Laser-Abtrag
Seit 2011 werden bei LaserJob neue innovative Laserstrahlquellen für den Laser-Abtrag eingesetzt, die Möglichkeiten für neue Anwendungsbereiche bieten. Die Entwicklung des UKP-Lasers hat das Einsatzgebiet für den Laser-Abtrag weiter ausgedehnt.
Pulse mit einer Dauer von weniger als 15 ps (15 x 10 12 s) und Pulsspitzenleistungen von einigen MW führen bei der Laser-Abtrag Bearbeitung zu einem völlig anderen Absorptionsverhalten der Werkstoffe. Wärmeleitung ist in dieser kurzen Zeit nicht mehr möglich, so dass die Gitterstrukturen bei Metallen oder Molekularketten bei anderen Werkstoffen direkt aus dem Materialverbund herausgebrochen werden.
Selbst Materialien, die bei einer Wellenlänge von ca. 530 nm (grün) nicht reagierten, wie z. B. Gläser, Saphire, etc. können jetzt mit dem UKP-Laser bearbeitet werden. Aber auch auf Metallen können Schichten mit Laser-Abtrag bearbeitet, die Oberfläche strukturiert oder Löcher gebohrt werden.
