Firmengeschichte

Firmengründung

Oktober 1991
Die Idee zur Gründung einer Firma zur Produktion von lasergeschnittenen SMD-Schablonen entsteht – der Startschuss für unsere Erfolgsgeschichte.

1. April 1992
Georg Kleemann und Robert Englmaier gründen das Unternehmen. Mit viel Engagement und kreativen Ideen geht es am Standort in Mammendorf an den Start.

1992
Die Gründer entwickeln ein Konzept für die erste, innovative Laser-Schneidmaschine und bauen sie auf.

1993
In enger Zusammenarbeit mit Siemens Augsburg wird die lasergeschnittene SMD-Schablone serienreif. Mit einem externen Vertriebspartner stellen wir die Weichen für Markt- und Unternehmenswachstum.

Das Bild zeigt eine hochpräzise Via fill-Schablone zur Verarbeitung von LTCC-Substraten (Low Temperature Cofired Ceramic) in der Hybridtechnik. Die lasergeschnittene Schablone besitzt mehrere tausend Mikrodurchkontaktierungen (Microvias) mit typischer Aperturgröße von 100–300 μm und einem Lochdurchmesser von < 300 μm. Die Via fill-Schablone wird exakt auf das Substrat positioniert und dient als gezielter Trichter, der die Silberleitpaste mit hoher Positionsgenauigkeit und minimalen Toleranzen (± 3 μm) in die Vias druckt. Die Dicke der Schablone liegt im Bereich 50–70 μm, die Anzahl der Aperturen bei 15.000 bis 60.000 pro Schablone
Erstes Wachstum

1994
Die Nacharbeit wird automatisiert

1995
Das Unternehmen expandiert weiter: Die Anschaffung weiterer Laserschneidsysteme ermöglichen neue Anwendungen für Schneid- und Schweißtechnik.

1997
Für Bosch Reutlingen entwickeln wir spezielle Schablonen für LTCC-Schaltkreise („Keramik-Leiterplatten“) – der Einstieg in eine neue, zukunftsweisende Technologie und weiteres Unternehmenswachstum.

Das Bild zeigt eine große Waferbumping-Schablone aus Edelstahl mit typisch kreisförmig angeordneten, lasergeschnittenen Mikrolöchern . Die hohe Aperturanzahl (bis zu 600.000 Öffnungen im 12-Zoll-Format) ermöglicht exakte und gleichmäßige Lotbump-Depots beim Bumping-Prozess . Das charakteristische Kreismuster sorgt für eine homogene Lotverteilung und reproduzierbare Bump-Höhen auf dem Wafer und ist ein Markenzeichen technischer Hochpräzisions-Schablonen 
Die erste Spezialschablone

1998
Qualitätsmanagement wird großgeschrieben: Wir zertifizieren unsere Abläufe nach ISO. Parallel vergrößern wir erneut unsere Büro- und Produktionsflächen.

1999
Durch konsequente Entwicklungsarbeit bringen wir die Waferbumping-Schablone auf den Markt – mit besonders kleinen Löchern (<0,1 mm Durchmesser) und extrem hoher Lochdichte (über 100.000 Löcher, bis zu 16 Löcher/mm²).

Das Bild zeigt das Spannsystem LJ 745 von LaserJob aus einer halb fotografierten Perspektive. Die SMD-Schablone ist nicht eingespannt, sondern seitlich mit einer Ecke auf die Spannstation angelehnt – die gegenüberliegende Ecke liegt auf dem Boden. Die quadratische Edelstahlschablone im Versteifungsrahmen ist mit Blechkrampen ausgestattet, die die Zugkräfte der Blattfedern optimal aufnehmen. Der Spannrahmen aus Aluminium verfügt umlaufend über Blattfederpakete mit gekröpften Seiten, die in die Krampen der Schablone eingreifen und eine gleichmäßige Zugspannung (>40 N/cm) sicherstellen – vergleichbar mit fest verklebten Schablonen
Eine neue Produktionsstätte

2000
Umzug nach Grafrath: Auf über 900 m² wächst das Unternehmen weiter. Mit der Übernahme der Kunden gehen wir eigene Wege im Vertrieb. Die Entwicklung und Patentanmeldung unserer PatchWork®-Schablone unterstreicht unsere Rolle als Innovationstreiber. Das Produktspektrum wird um die Fertigung individueller Reparaturschablonen erweitert.

2001
Anschaffung des achten Laserschneidsystems sowie eines Laserinterferometers zur Qualitätssicherung der Laseranlagen.

2002
Entwicklung und Konstruktion unseres Schablonenspannsystems LJ 745, das sogleich patentiert wird.

Das Bild zeigt eine Nahaufnahme des Step-up-Bereichs einer PatchWork®-Stufenschablone. Die exakte, eingeschweißte Stufe ist sehr deutlich erkennbar, der Rest der Schablone bleibt im Hintergrund und ist rot beleuchtet, wodurch die technische Struktur und die Funktion des Step-up visuell hervorgehoben werden. Das Step-up dient der gezielten Erhöhung des Lotpastenvolumens für spezielle Bauteilgruppen, wie Stecker oder größere Anschlussflächen
NanoWork®- und PatchWork®-Schablone

2007
Mit der NanoWork®-Schablone beginnt ein neues Kapitel für den Druckprozess kleinster Strukturen.

2008
Stefan Kleemann startet seine Laufbahn bei LJ.

2008/2009
Planung und Bau des eigenen Firmengebäudes in Fürstenfeldbruck/Hasenheide mit einer Produktionsfläche von 2.500 m².

2010
Unsere 3D-PatchWork®-Schablone wird erfolgreich in den Markt eingeführt.

Detailansicht eines Elektronik-Stecker aus Edelstahlblech mit eingeschweißtem Keramikmittelteil, volle Funktionalität durch hochwertige Schweißverbindung erhalten
LJ goes Canada

2011
Wir investieren in modernste Lasertechnologie (UKP – Ultrakurzpulslaser) und entwickeln innovative Anwendungen.
In Toronto (Kanada) wird ein Werk für die Belieferung von RIM (Blackberry) in Toronto und Mexiko mit NanoWork®-Express-Schablonen.

2014
Mit der Übernahme der LaserTech GmbH stärken und erweitern wir unser Kompetenzfeld im Bereich Laserschweißen.

Generationenwechsel

2015
Gründer Georg Kleemann verabschiedet sich in den Ruhestand.
Eigene Stromerzeugung für den Klimaschutz: Installation einer 90 kWp Photovoltaikanlage auf dem Firmengebäude.

2017
Gründung von LJ Rapid 3D und Einstieg in den 3D-Metalldruck mit dem Kauf eines Metall-3D-Druckers.

Drei Edelstahlbänder mit komplizierten Ausschnittmustern und dem eingravierten Wort "LaserJob", die überlappend auf einem weißen Hintergrund angeordnet sind. Geeignet als Transport-, Förder-, oder Encoderbänder.
SimConDrill

2019
Start des Forschungsprojekts SimConDrill zur Entwicklung innovativer Filterbohrungen.

2021
Mitgründer Robert Englmaier geht in den Ruhestand.
Wir investieren in ein neues Lasersystem zur Strukturierung von Metallbändern und starten das Forschungsprojekt MentHol mit 3D-Druck.