Aktuelles

Neue lasergebohrte Filtermodule sagen Mikroplastik den Kampf an   Das Forschungsprojekt Sim Con Drill (Filtermodul für Mikroplastik) beschäftigt sich mit der Entwicklung eines Laserbohrprozesses für 0,010mm Bohrlöcher in Edelstahl. Das Verbundprojekt SimConDrill (Förderkennzeichen 02WQ1479A-E) wird vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) gefördert.  Es ist Teil der BMBF‐Fördermaßnahme »KMU-innovativ: Ressourceneffizienz und Klimaschutz« im Technologie‐ und Anwendungsbereich »Nachhaltiges Wassermanagement«.  

30 Jahre LaserJob

Begonnen hat unsere Firmengeschichte am 1.4.1992 mit der Idee, lasergeschnittene SMD - Schablonen selbst herzustellen. Die beiden Laserspezialisten Kleemann und Englmaier konzipierten dazu eine Laserschneidanlage mit einem gepulsten 50 Watt-Laser. Gleichzeitig wurde von ihnen eine Software für die Datenaufbereitung programmiert und der gesamte Herstellungsprozess inklusive der CNC-gesteuerten Nachbearbeitungsmaschine entwickelt. So entstanden in enger Zusammenarbeit mit Fujitsu Augsburg (ehemals Siemens Augsburg) die ersten in Deutschland lasergeschnittenen SMD-Schablonen.

Das erste Lasersystem wurde so flexibel ausgelegt, dass auch andere und vor allem dickere Bleche bearbeitet werden konnten. So wurden ca. 1mm dicke Bleche aus Kupfer und Kupferlegierungen für die Automobilzulieferer geschnitten.

Nach und nach wurden weitere Lasersysteme konzipiert und aufgebaut. Zusätzliche Anwendungsgebiete wie das Laserschweißen und das Lasermarkieren kamen hinzu. Der Maschinenpark entwickelte sich in gleichem Maße weiter.

Auf unsere erste Produktionsstätte folgte unter Verdoppelung der Firmenfläche unser Standort in Grafrath und nach weiteren 8 Jahren im Jahre 2009 der Umzug in unsere eigenen Betriebsräume mit einer Fläche von 2.500m² in Fürstenfeldbruck. Die bessere Qualität unserer Produkte und die Schablonen PatchWork® und NanoWork® öffneten LaserJob den internationalen Markt und führten zur Gründung einer nordamerikanischen Produktionsstätte bei Toronto, ON, Kanada. Als neues und innovatives Anwendungsgebiet kam im Jahre 2010 das Abtragen mittels UKP - Laser (Ultrakurzpuls - Laser) hinzu. Mit einer Pulsdauer von ca. 10ps und einer entsprechend hohen Pulsleistung können harte und spröde Materialien bearbeitet werden.  

Messen & Kongresse

  • 17. Kooperations-Forum mit Fachausstellung

    Leiterplattentechnologie 2022
    27. April 2022, Stadthalle Erding

  • smtconnect

    SMTconnect 2022 - Die Messe für die Community der Elektronikfertigung -

    10. - 12.05.2022,

    Nürnberg, 

  • 11. DVS/GMM-Fachtagung

    Elektronische Baugruppen und Leiterplatten

    Intelligentes Design, Intelligente Fertigung, Prüfung und Applikation

    14. - 15. 06.2022, Schwabenlandhalle Fellbach

  • 30. FED-Konferenz

    Potsdam
    29. - 30. September 2022

  • IMAPS Herbstkonferenz

    IMAPS Herbsttagung 2022 - Entwurf, Modellierung, Simulation

    20. - 21.10.2022,

    München Hochschule, 

Presse

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