Ätzlaser - Schablonen

Lasergeschnittene Edelstahlschablone mit Freiätzungen 

Wenn große Freiflächen auf der Unterseite einer Schablone herzustellen sind, besteht die Möglichkeit diese in Ätztechnik zu fertigen und die Aperturen für den Lotpastendruck weiterhin im Laserschneidverfahren herzustellen. Die Ätztechnik bietet hier den Vorteil in einem Fertigungsschritt alle dafür vorgesehenen Flächen schnell in der geforderten Tiefe zu ätzen. Diese Methode kann auch für erhabene Masseflächen oder Leiterbahnen auf der Leiterplatte angewendet werden. Die Positionsgenauigkeit der Ätzlaser Schablone liegt wie bei allen SMD - Schablonen bei ±10µm. 

Vorteile:
• Genauigkeit der Aperturgrößen ±3µm
• Hoher Spannzug ˃35N/mm²
• Positionsgenauigkeit der Aperturen ±10µm 

Ätzlaser Schablone für erhabene Masseflächen auf Leiterplatte
Bei erhabenen Masseflächen oder Leiterbahnen auf der Leiterplatte kann die Schablone zur Leiterplatte nicht mehr 100%ig abdichten, dazu werden auf der Schablonenunterseite Flächen freigeätzt, die in Höhe und Form der Masserflächen/Leiterbahnen entsprechen. Die Aperturen für den Lotpastendruck werden weiterhin im Laserschneidverfahren gefertigt.

Erhabene Vias auf Leiterplatte
Auch verzinnte Vias können erhaben auf der Leiterplatte herausragen. Hierfür werden Freiätzungen in Form und Höhe der Vias auf der Unterseite der Ätzlaser Schablone angebracht. 

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