Waferbumping-Schablonen

Präzision durch innovative Lasertechnologie

Die von uns entwickelte Waferbumping-Schablone beeinflusst maßgeblich die Lotmenge und damit die Höhe der erzeugten Bumps. Unsere Schablonen garantieren durch besonders enge Toleranzgrenzen eine ideale Konstanz der transferierten Lotpaste. Mit Abweichungen von lediglich ±3 μm bei den Blechdicken und der Lochkontur bieten wir deutliche Vorteile gegenüber alternativen Herstellungsverfahren.

Vorteile

hohe Positionsgenauigkeit
Oberfächenrauigkeit < 0,9 μm
Aperturen in der Größenordnung von 90 x 110 μm
hohe Genauigkeit der Bohrdurchmesser
Genauigkeit der Aperturgröße ± 3 μm
Schnittspalt 20µm
Packungsdichte von bis zu 250 000 Öffnungen

Lotpastendruck auf Wafern

Die lasergeschnittenen Edelstahlschablonen werden unter anderem auch zum Lotpastendruck auf Wafern eingesetzt. Nach dem Aufschmelzen der Lotpaste entstehen Lothügel oder – englisch – Bumps. Darunter versteht man die Herstellung von Anschlussballs durch Bedrucken eines Wafers mit Lotpaste oder Lotkugeln. Die Schablonen zeichnen sich durch eine hohe Anzahl von eng aneinanderliegenden Aperturen in der Größenordnung von 90 x 110 μm aus. Eine Packungsdichte von bis zu 250 000 Öffnungen ist dabei keine Seltenheit. Die Materialstärke dieser Schablonen liegt typischerweise zwischen 20 bis 70 μm.

Höhe der Bumps

Durch die hohe Packungsdichte und die kleinen Öffnungen werden besondere Anforderungen an die Schneidpräzision und die Positioniergenauigkeit gestellt. Die Wafer bumping-Schablone beeinflusst wesentlich die Lotmenge und damit die Höhe der Bumps. Die von LaserJob gefertigte Wafer bumping-Schablone garantiert durch besonders enge Toleranzgrenzen bei den Blechdicken von ± 3 μm und der Lochkontur von ± 3 μm ideale Konstanz der transferierten Lotpaste und hat damit deutliche Vorteile gegenüber anderen Herstellungsverfahren. Das von LaserJob entwickelte Laserschneidverfahren garantiert höchste Präzision und wird damit den hohen Anforderungen der Bauteilhersteller gerecht.

Schablonenunterseite

Eine besondere Behandlung erfährt die Schablonenunterseite, da geringste Unebenheiten die Beschädigung des Wafers verursachen können. Deshalb werden bei LaserJob alle Waferschablonen sowohl auf der Rakelseite als auch auf der Waferseite mit einer Ultrafeinbürste behandelt. Somit kann eine Oberflächenrauigkeit von < 0,9 μm gewährleistet werden.

maßgeschneiderte Lösungen

Mit unserer innovativen Laserschneidtechnologie revolutionieren wir den Bereich des Waferbumpings und bieten Ihnen maßgeschneiderte Lösungen für Ihre anspruchsvollen Halbleiterfertigungsprozesse. Unsere hochpräzisen Verfahren gewährleisten nicht nur überragende Genauigkeit, sondern steigern auch die Prozesssicherheit und Qualität Ihrer Fertigungsprozesse nachhaltig.

weitere Leistungen

SMD-Schablonen

Lasergeschnittene Edelstahlschablonen von LaserJob sorgen mit einem extrem feinen Schnittspalt von nur 20 µm für höchste Maßhaltigkeit, exzellentes Auslöseverhalten der Lotpaste und damit für optimale Druckergebnisse in der Elektronikfertigung. Mit über 30 Jahren Erfahrung bieten unsere Experten persönliche Beratung und liefern alle Prozessschritte – vom Schneiden und Schweißen über die Beschriftung bis zur Oberflächenveredelung – aus einer Hand für perfekte, reproduzierbare Ergebnisse.

Das Bild zeigt die PatchWork®-Stufenschablone mit Step-up für Stecker und Step-down für Finepitch-Bauteile, aus leicht schräger Perspektive von vorne aufgenommen. Die metallische Oberfläche der Edelstahl-Schablone wird durch die Beleuchtung besonders hervorgehoben. Klar erkennbar ist das Padbild für Bauteile im Rastermaß, Transistoren und Chipbauteile.

PatchWork®-Schablone

Mit der PatchWork®-Stufenschablone von LaserJob können in einem Druckvorgang unterschiedlich hohe Lotpastendepots erzeugt werden. Die per Laser eingeschweißten Patches ermöglichen individuelle Lotpastenmengen für jedes Bauteil, ohne Kompromisse.

Profitieren Sie von unserer Erfahrung und Flexibilität in der Schablonenfertigung!

Nanobeschichtete, goldfarbene SMD-Schablone mit rot hinterleuchteten Padöffnungen für präzisen Lotpastendruck

NanoWork®-Schablone

Die NanoWork®-Schablone von LaserJob verfügt über eine spezielle Nanobeschichtung mit Anti-Haft-Effekt, die das Anhaften der Lotpaste an den Öffnungswänden stark reduziert. Dadurch wird die Paste vollständig aus den Aperturen gelöst, was zu konstanten, scharf konturierten Lotpastendepots und hoher Prozesssicherheit bei niedriger Fehlerquote führt.

Das Bild zeigt eine Nahaufnahme vom Step-down einer Edelstahlschablone, bei der das dünner eingeschweißte Blech und die Stufe zwischen 150 µm und 100 µm Dicke deutlich erkennbar sind . Das Padbild für Finepitch-ICs ist gut sichtbar – dank der lokalen Materialreduktion wird die Lotpastenmenge exakt an die Anforderungen sensibler Bauteile angepasst . Die Step-down-Technik bewirkt eine zuverlässige und feindosierte Lotpastenabgabe und sorgt für löttechnisch optimale Ergebnisse bei eng gepackten Anschlüssen

3D-PatchWork®-Schablone

Unsere 3D-PatchWork®-Stufenschablone ermöglicht in einem Druckvorgang präzise, unterschiedlich hohe Lotpastendepots und schützt gleichzeitig empfindliche, bereits bestückte Bauteile auf der Leiterplatte. Dank lasergeschweißter Stufen in feinsten Abstufungen kombiniert sie maximale Designfreiheit mit hoher Prozesssicherheit, sauberem Abzugsverhalten und langer Standzeit der Schablone.

Spannsystem LJ 745

Das patentierte Spannsystem LJ 745 bietet eine platz- und kostensparende Möglichkeit vor Ort schnell und flexibel Schablonenlayouts zu wechseln und so die Rüstzeiten zu verkürzen. Dank seines starken Feder-Spannsystemes und der stabilen Bauweise kann ein hoher Spannzug von über 40 N/cm, bereits ab 30 µm Materialstärke gleichmäßig und dauerhaft gehalten werden. Der integrierte Versteifungsrahmen schützt zusätzlich vor Beschädigungen. Spannystem-Schablonen lassen sich ESD-gerecht und platzsparend (bis zu 150 Stück auf 0,7 m²) lagern.

Rahmen für SMD-Schablonen

SMD-Schablonen werden überwiegend in Rahmen aus leichten Aluminiumprofilen gefertigt. Die Rahmenabmessungen und Profilart orientieren sich am jeweiligen Sieb- oder Schablonendrucker. Individuelle Größen sind nach Kundenwunsch bis zu einer maximalen Bearbeitungsfläche von 600 x 800 mm realisierbar.

Detailansicht eines rechteckigen Lochrandes am Edelstahlschablonenrand zur sicheren Einspannung im Alpha Tetra Schnellspannsystem

SMD-Schablonen für weitere Schnellspannsysteme

Selbstverständlich schneiden wir auch für andere Schnellspannsysteme die passenden Schablonen in gewohnter LaserJob-Qualität:

VectorGuard® - Spannsystem
Quattroflex - Spannsystem
ZelFlex Z4P - Spannsystem
AlphaTetra - Spannsystem

Lasergeschnittene Kleber-Schablone aus Edelstahl mit eingebauter Stufe: Ausschnitt einer Schablone für präzisen Kleberauftrag bei der SMD-Montage

Kleber-Schablonen

Kleber-Schablonen werden vorwiegend dann eingesetzt, wenn SMD Bauteile über Kopf mithilfe einer Lötwelle gelötet werden müssen. Die Kleber-Schablone ersetzt dabei den zeitaufwendigen und kostenintensiven Dispensprozess.

Das Motiv zeigt eine speziell für BGA-Bauteile entwickelte Reparaturschablone, mit der Lotpaste präzise und reproduzierbar direkt auf die Leiterplatten-Pads aufgetragen werden kann. Die individuell gelaserte Edelstahl-Schablone gewährleistet eine exakte Anpassung an das BGA-Raster und unterstützt einen sicheren, materialschonenden und zuverlässigen Reparaturprozess im SMT-Rework

Reparatur- und Reballing-Schablonen

Mit der Einführung der SMD-Technologie sind trotz der hohen Fertigungsqualität neue Anforderungen an Reparaturverfahren und -prozesse entstanden. Um eine materialschonende und reproduzierbare Reparatur zu gewährleisten, ist effektiv, spezialisierte Reparaturschablonen einzusetzen, da in der Serienfertigung selten ein First Pass Yield von 100 % erreicht wird.

Das Bild zeigt eine Via fill-Schablone für LTCC-Substrate (Low Temperature Cofired Ceramic), die von hinten mit blauem Licht beleuchtet wird . Die Mikrovia-Öffnungen mit Durchmessern von < 300 µm erscheinen als klar konturierte, hell herausstechende Punkte in der Schablone . Diese lasergeschnittenen Präzisionsschablonen sorgen für hohe Positions- und Dimensiongenauigkeit bei der Befüllung der Vias mit Silberleitpaste und erfüllen Engtoleranz-Anforderungen bis ±3 µm . Die Schablone wirkt wie ein gezielter Trichter zur Sicherstellung eines optimalen Füllgrads im LTCC-Prozess

Via fill-Schablonen

Die Via fill-Schablonen sind hochpräzise Werkzeuge, die in der Elektronikfertigung, insbesondere im Bereich der Hybridtechnik und der Low Temperature Cofired Ceramic (LTCC)-Technologie, eine zentrale Rolle spielen. Sie ermöglichen das gezielte Befüllen von Durchkontaktierungen (Vias) in keramischen Substraten und tragen so maßgeblich zur Realisierung komplexer, mehrlagiger Schaltungsträger bei.

Warum LaserJob?

Expertenwissen

Durch individuelle Lösungen bei der Datenaufbereitung und die Optimierung Ihrer CAD-Daten in Zusammenarbeit mit unseren Experten gewährleisten wir höchste Effizienz und Qualität für Ihr Projekt.

direkter Ansprechpartner

Ihr direkter Draht zu uns: Persönlicher Ansprechpartner – schnell, unkompliziert, zuverlässig.

alles aus einer Hand

Wir kombinieren die verschiedensten Technologien und Verfahren für beste Ergebnisse: schneiden, schweißen, beschriften, abtragen, beschichten,…

Eilservice

6-Stunden-Eilservice ab Werk:  
Bestelleingang bis 13:00 Uhr,
Auslieferung am gleichen Arbeitstag

Ihre Ideen, unsere Expertise

Lassen Sie uns Ihr Projekt jetzt gemeinsam starten!

Um eine zügige Bearbeitung Ihrer Bestellung zu gewährleisten, senden Sie uns diese bitte mit Daten per E-Mail an mail@laserjob.de

Wir verarbeiten Ihre Daten in den Formaten: Gerber, ODB++, DWG, DXF, Eagle und IGES/step.

Standardauslieferung für Waferbumping-Schablonen:

3 -5 Arbeitstage ab Werk nach Bestelleingang (bis 17:00 Uhr)

Versand und Verpackung – Sicher, flexibel und umweltbewusst

Damit Ihre Produkte zuverlässig und in einwandfreiem Zustand bei Ihnen ankommen, setzen wir auf flexible Versandlösungen und durchdachte Verpackungskonzepte.

Versand – Schnell und nach Ihren Wünschen

Täglicher Versand: Standardmäßig versenden wir Ihre Aufträge täglich mit DHL Express.
Individuelle Versandoptionen: Auf Wunsch nutzen wir auch UPS, FedEx, DPD oder andere von Ihnen bevorzugte Versanddienstleister.
Vielfältige Transportmöglichkeiten: Neben den klassischen Paketdiensten bieten wir Direktfahrten und Kurierzustellungen mit erfahrenen Partnerfirmen an. So können wir flexibel auf Ihre Anforderungen und Liefertermine eingehen.

Verpackung – Sorgfältig und nachhaltig

Umweltfreundliche Verpackung: Alle LaserJob-Teile werden in umweltfreundlichen Kartons oder Mehrwegverpackungen verschickt. Das schont Ressourcen und schützt die Umwelt.
Sicher verpackt: Um Beschädigungen zu vermeiden, werden alle Produkte sorgfältig und materialgerecht verpackt – gerne auch nach Ihren individuellen Vorgaben.
Speziallösungen für Schablonen: Für unsere Schablonen im Spannsystem bieten wir spezielle Aufbewahrungstaschen an, die optimalen Schutz und komfortable Handhabung gewährleisten.
Kundeneigene Pendelverpackungen: Sie möchten Ihre eigenen Verpackungslösungen einsetzen? Kein Problem! Wir unterstützen Sie gerne bei der Entwicklung und Integration kundeneigener Pendelverpackungen in unseren Versandprozess.

Vertrauen Sie auf unsere Erfahrung und Flexibilität – für einen Versand, der Ihre Produkte optimal schützt und Ihre Wünsche in den Mittelpunkt stellt.

LaserJob ist Wegbereiter der lasergeschnittenen SMD-Schablonen, mit Entwicklungen von der ersten Standard-Schablone bis hin zur hochmodernen nanobeschichteten PatchWork®- Schablone. Nehmen Sie Kontakt mit uns auf und lassen Sie uns gemeinsam die Möglichkeiten entdecken, wie wir Sie optimal unterstützen können. Seit über 30 Jahren Ihr zuverlässiger Partner für SMD-Schablonen.

Online Anfrage

Andreas AxmannVertrieb Schablone

+49 (0) 8141 52778 - 21 a.axmann@laserjob.de

Sie haben Fragen? Wir beraten Sie gerne!

FAQ: Häufig gestellte Fragen

Standardlieferzeiten sind 3-5 Arbeitstage

Unsere Edelstahlmaterialien werden mit einer definierten Stärke geliefert, die eine sehr geringe Abweichung in der Materialstärke aufweisen. Bei Materialstärken unter 100µm ist die Abweichung < 2µm.

Eine besondere Behandlung erfährt die Schablonenunterseite der Wafer bumping - Schablone, da geringste Unebenheiten die Beschädigung des Wafers verursachen können. Deshalb werden bei LaserJob alle Wafer bumping - Schablonen, sowohl auf der Rakelseite, als auch auf der Waferseite mit einer ultrafeinen Bürste behandelt. Somit kann eine definierte Oberflächenrauigkeit von <0,9µm gewährleistet werden.