähe eines Fensters benutzt. Beide sind auf ihre Aufgaben konzentriert.
Ein Kollege in schwarzer und grauer Arbeitskleidung positioniert eine neue Rahmenschablone zum Schneiden des Layouts in einen Fertigungslaser., bild öffnen
Ein Kollege in schwarzer und grauer Arbeitskleidung positioniert eine neue Rahmenschablone zum Schneiden des Layouts in einen Fertigungslaser.

FAQ: Häufig gestellte Fragen

Standardmäßig werden Reparaturschablonen in den Größen 10 x 10 mm bis 100 x 100 mm angeboten. Es kann aber auch jede andere Größe oder Form gewählt werden.

Die Druckschablone wird mit einer Trägerplatte oder Trägerrahmen verschweißt. Ein Ausschnitt auf der Trägerplatte dient zur Aufnahme des Bauteiles als passgenaue Positionierhilfe. Ein Versatz des Bauteiles zum Anschlusspad wird dadurch verhindert.

Bei den Advanced Packages, den QFNs (Quad Flat No Lead) bzw MFLs (Micro Lead Frame) befinden sich die Anschlüsse seitlich unter dem Chip, die direkt über die seitlichen Bumps kontaktiert werden. Die Direktbedruckung der QFN-Anschlüsse mittels Minischablone, Lotpaste und Minirakel beeindruckt durch den sehr genauen und schnellen Prozess und hält den Stress für das Bauteil minimal. Das so bedruckte Bauteil kann anschließend optisch inspiziert werden, bevor es auf die Platine gelötet wird.

Zur vollständigen Bearbeitung der Druckschablone benötigen wir die komplette Zeichnung des Bauteils mit Toleranzangaben