LTCC- / Via fill Schablone

Lasergeschnittene LTCC - Schablone (Low Temperature Cofired Ceramic)

Die Via fill Schablone wird in der Hybridtechnik eingesetzt, um mehrere Verbindungsebenen miteinander zu verbinden. Die Verbindungen zwischen den Ebenen werden durch sehr feine „Durchkontaktierungen“ den Microvias hergestellt. Ein Microvia ist durch einen Lochdurchmesser von <300µm definiert. Besondere Anforderungen werden dabei an den Füllgrad der Verbindungsbohrungen (Vias) gestellt. Die Via fill Schablone hat dabei eine gewisse Trichterfunktion, die die Silberleitpaste in die Vias führt. Die Positionierung der Via fill Schablone zum Hybrid und die Toleranzkette der maximal möglichen Abweichungen fordert von jedem beteiligten Prozess die Minimierung der relevanten Toleranzgrenzen.