Wafer bumping - Schablonen
Lasergeschnittene Edelstahlschablone zum Lotpastendruck auf Wafern
Die Wafer bumping - Schablonen zeichnen sich durch eine hohe Anzahl von eng aneinanderliegenden Aperturen in der Größenordnung von 90µm x 110µm aus. Eine Packungsdichte von bis zu 250 000 Öffnungen ist dabei keine Seltenheit. Die Materialstärke dieser Wafer bumping - Schablone liegt typischerweise zwischen 20 bis 75µm. Durch diese hohe Packungsdichte und durch die kleinen Öffnungen werden besondere Anforderungen an die Schneidpräzision und die Positioniergenauigkeit gestellt.
Die Wafer bumping - Schablone beeinflusst wesentlich die Lotmenge und damit die Höhe der Bumps. Die LaserJob-Schablone garantiert durch besonders enge Toleranzgrenzen bei den Blechdicken von ± 3µm und der Lochkontur von ±3µm ideale Konstanz der transferierten Lotpaste und hat damit deutliche Vorteile gegenüber anderen Herstellungsverfahren. Das von LaserJob entwickelte Laserschneidverfahren für die Wafer bumping - Schablone garantiert höchste Präzision und wird damit den hohen Anforderungen der Bauteilhersteller gerecht.
