Das Bild zeigt eine Via fill-Schablone für LTCC-Substrate (Low Temperature Cofired Ceramic), die von hinten mit blauem Licht beleuchtet wird . Die Mikrovia-Öffnungen mit Durchmessern von < 300 µm erscheinen als klar konturierte, hell herausstechende Punkte in der Schablone . Diese lasergeschnittenen Präzisionsschablonen sorgen für hohe Positions- und Dimensiongenauigkeit bei der Befüllung der Vias mit Silberleitpaste und erfüllen Engtoleranz-Anforderungen bis ±3 µm . Die Schablone wirkt wie ein gezielter Trichter zur Sicherstellung eines optimalen Füllgrads im LTCC-Prozess

Via fill-Schablone für LTCC-Substrate

Höchste Präzision - unsere Vial Fill-Schablonen

Die LTCC-Technologie (Low Temperature Cofired Ceramic) wird in der Hybridtechnik eingesetzt, wenn mehrere Verbindungsebenen realisiert werden müssen. Die Verbindungen zwischen den Ebenen werden durch sehr feine „Durchkontaktierungen“, die Microvias, hergestellt. Ein Microvia ist durch einen Lochdurchmesser von < 300 μm definiert. Besondere Anforderungen werden hier an den Füllgrad der Verbindungsbohrungen (Vias) gestellt. Die Schablone hat dabei eine gewisse Trichterfunktion, die die Silberleitpaste in die Vias führt. Die Positionierung der Schablone zum Hybrid und die Toleranzkette der maximal möglichen Abweichungen fordern von jedem beteiligten Prozess die Minimierung der relevanten Toleranzgrenzen.

Typische Größen für die lasergeschnittenen Schablonen:

  • Dicke: t = 50–70 μm
  • Aperturgröße der Schablone: 100–300 μm
  • Viaöffnung: z.B. 60–250 μm
  • Anzahl der Aperturen: 15 000–60 000

Bedrucken der Vias:
Die Silberleitpaste wird mithilfe eines Stahlrakels in die Schablonenöffnungen gedruckt. Die Schablone sitzt dabei passgenau mittig zum Via.

Vorteile

  • hohe Positionsgenauigkeit
  • hohe Genauigkeit der Bohrdurchmesser
  • Genauigkeit der Aperturgröße ± 3 μm

Herstellung

Die Schablonen werden in klimatisierten Fertigungsräumen mit dem Faserlaser hergestellt. Der geringe Schnittspalt von 20 μm bei gleicher Tiefenschärfe gewährleistet einen reduzierten Wärmeeintrag in das Material. Gleichzeitig sind die Kanten der Aperturen weniger rau bei geringen Fertigungstoleranzen.

Die hohe Präzision der Schablonen wird nur durch den speziellen LJ-Schneidalgorithmus erzielt, der auf eigens konzipierten Lasersystemen durchgeführt wird.

Schablonennachbearbeitung

Alle lasergeschnittenen Schablonen vonLaserJob werden nach dem Schneidprozess gebürstet. Mit einem CNC-gesteuerten Bürstverfahren wird der Schneidgrat auf der Laseraustrittsseite entfernt. Dabei fährt der Bürstkopf mäanderförmig in allen vier Richtungen über die Fläche.

Vorteile dieser Nachbearbeitung

  • keine Vergrößerung der Aperturen
  • geringster Materialabtrag < 2 μm
  • gleichbleibende Blechdicke

weitere Leistungen

SMD-Schablonen

Lasergeschnittene Edelstahlschablonen von LaserJob sorgen mit einem extrem feinen Schnittspalt von nur 20 µm für höchste Maßhaltigkeit, exzellentes Auslöseverhalten der Lotpaste und damit für optimale Druckergebnisse in der Elektronikfertigung. Mit über 30 Jahren Erfahrung bieten unsere Experten persönliche Beratung und liefern alle Prozessschritte – vom Schneiden und Schweißen über die Beschriftung bis zur Oberflächenveredelung – aus einer Hand für perfekte, reproduzierbare Ergebnisse.

Das Bild zeigt die PatchWork®-Stufenschablone mit Step-up für Stecker und Step-down für Finepitch-Bauteile, aus leicht schräger Perspektive von vorne aufgenommen. Die metallische Oberfläche der Edelstahl-Schablone wird durch die Beleuchtung besonders hervorgehoben. Klar erkennbar ist das Padbild für Bauteile im Rastermaß, Transistoren und Chipbauteile.Das Bild zeigt die PatchWork®-Stufenschablone mit Step-up für Stecker und Step-down für Finepitch-Bauteile, aus leicht schräger Perspektive von vorne aufgenommen. Die metallische Oberfläche der Edelstahl-Schablone wird durch die Beleuchtung besonders hervorgehoben. Klar erkennbar ist das Padbild für Bauteile im Rastermaß, Transistoren und Chipbauteile.Das Bild zeigt die PatchWork®-Stufenschablone mit Step-up für Stecker und Step-down für Finepitch-Bauteile, aus leicht schräger Perspektive von vorne aufgenommen. Die metallische Oberfläche der Edelstahl-Schablone wird durch die Beleuchtung besonders hervorgehoben. Klar erkennbar ist das Padbild für Bauteile im Rastermaß, Transistoren und Chipbauteile.
PatchWork®-Schablone

Mit der PatchWork®-Stufenschablone von LaserJob können in einem Druckvorgang unterschiedlich hohe Lotpastendepots erzeugt werden. Die per Laser eingeschweißten Patches ermöglichen individuelle Lotpastenmengen für jedes Bauteil, ohne Kompromisse.

Profitieren Sie von unserer Erfahrung und Flexibilität in der Schablonenfertigung!

Nanobeschichtete, goldfarbene SMD-Schablone mit rot hinterleuchteten Padöffnungen für präzisen LotpastendruckNanobeschichtete, goldfarbene SMD-Schablone mit rot hinterleuchteten Padöffnungen für präzisen LotpastendruckNanobeschichtete, goldfarbene SMD-Schablone mit rot hinterleuchteten Padöffnungen für präzisen Lotpastendruck
NanoWork®-Schablone

Die NanoWork®-Schablone von LaserJob verfügt über eine spezielle Nanobeschichtung mit Anti-Haft-Effekt, die das Anhaften der Lotpaste an den Öffnungswänden stark reduziert. Dadurch wird die Paste vollständig aus den Aperturen gelöst, was zu konstanten, scharf konturierten Lotpastendepots und hoher Prozesssicherheit bei niedriger Fehlerquote führt.

Das Bild zeigt eine Nahaufnahme vom Step-down einer Edelstahlschablone, bei der das dünner eingeschweißte Blech und die Stufe zwischen 150 µm und 100 µm Dicke deutlich erkennbar sind . Das Padbild für Finepitch-ICs ist gut sichtbar – dank der lokalen Materialreduktion wird die Lotpastenmenge exakt an die Anforderungen sensibler Bauteile angepasst . Die Step-down-Technik bewirkt eine zuverlässige und feindosierte Lotpastenabgabe und sorgt für löttechnisch optimale Ergebnisse bei eng gepackten AnschlüssenDas Bild zeigt eine Nahaufnahme vom Step-down einer Edelstahlschablone, bei der das dünner eingeschweißte Blech und die Stufe zwischen 150 µm und 100 µm Dicke deutlich erkennbar sind . Das Padbild für Finepitch-ICs ist gut sichtbar – dank der lokalen Materialreduktion wird die Lotpastenmenge exakt an die Anforderungen sensibler Bauteile angepasst . Die Step-down-Technik bewirkt eine zuverlässige und feindosierte Lotpastenabgabe und sorgt für löttechnisch optimale Ergebnisse bei eng gepackten AnschlüssenDas Bild zeigt eine Nahaufnahme vom Step-down einer Edelstahlschablone, bei der das dünner eingeschweißte Blech und die Stufe zwischen 150 µm und 100 µm Dicke deutlich erkennbar sind . Das Padbild für Finepitch-ICs ist gut sichtbar – dank der lokalen Materialreduktion wird die Lotpastenmenge exakt an die Anforderungen sensibler Bauteile angepasst . Die Step-down-Technik bewirkt eine zuverlässige und feindosierte Lotpastenabgabe und sorgt für löttechnisch optimale Ergebnisse bei eng gepackten Anschlüssen
3D-PatchWork®-Schablone

Unsere 3D-PatchWork®-Stufenschablone ermöglicht in einem Druckvorgang präzise, unterschiedlich hohe Lotpastendepots und schützt gleichzeitig empfindliche, bereits bestückte Bauteile auf der Leiterplatte. Dank lasergeschweißter Stufen in feinsten Abstufungen kombiniert sie maximale Designfreiheit mit hoher Prozesssicherheit, sauberem Abzugsverhalten und langer Standzeit der Schablone.

Das Bild zeigt das patentierte Schnellspannsystem LJ 745 von LaserJob in der Gesamtheit, inklusive Basisstation, Spannrahmen und eingespannter SMD-Schablone mit integriertem Versteifungsrahmen. Charakteristisch sind die langlebige, wartungsfreie Konstruktion, ein hoher Spannzug von über 40 N/cm bereits ab 30 µm Materialstärke und eine platzsparende Lagerung von über 100 Schablonen auf weniger als 1 m². Die Basisstation verfügt über pneumatische Klemmvorrichtungen und optional eine Beleuchtungseinheit zur Inspektion des Padbildes direkt im Spannsystem; Schablonen können einfach, sicher und ESD-gerecht gewechselt werden Das Bild zeigt das patentierte Schnellspannsystem LJ 745 von LaserJob in der Gesamtheit, inklusive Basisstation, Spannrahmen und eingespannter SMD-Schablone mit integriertem Versteifungsrahmen. Charakteristisch sind die langlebige, wartungsfreie Konstruktion, ein hoher Spannzug von über 40 N/cm bereits ab 30 µm Materialstärke und eine platzsparende Lagerung von über 100 Schablonen auf weniger als 1 m². Die Basisstation verfügt über pneumatische Klemmvorrichtungen und optional eine Beleuchtungseinheit zur Inspektion des Padbildes direkt im Spannsystem; Schablonen können einfach, sicher und ESD-gerecht gewechselt werden Das Bild zeigt das patentierte Schnellspannsystem LJ 745 von LaserJob in der Gesamtheit, inklusive Basisstation, Spannrahmen und eingespannter SMD-Schablone mit integriertem Versteifungsrahmen. Charakteristisch sind die langlebige, wartungsfreie Konstruktion, ein hoher Spannzug von über 40 N/cm bereits ab 30 µm Materialstärke und eine platzsparende Lagerung von über 100 Schablonen auf weniger als 1 m². Die Basisstation verfügt über pneumatische Klemmvorrichtungen und optional eine Beleuchtungseinheit zur Inspektion des Padbildes direkt im Spannsystem; Schablonen können einfach, sicher und ESD-gerecht gewechselt werden 
Spannsystem LJ 745

Das patentierte Spannsystem LJ 745 bietet eine platz- und kostensparende Möglichkeit vor Ort schnell und flexibel Schablonenlayouts zu wechseln und so die Rüstzeiten zu verkürzen. Dank seines starken Feder-Spannsystemes und der stabilen Bauweise kann ein hoher Spannzug von über 40 N/cm, bereits ab 30 µm Materialstärke gleichmäßig und dauerhaft gehalten werden. Der integrierte Versteifungsrahmen schützt zusätzlich vor Beschädigungen. Spannystem-Schablonen lassen sich ESD-gerecht und platzsparend (bis zu 150 Stück auf 0,7 m²) lagern.

 

Rahmen für SMD-Schablonen

SMD-Schablonen werden überwiegend in Rahmen aus leichten Aluminiumprofilen gefertigt. Die Rahmenabmessungen und Profilart orientieren sich am jeweiligen Sieb- oder Schablonendrucker. Individuelle Größen sind nach Kundenwunsch bis zu einer maximalen Bearbeitungsfläche von 600 x 800 mm realisierbar.

Detailansicht eines rechteckigen Lochrandes am Edelstahlschablonenrand zur sicheren Einspannung im Alpha Tetra SchnellspannsystemDetailansicht eines rechteckigen Lochrandes am Edelstahlschablonenrand zur sicheren Einspannung im Alpha Tetra SchnellspannsystemDetailansicht eines rechteckigen Lochrandes am Edelstahlschablonenrand zur sicheren Einspannung im Alpha Tetra Schnellspannsystem
SMD-Schablonen für weitere Schnellspannsysteme

Selbstverständlich schneiden wir auch für andere Schnellspannsysteme die passenden Schablonen in gewohnter LaserJob-Qualität:

  • VectorGuard® - Spannsystem
  • Quattroflex - Spannsystem
  • ZelFlex Z4P - Spannsystem
  • AlphaTetra - Spannsystem
Lasergeschnittene Kleber-Schablone aus Edelstahl mit eingebauter Stufe: Ausschnitt einer Schablone für präzisen Kleberauftrag bei der SMD-MontageLasergeschnittene Kleber-Schablone aus Edelstahl mit eingebauter Stufe: Ausschnitt einer Schablone für präzisen Kleberauftrag bei der SMD-MontageLasergeschnittene Kleber-Schablone aus Edelstahl mit eingebauter Stufe: Ausschnitt einer Schablone für präzisen Kleberauftrag bei der SMD-Montage
Kleber-Schablonen

Kleber-Schablonen werden vorwiegend dann eingesetzt, wenn SMD Bauteile über Kopf mithilfe einer Lötwelle gelötet werden müssen. Die Kleber-Schablone ersetzt dabei den zeitaufwendigen und kostenintensiven Dispensprozess.

Das Motiv zeigt eine speziell für BGA-Bauteile entwickelte Reparaturschablone, mit der Lotpaste präzise und reproduzierbar direkt auf die Leiterplatten-Pads aufgetragen werden kann. Die individuell gelaserte Edelstahl-Schablone gewährleistet eine exakte Anpassung an das BGA-Raster und unterstützt einen sicheren, materialschonenden und zuverlässigen Reparaturprozess im SMT-ReworkDas Motiv zeigt eine speziell für BGA-Bauteile entwickelte Reparaturschablone, mit der Lotpaste präzise und reproduzierbar direkt auf die Leiterplatten-Pads aufgetragen werden kann. Die individuell gelaserte Edelstahl-Schablone gewährleistet eine exakte Anpassung an das BGA-Raster und unterstützt einen sicheren, materialschonenden und zuverlässigen Reparaturprozess im SMT-ReworkDas Motiv zeigt eine speziell für BGA-Bauteile entwickelte Reparaturschablone, mit der Lotpaste präzise und reproduzierbar direkt auf die Leiterplatten-Pads aufgetragen werden kann. Die individuell gelaserte Edelstahl-Schablone gewährleistet eine exakte Anpassung an das BGA-Raster und unterstützt einen sicheren, materialschonenden und zuverlässigen Reparaturprozess im SMT-Rework
Reparatur- und Reballing-Schablonen

Mit der Einführung der SMD-Technologie sind trotz der hohen Fertigungsqualität neue Anforderungen an Reparaturverfahren und -prozesse entstanden. Um eine materialschonende und reproduzierbare Reparatur zu gewährleisten, ist effektiv, spezialisierte Reparaturschablonen einzusetzen, da in der Serienfertigung selten ein First Pass Yield von 100 % erreicht wird.

 

Das Bild zeigt die Oberfläche einer Leiterplatte mit sehr gleichmäßigen, gleichhohen Lotbumps (Halbkugeln), die mittels einer von LaserJob entwickelten Waferbumping-Schablone aufgebracht wurden . Dank den extrem engen Toleranzen von nur ±2 μm bei Blechdicken und ±3 μm bei der Lochkontur werden ideale Konstanz und Wiederholgenauigkeit beim Lotpastentransfer und der Bump-Höhe erreicht . Dies bietet maßgebliche Vorteile gegenüber alternativen Schablonenherstellungsverfahren – insbesondere bei sehr hoher Packungsdichte und kleinsten Aperturen für die professionelle ElektronikfertigungDas Bild zeigt die Oberfläche einer Leiterplatte mit sehr gleichmäßigen, gleichhohen Lotbumps (Halbkugeln), die mittels einer von LaserJob entwickelten Waferbumping-Schablone aufgebracht wurden . Dank den extrem engen Toleranzen von nur ±2 μm bei Blechdicken und ±3 μm bei der Lochkontur werden ideale Konstanz und Wiederholgenauigkeit beim Lotpastentransfer und der Bump-Höhe erreicht . Dies bietet maßgebliche Vorteile gegenüber alternativen Schablonenherstellungsverfahren – insbesondere bei sehr hoher Packungsdichte und kleinsten Aperturen für die professionelle ElektronikfertigungDas Bild zeigt die Oberfläche einer Leiterplatte mit sehr gleichmäßigen, gleichhohen Lotbumps (Halbkugeln), die mittels einer von LaserJob entwickelten Waferbumping-Schablone aufgebracht wurden . Dank den extrem engen Toleranzen von nur ±2 μm bei Blechdicken und ±3 μm bei der Lochkontur werden ideale Konstanz und Wiederholgenauigkeit beim Lotpastentransfer und der Bump-Höhe erreicht . Dies bietet maßgebliche Vorteile gegenüber alternativen Schablonenherstellungsverfahren – insbesondere bei sehr hoher Packungsdichte und kleinsten Aperturen für die professionelle Elektronikfertigung
Wafer bumping-Schablonen

Die von uns entwickelte Waferbumping-Schablone beeinflusst maßgeblich die Lotmenge und damit die Höhe der erzeugten Bumps. Unsere Schablonen garantieren durch besonders enge Toleranzgrenzen eine ideale Konstanz der transferierten Lotpaste. Mit Abweichungen von lediglich ±2 μm bei den Blechdicken und der Lochkontur ±3 μm  bieten wir deutliche Vorteile gegenüber alternativen Herstellungsverfahren.

Warum LaserJob?

Expertenwissen

Durch individuelle Lösungen bei der Datenaufbereitung und die Optimierung Ihrer CAD-Daten in Zusammenarbeit mit unseren Experten gewährleisten wir höchste Effizienz und Qualität für Ihr Projekt.

direkter Ansprechpartner

Ihr direkter Draht zu uns: Persönlicher Ansprechpartner – schnell, unkompliziert, zuverlässig.

alles aus einer Hand

Wir kombinieren die verschiedensten Technologien und Verfahren für beste Ergebnisse: schneiden, schweißen, beschriften, abtragen, beschichten,…

Eilservice

6-Stunden-Eilservice ab Werk: 

Bestelleingang bis 13:00 Uhr, 
Auslieferung am gleichen Arbeitstag 

 

Ihre Ideen, unsere Expertise

Lassen Sie uns Ihr Projekt jetzt gemeinsam starten!

Um eine zügige Bearbeitung Ihrer Bestellung zu gewährleisten, senden Sie uns diese bitte mit Daten per E-Mail an mail@laserjob.de

Wir verarbeiten Ihre Daten in den Formaten: Gerber, ODB++, DWG, DXF, Eagle und IGES/step.

Via fill-Schabonen:

  • Standardauslieferung für Via fill-Schablonen im Set (4-6 Stück) :
    5 Arbeitstage ab Werk nach Bestelleingang (bis 17:00 Uhr)

  • Standardauslieferung für einzelne Via fill-Schablonen-Schablonen:
    3 Arbeitstage ab Werk nach Bestelleingang (bis 17:00 Uhr)

  • Eilservice nach Absprache möglich

 

Sicher, flexibel und umweltbewusst

Damit Ihre Produkte zuverlässig und in einwandfreiem Zustand bei Ihnen ankommen, setzen wir auf flexible Versandlösungen und durchdachte Verpackungskonzepte.

Versand – Schnell und nach Ihren Wünschen

  • Täglicher Versand: Standardmäßig versenden wir Ihre Aufträge täglich mit DHL Express.
  • Individuelle Versandoptionen: Auf Wunsch nutzen wir auch UPS, FedEx, DPD oder andere von Ihnen bevorzugte Versanddienstleister.
  • Vielfältige Transportmöglichkeiten: Neben den klassischen Paketdiensten bieten wir Direktfahrten und Kurierzustellungen mit erfahrenen Partnerfirmen an. So können wir flexibel auf Ihre Anforderungen und Liefertermine eingehen.

Verpackung – Sorgfältig und nachhaltig

  • Umweltfreundliche Verpackung: Alle LaserJob-Teile werden in umweltfreundlichen Kartons oder Mehrwegverpackungen verschickt. Das schont Ressourcen und schützt die Umwelt.
  • Sicher verpackt: Um Beschädigungen zu vermeiden, werden alle Produkte sorgfältig und materialgerecht verpackt – gerne auch nach Ihren individuellen Vorgaben.
  • Speziallösungen für Schablonen: Für unsere Schablonen im Spannsystem bieten wir spezielle Aufbewahrungstaschen an, die optimalen Schutz und komfortable Handhabung gewährleisten.
  • Kundeneigene Pendelverpackungen: Sie möchten Ihre eigenen Verpackungslösungen einsetzen? Kein Problem! Wir unterstützen Sie gerne bei der Entwicklung und Integration kundeneigener Pendelverpackungen in unseren Versandprozess.

Vertrauen Sie auf unsere Erfahrung und Flexibilität – für einen Versand, der Ihre Produkte optimal schützt und Ihre Wünsche in den Mittelpunkt stellt.

LaserJob ist Wegbereiter der lasergeschnittenen SMD-Schablonen, mit Entwicklungen von der ersten Standard-Schablone bis hin zur hochmodernen nanobeschichteten PatchWork®- Schablone. Nehmen Sie Kontakt mit uns auf und lassen Sie uns gemeinsam die Möglichkeiten entdecken, wie wir Sie optimal unterstützen können. Seit über 30 Jahren Ihr zuverlässiger Partner für SMD-Schablonen.
Online Anfrage
Andreas Axmann Vertrieb SchabloneAndreas Axmann Vertrieb SchabloneAndreas Axmann Vertrieb Schablone
Andreas AxmannVertrieb Schablone
+49 (0) 8141 52778 - 21a.axmann@laserjob.de

Sie haben Fragen? Wir beraten Sie gerne!

2 junge Mitarbeiter sitzen an einem Schreibtisch vor einem großen gebogenen Monitor. , bild öffnen
2 junge Mitarbeiter sitzen an einem Schreibtisch vor einem großen gebogenen Monitor.
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Andreas Axmann Vertrieb Schablone, bild öffnen
Andreas Axmann Vertrieb Schablone
Blick von oben hinunter in ein lichtdurchflutetes Foyer mit anthrazitgrauem Boden. Am rechten Bildrand ist eine Treppe mit gläsernem Geländer zu erkennen. Im Raum untern stehen 3 Personen in ein Gespräch vertieft. , bild öffnen
Blick von oben hinunter in ein lichtdurchflutetes Foyer mit anthrazitgrauem Boden. Am rechten Bildrand ist eine Treppe mit gläsernem Geländer zu erkennen. Im Raum untern stehen 3 Personen in ein Gespräch vertieft.
3 Personen in einem hellen Raum vor einer weißen Theke und einem Plakat mit LaserJob -Logo und Edelstahl-Schneidteilen. 2 Personen stehen frontal, eine weitere sieht man von hinten. , bild öffnen
3 Personen in einem hellen Raum vor einer weißen Theke und einem Plakat mit LaserJob -Logo und Edelstahl-Schneidteilen. 2 Personen stehen frontal, eine weitere sieht man von hinten.
Eine Frau in einem schwarzen T-Shirt bedient eine große blaue industrielle Schneidemaschine in einer Werkstatt, in deren Nähe Regale mit Materialien und Metallrollen stehen. Das Tageslicht fällt durch ein Fenster im Hintergrund., bild öffnen
Eine Frau in einem schwarzen T-Shirt bedient eine große blaue industrielle Schneidemaschine in einer Werkstatt, in deren Nähe Regale mit Materialien und Metallrollen stehen. Das Tageslicht fällt durch ein Fenster im Hintergrund.
Zwei Frauen arbeiten in einer hellen, modernen Werkstatt mit großen Fenstern, Metallregalen und Werkzeugen. Eine Frau steht an einem Tisch mit Siebgeweberahmen, während die andere in der Nähe von Werkzeugschubladen arbeitet. Der Raum wirkt organisiert und industriell., bild öffnen
Zwei Frauen arbeiten in einer hellen, modernen Werkstatt mit großen Fenstern, Metallregalen und Werkzeugen. Eine Frau steht an einem Tisch mit Siebgeweberahmen, während die andere in der Nähe von Werkzeugschubladen arbeitet. Der Raum wirkt organisiert und industriell.
Eine Person, die Handschuhe und eine schwarze Weste trägt, hält ein zerknittertes Knäuel mit abgezogenen Abdeckstreifen und steht neben einem Siebdruckrahmen auf einem Arbeitstisch., bild öffnen
Eine Person, die Handschuhe und eine schwarze Weste trägt, hält ein zerknittertes Knäuel mit abgezogenen Abdeckstreifen und steht neben einem Siebdruckrahmen auf einem Arbeitstisch.
Eine Person mit weißen Handschuhen verwendet einen Rakel, um schwarzen Klebstoff entlang des Randes eines gerahmten Siebs aufzutragen. Hier wird das Edelstahlblech in richtiger Stärke und Größe unter Spannung mit dem Rahmen verklebt., bild öffnen
Eine Person mit weißen Handschuhen verwendet einen Rakel, um schwarzen Klebstoff entlang des Randes eines gerahmten Siebs aufzutragen. Hier wird das Edelstahlblech in richtiger Stärke und Größe unter Spannung mit dem Rahmen verklebt
Vier Personen sitzen um einen Tisch in einem hell erleuchteten Büro und diskutieren. Zwei von ihnen sitzen mit Laptops, während zwei daneben stehen und lächeln. Im Hintergrund sind ein Whiteboard und eine Uhr zu sehen., bild öffnen
Vier Personen sitzen um einen Tisch in einem hell erleuchteten Büro und diskutieren. Zwei von ihnen sitzen mit Laptops, während zwei daneben stehen und lächeln. Im Hintergrund sind ein Whiteboard und eine Uhr zu sehen.
In einem hellen, modernen Labor arbeiten zwei Frauen an getrennten Computerplätzen. Die eine bedient eine große Maschine mit der Aufschrift "optiv", während die andere einen Computer in der Nähe eines Fensters benutzt. Beide sind auf ihre Aufgaben konzentriert., bild öffnen
In einem hellen, modernen Messraum arbeiten zwei Frauen an getrennten Prüfungen. Die eine bedient ein großes Messgerät für größere Bauteile, während die andere einen Computer in der Nähe eines Fensters benutzt. Beide sind auf ihre Aufgaben konzentriert.
Ein Kollege in schwarzer und grauer Arbeitskleidung positioniert eine neue Rahmenschablone zum Schneiden des Layouts in einen Fertigungslaser., bild öffnen
Ein Kollege in schwarzer und grauer Arbeitskleidung positioniert eine neue Rahmenschablone zum Schneiden des Layouts in einen Fertigungslaser.

FAQ: Häufig gestellte Fragen

Standardlieferzeit für Via fill-Schablonen im Set (4–6 Stück) ab Werk: 5 Arbeitstage

Standardlieferzeit für Einzel-Via fill-Schablone ab Werk: 3 Arbeitstage

In der Regel ist die Schablonenstärke unter 100µm, typischerweise um die 70µm. Es sind aber auch Materialstärken bis zu 20µm möglich. Die Aperturdurchmesser können unterschiedlich groß ausfallen. In der Regel liegen sie zwischen 60µm und 200µm und sind immer rund. 

Wissenschaftliche und industrielle Anwendungen

Hochfrequenztechnik und Sensorik

LTCC-Substrate mit präzise befüllten Vias werden in der Hochfrequenztechnik und Sensorik eingesetzt, wo hohe Zuverlässigkeit und exzellente elektrische Eigenschaften gefordert sind. Die Qualität der Viafüllung ist entscheidend für die Leistungsfähigkeit der Bauteile.

Medizintechnik und Automobilindustrie

In der Medizintechnik und Automobilindustrie werden LTCC-Substrate für miniaturisierte, robuste und zuverlässige elektronische Schaltungen verwendet. Viafill-Schablonen ermöglichen die Realisierung komplexer, mehrlagiger Strukturen mit hoher Integrationsdichte.

Luft- und Raumfahrt

Die Anforderungen an Zuverlässigkeit und Präzision sind in der Luft- und Raumfahrt besonders hoch. Viafill- und LTCC-Schablonen tragen dazu bei, die hohen Qualitätsstandards in diesen Anwendungen zu erfüllen.