Wafer bumping - Schablonen

Lasergeschnittene Edelstahlschablone zum Lotpastendruck auf Wafern

Die Wafer bumping - Schablonen zeichnen sich durch eine hohe Anzahl von eng aneinanderliegenden Aperturen in der Größenordnung von 90µm x 110µm aus. Eine Packungsdichte von bis zu 250 000 Öffnungen ist dabei keine Seltenheit. Die Materialstärke dieser Wafer bumping - Schablone liegt typischerweise zwischen 20 bis 75µm. Durch diese hohe Packungsdichte und durch die kleinen Öffnungen werden besondere Anforderungen an die Schneidpräzision und die Positioniergenauigkeit gestellt.
Die Wafer bumping - Schablone beeinflusst wesentlich die Lotmenge und damit die Höhe der Bumps. Die LaserJob-Schablone garantiert durch besonders enge Toleranzgrenzen bei den Blechdicken von ± 3µm und der Lochkontur von ±3µm ideale Konstanz der transferierten Lotpaste und hat damit deutliche Vorteile gegenüber anderen Herstellungsverfahren. Das von LaserJob entwickelte Laserschneidverfahren für die Wafer bumping - Schablone garantiert höchste Präzision und wird damit den hohen Anforderungen der Bauteilhersteller gerecht.
Eine besondere Behandlung erfährt die Schablonenunterseite der Wafer bumping - Schablone, da geringste Unebenheiten die Beschädigung des Wafers verursachen können. Deshalb werden bei LaserJob alle Wafer bumping - Schablonen, sowohl auf der Rakelseite, als auch auf der Waferseite mit einer ultrafeinen Bürste behandelt. Somit kann eine definierte Oberflächenrauigkeit von <0,9µm gewährleistet werden.

Vorteile:
• Genauigkeit der Aperturgrößen ± 3µm
• Positionsgenauigkeit der Aperturen ± 10µm
• Hohe Genauigkeit der Bohrdurchmesser
• Definierte Oberfläche mit einer Oberflächenrauigkeit <0,9µm

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