Wafer bumping - Schablonen

Lasergeschnittene Edelstahlschablone zum Lotpastendruck auf Wafern

Die Wafer bumping - Schablonen zeichnen sich durch eine hohe Anzahl von eng aneinanderliegenden Aperturen in der Größenordnung von 90µm x 110µm aus. Eine Packungsdichte von bis zu 250 000 Öffnungen ist dabei keine Seltenheit. Die Materialstärke dieser Wafer bumping - Schablone liegt typischerweise zwischen 20 bis 75µm. Durch diese hohe Packungsdichte und durch die kleinen Öffnungen werden besondere Anforderungen an die Schneidpräzision und die Positioniergenauigkeit gestellt.

Die Wafer bumping - Schablone beeinflusst wesentlich die Lotmenge und damit die Höhe der Bumps. Die LaserJob-Schablone garantiert durch besonders enge Toleranzgrenzen bei den Blechdicken von ± 3µm und der Lochkontur von ±3µm ideale Konstanz der transferierten Lotpaste und hat damit deutliche Vorteile gegenüber anderen Herstellungsverfahren. Das von LaserJob entwickelte Laserschneidverfahren für die Wafer bumping - Schablone garantiert höchste Präzision und wird damit den hohen Anforderungen der Bauteilhersteller gerecht.

Ihre Vorteile

Genauigkeit der Aperturgrößen ± 3µm 

Positionsgenauigkeit der Aperturen ± 10µm

Hohe Genauigkeit der Bohrdurchmesser 

Definierte Oberfläche mit einer Oberflächenrauigkeit <0,9µm

Wafer bumping - Schablonen

Wafer bumping - Schablonen

Übersicht einer Wafer Bumping - Schablone

Wafer bumping - Schablonen

Wafer bumping - Schablonen

Detailansicht einer lasergeschnittenen Apertur

Wafer bumping - Schablonen

Wafer bumping - Schablonen

mit über 60000 Aperturen

Wafer Bumping - Schablone

Wafer Bumping - Schablone

gedruckte Bumps, die mit einer Wafer Bumping - Schablone erzeugt wurden.

Welche Lieferzeiten haben wir für Wafer bumping-Schablonen?

Standardlieferzeiten sind 3-5 Arbeitstage


Wie können die Bumphöhen so genau realisiert werden?

Unsere Edelstahlmaterialien werden mit einer definierten Stärke geliefert, die eine sehr geringe Abweichung in der Materialstärke aufweisen. Bei Materialstärken unter 100µm ist die Abweichung < 2µm.


Wie verhindern wir Beschädigungen der Wafer durch die Schablone?

Eine besondere Behandlung erfährt die Schablonenunterseite der Wafer bumping - Schablone, da geringste Unebenheiten die Beschädigung des Wafers verursachen können. Deshalb werden bei LaserJob alle Wafer bumping - Schablonen, sowohl auf der Rakelseite, als auch auf der Waferseite mit einer ultrafeinen Bürste behandelt. Somit kann eine definierte Oberflächenrauigkeit von <0,9µm gewährleistet werden.


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