LTCC- / Via fill Schablone

Lasergeschnittene LTCC - Schablone (Low Temperature Cofired Ceramic)

Die Via fill Schablone wird in der Hybridtechnik eingesetzt, um mehrere Verbindungsebenen miteinander zu verbinden. Die Verbindungen zwischen den Ebenen werden durch sehr feine „Durchkontaktierungen“ den Microvias hergestellt. Ein Microvia ist durch einen Lochdurchmesser von <300µm definiert. Besondere Anforderungen werden dabei an den Füllgrad der Verbindungsbohrungen (Vias) gestellt. Die Via fill Schablone hat dabei eine gewisse Trichterfunktion, die die Silberleitpaste in die Vias führt. Die Positionierung der Via fill Schablone zum Hybrid und die Toleranzkette der maximal möglichen Abweichungen fordert von jedem beteiligten Prozess die Minimierung der relevanten Toleranzgrenzen.

Ihre Vorteile

Genauigkeit der Aperturgrößen ± 3µm

Positionsgenauigkeit der Aperturen ± 10µm 

Hohe Genauigkeit der Bohrdurchmesser  

LTCC - Schablonen

LTCC - Schablonen

LTCC - Schablonen

LTCC - Schablonen

LTCC - Schablonen

LTCC - Schablonen

LTCC - Schablonen

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Welche charakteristischen Merkmale besitzt eine Via fill Schablone?

In der Regel ist die Schablonenstärke unter 100µm, typischer Weise um die 70µm. Es sind aber auch Materialstärken bis zu 20µm möglich. Die Aperturdurchmesser können unterschiedlich groß ausfallen. In der Regel liegen sie zwischen 60µm und 200µm und sind immer rund. 


Welche Lieferzeiten haben Via fill Schablone?

Standardlieferzeit für Via fill-Schablonen im Set (4–6 Stück) ab Werk: 5 Arbeitstage

Standardlieferzeit für Einzel-Via fill-Schablone ab Werk: 3 Arbeitstage


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